闪存器件及其制造方法
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100474567C

    公开(公告)日:2009-04-01

    申请号:CN200410081976.2

    申请日:2004-12-29

    CPC classification number: H01L27/11521 H01L21/28273 H01L27/115 H01L29/42328

    Abstract: 本发明公开一种包括形成在半导体基底上的通道介电层、浮动栅层、层间介电层和至少两个模层的闪存器件及其制造方法。通过顺序对所述层布图,形成彼此对准的第一模层布图和浮动栅层布图。有选择地横向蚀刻第一模层布图的侧面的露出部分,从而形成在其侧面内具有凹槽的第一模层第二布图。在半导体基底上形成邻近浮动栅层布图的栅介电层。在栅介电层上形成控制栅,该控制栅的宽度由所述第二模层布图中的凹槽预定。通过除去第一模层第二布图,在控制栅的侧壁上形成间隔件。使用所述间隔件作为蚀刻掩膜有选择地蚀刻层间介电层的露出部分和浮动栅层布图,从而形成浮动栅,其宽度由所述凹槽和间隔件的宽度决定。

    半导体发光装置和制造该半导体发光装置的方法

    公开(公告)号:CN116564989A

    公开(公告)日:2023-08-08

    申请号:CN202310060133.7

    申请日:2023-01-17

    Abstract: 提供半导体发光装置和制造该半导体发光装置的方法。半导体发光装置包括:第一导电类型半导体层,其在其上部中具有彼此间隔开的多个杆;多个有源层,其分别形成在多个杆的上表面上;多个第二导电类型半导体层,其分别形成在多个有源层的上表面上;绝缘间隔件,其共形地形成在多个杆之间,围绕多个有源层中的每一个的所有侧壁,并且覆盖多个第二导电类型半导体层中的每一个的侧壁的一部分;第一电极层,其与第一导电类型半导体层的下部接触;以及第二电极层,其填充绝缘间隔件的内部空间并且与多个第二导电类型半导体层接触。

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