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公开(公告)号:CN109584944B
公开(公告)日:2024-01-05
申请号:CN201710906893.X
申请日:2017-09-29
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 输入‑输出电路包括接收电路和寄存器电路。接收电路通常在正常写入模式中和测试写入模式中根据正常写入协议进行操作。接收电路接收多个输入信号以生成多个锁存信号。寄存器电路在测试写入模式中基于锁存信号生成多个测试结果信号。输入‑输出电路可以根据正常写入路径和正常写入协议执行多输入移位寄存器(MISR)功能。由于在与正常写入操作相同的定时条件下执行MISR功能,因此可以有效地执行MISR功能而不考虑用于测试写入操作的附加定时调整。
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公开(公告)号:CN107452709A
公开(公告)日:2017-12-08
申请号:CN201710367949.9
申请日:2017-05-23
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/522
CPC classification number: H01L23/5227 , H01F27/2804 , H01F38/14 , H01F2027/2809 , H01F2038/143 , H01L23/481 , H01L23/5256 , H01L23/528 , H01L25/0657 , H01L2225/06524 , H01L2225/06541 , H02J50/12 , H04B5/0037 , H04B5/0075 , H05K1/0306 , H05K1/165 , H05K3/4629 , H05K2201/09709 , H05K2201/09845 , H05K2201/10098 , H05K2201/10159 , H05K2201/10181
Abstract: 一种三维(3D)电感器结构包括:第一半导体管芯,其包括第一导电图案以及与第一导电图案间隔开的第二导电图案;堆叠在第一半导体管芯上的第二半导体管芯,第二半导体管芯包括第三导电图案、与第三导电图案间隔开的第四导电图案、穿透第二半导体管芯并将第一导电图案与第三导电图案电连接的第一穿通衬底通路(TSV)、以及穿透第二半导体管芯并将第二导电图案与第四导电图案电连接的第二TSV;以及第一导电连接图案,其被包括在第一半导体管芯中并将第一导电图案的第一端与第二导电图案的第一端电连接,或者被包括在第二半导体管芯中并将第三导电图案的第一端与第四导电图案的第一端电连接。
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公开(公告)号:CN109905123B
公开(公告)日:2024-03-29
申请号:CN201811477934.9
申请日:2018-12-05
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H03L7/081
Abstract: 公开延迟锁相环电路和操作延迟锁相环电路的方法。一种延迟锁相环电路包括:占空比检测器,被配置为检测时钟信号的占空比,并基于检测的占空比确定是否执行粗略占空比校正;和延迟锁相环核。延迟锁相环核被配置为:根据占空比检测器的确定,选择性地对所述时钟信号执行粗略占空比校正,在与粗略占空比校正被执行的第二时间段不同的第一时间段期间对所述时钟信号执行粗略锁相,并对所述时钟信号执行精细占空比校正和精细锁相。
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公开(公告)号:CN107527647B
公开(公告)日:2021-04-20
申请号:CN201710478004.4
申请日:2017-06-21
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G11C11/406
Abstract: 一种半导体存储器件的延迟电路包括延迟链、第一相位转换器和第二相位转换器。延迟链连接在输入端子和输出端子之间,包括2N个延迟单元,并延迟第一中间信号以产生第二中间信号。第一相位转换器连接到输入端子,并且向延迟链提供第一中间信号,其中第一中间信号是通过响应于控制信号将输入信号的相位反相或者通过保持输入信号的相位而产生的。第二相位转换器连接到输出端子,并且通过响应于控制信号将第二中间信号的相位反相或通过保持第二中间信号的相位而产生输出信号。
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公开(公告)号:CN109584944A
公开(公告)日:2019-04-05
申请号:CN201710906893.X
申请日:2017-09-29
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 输入-输出电路包括接收电路和寄存器电路。接收电路通常在正常写入模式中和测试写入模式中根据正常写入协议进行操作。接收电路接收多个输入信号以生成多个锁存信号。寄存器电路在测试写入模式中基于锁存信号生成多个测试结果信号。输入-输出电路可以根据正常写入路径和正常写入协议执行多输入移位寄存器(MISR)功能。由于在与正常写入操作相同的定时条件下执行MISR功能,因此可以有效地执行MISR功能而不考虑用于测试写入操作的附加定时调整。
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