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公开(公告)号:CN107452709A
公开(公告)日:2017-12-08
申请号:CN201710367949.9
申请日:2017-05-23
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/522
CPC classification number: H01L23/5227 , H01F27/2804 , H01F38/14 , H01F2027/2809 , H01F2038/143 , H01L23/481 , H01L23/5256 , H01L23/528 , H01L25/0657 , H01L2225/06524 , H01L2225/06541 , H02J50/12 , H04B5/0037 , H04B5/0075 , H05K1/0306 , H05K1/165 , H05K3/4629 , H05K2201/09709 , H05K2201/09845 , H05K2201/10098 , H05K2201/10159 , H05K2201/10181
Abstract: 一种三维(3D)电感器结构包括:第一半导体管芯,其包括第一导电图案以及与第一导电图案间隔开的第二导电图案;堆叠在第一半导体管芯上的第二半导体管芯,第二半导体管芯包括第三导电图案、与第三导电图案间隔开的第四导电图案、穿透第二半导体管芯并将第一导电图案与第三导电图案电连接的第一穿通衬底通路(TSV)、以及穿透第二半导体管芯并将第二导电图案与第四导电图案电连接的第二TSV;以及第一导电连接图案,其被包括在第一半导体管芯中并将第一导电图案的第一端与第二导电图案的第一端电连接,或者被包括在第二半导体管芯中并将第三导电图案的第一端与第四导电图案的第一端电连接。
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公开(公告)号:CN109584944B
公开(公告)日:2024-01-05
申请号:CN201710906893.X
申请日:2017-09-29
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 输入‑输出电路包括接收电路和寄存器电路。接收电路通常在正常写入模式中和测试写入模式中根据正常写入协议进行操作。接收电路接收多个输入信号以生成多个锁存信号。寄存器电路在测试写入模式中基于锁存信号生成多个测试结果信号。输入‑输出电路可以根据正常写入路径和正常写入协议执行多输入移位寄存器(MISR)功能。由于在与正常写入操作相同的定时条件下执行MISR功能,因此可以有效地执行MISR功能而不考虑用于测试写入操作的附加定时调整。
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公开(公告)号:CN116110447A
公开(公告)日:2023-05-12
申请号:CN202211399572.2
申请日:2022-11-09
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种存储器件和存储器控制器。所述存储器件包括时钟训练电路,所述时钟训练电路被配置为通过多个信号引脚之中的第一信号引脚接收时钟,并且所述时钟训练电路连接到与所述第一信号引脚连接的第一信号线。所述时钟训练电路在接收到所述时钟时生成多相时钟,并且通过以占空比调整步长在所述多相时钟中的三个内部时钟信号之间同时进行相位扫描,来生成所述多相时钟的三维(3‑D)占空比偏移码(DOC)。所述存储器件使用所述3‑D DOC校正所述多相时钟的占空比误差。
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公开(公告)号:CN119068932A
公开(公告)日:2024-12-03
申请号:CN202410658913.6
申请日:2024-05-27
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G11C7/22 , G11C11/407 , G06F13/16
Abstract: 提供了一种训练存储器设备的方法。在第一至第三DCA训练步骤中,基于数据信号的眼窗口大小来计算第一至第三DCA码组合中的每一个的得分,并且响应于得分之间发生的平局,基于数据信号的偶数眼窗口最小值和奇数眼窗口最小值之和来选择DCA码组合。
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公开(公告)号:CN119007766A
公开(公告)日:2024-11-22
申请号:CN202410048625.9
申请日:2024-01-12
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G11C7/12
Abstract: 提供了一种存储器模块和电子系统。存储器模块包括多个存储器件。多个存储器件中的每一者包括多个数据输入/输出焊盘;多个片内端接电路,多个片内端接电路中的每一者包括一个或更多个电阻器;多个收发器电路,多个收发器电路中的每一者包括一个或更多个发送驱动器和一个或更多个接收缓冲器;和多个均衡器电路,多个均衡器电路中的每一者包括一个或更多个电感器。多个均衡器电路中的每一者连接到多个数据输入/输出焊盘之一、多个片内端接电路之一和多个收发器电路之一。一个或更多个发送驱动器中的每一者驱动多个数据输入/输出焊盘之一的节点。一个或更多个电感器的电感具有基于一个或更多个发送驱动器中的每一者的驱动器强度的单独的值。
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公开(公告)号:CN110233148A
公开(公告)日:2019-09-13
申请号:CN201910056908.7
申请日:2019-01-21
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L25/16 , H01L23/498
Abstract: 一种存储器封装包括堆叠在封装基板上的多个存储器芯片。逻辑芯片设置在多个存储器芯片和封装基板之间。逻辑芯片被配置为通过穿过多个存储器芯片的多个通孔来控制多个存储器芯片。中间芯片连接到多个通孔。中间芯片设置在多个存储器芯片与逻辑芯片之间,并且被配置为基于逻辑芯片的数据传输速率来选择多个通孔中的至少子集作为逻辑芯片与多个存储器芯片之间的数据传输路径。
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