公开(公告)号：CN112289735A

公开(公告)日：2021-01-29

申请号：CN202010728435.3

申请日：2020-07-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 苏真镐 ,  金建佑 ,  金周喜 ,  金珉成 ,  金乙泰 ,  尹宝拉

IPC: H01L21/687 ,  H01L21/68 ,  H01L21/67

Abstract: 一种衬底处理设备和抬升销对齐设备，所述衬底处理设备包括：腔室；衬底板，衬底可放置在衬底板上；多个可移动抬升销，其位于衬底板中，以支承衬底；调平传感器，其被配置为可装载于腔室中，位于抬升销上；控制器，其被配置为接收抬升销的平面的横摇φ和纵摇θ的测量值，以根据横摇φ和纵摇θ的测量值计算所述平面的旋转矩阵T，并且使用旋转矩阵T计算抬升销的用于将所述平面调平为与水平参考平面平行的行进距离，并且输出用于对齐抬升销的抬升销控制信号；以及抬升销驱动器，其根据抬升销控制信号移动抬升销。

公开(公告)号：CN117637532A

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202311062765.3

申请日：2023-08-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金周喜 ,  全永在 ,  赵宰衒 ,  金利桓 ,  李相珉

IPC: H01L21/67 ,  H05B3/00

Abstract: 提供了一种晶圆加热设备。所述晶圆加热设备可以包括具有内部空间的加热腔室和设置在加热腔室的内部空间中的加热灯。加热灯可以被构造为对晶圆进行加热。加热灯可以包括多个灯。多个灯中的每个灯可以呈具有开口区域的环形带形状。至少一个灯可以设置在与多个灯的开口区域相邻的区域之中的至少一个区域中。