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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118471778A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410028100.9
申请日：2024-01-09
Abstract: 一种介电结构可以包括：绝缘层，其在第一方向上延伸；多个导体层，其设置在绝缘层的第一表面上，并且在第一方向上彼此间隔开；至少一个半导体层，其设置在绝缘层的与第一表面相对的第二表面上，并且在与第一方向交叉的第二方向上与多个导体层中的彼此相邻的至少两个导体层中的每一个重叠；第一保护层，其在绝缘层的第一表面上覆盖多个导体层；以及第二保护层，其在绝缘层的第二表面上覆盖至少一个半导体层。
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公开(公告)号：CN111220904B
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN201911092231.9
申请日：2019-11-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G01R31/309 , G01N21/956 , G02B27/28
Abstract: 提供了测试互连基板的方法和用于执行该方法的装置。在测试互连基板的方法中，可以设置从具有本征光学特性的探头反射的参考光的阻挡条件。从具有多个电路的测试互连基板发射的电场可以使探头的本征光学特性改变为测试光学特性。可以使光照射到具有测试光学特性的探头上。可以根据阻挡条件，阻挡从具有测试光学特性的探头反射的参考光。可以检测可能由于异常电路产生的剩余的反射光。
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公开(公告)号：CN111103529B
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN201910588959.4
申请日：2019-07-02
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G01R31/311
Abstract: 提供了用于测试布线电路的设备和方法。所述设备包括：电路基底，具有在电路基底中的布线和在电路基底的上表面上并连接到布线的垫；电极，位于电路基底的下表面下方；光学传感器，位于电路基底的上表面上方，并且被构造成检测从电路基底的上表面发射的信号；以及光学单元，位于光学传感器上方并且被构造成照射光，其中，光学传感器包括：光学基底，其光学特性通过从电路基底的上表面发射的信号而改变；以及图案化反射层，位于光学基底的面对电路基底的表面上，图案化反射层具有反射入射在光学基底上的光的第一区域和透射入射在光学基底上的光的第二区域。
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公开(公告)号：CN111220904A
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN201911092231.9
申请日：2019-11-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G01R31/309 , G01N21/956 , G02B27/28
Abstract: 提供了测试互连基板的方法和用于执行该方法的装置。在测试互连基板的方法中，可以设置从具有本征光学特性的探头反射的参考光的阻挡条件。从具有多个电路的测试互连基板发射的电场可以使探头的本征光学特性改变为测试光学特性。可以使光照射到具有测试光学特性的探头上。可以根据阻挡条件，阻挡从具有测试光学特性的探头反射的参考光。可以检测可能由于异常电路产生的剩余的反射光。
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公开(公告)号：CN111103529A
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201910588959.4
申请日：2019-07-02
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G01R31/311
Abstract: 提供了用于测试布线电路的设备和方法。所述设备包括：电路基底，具有在电路基底中的布线和在电路基底的上表面上并连接到布线的垫；电极，位于电路基底的下表面下方；光学传感器，位于电路基底的上表面上方，并且被构造成检测从电路基底的上表面发射的信号；以及光学单元，位于光学传感器上方并且被构造成照射光，其中，光学传感器包括：光学基底，其光学特性通过从电路基底的上表面发射的信号而改变；以及图案化反射层，位于光学基底的面对电路基底的表面上，图案化反射层具有反射入射在光学基底上的光的第一区域和透射入射在光学基底上的光的第二区域。
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