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公开(公告)号：CN1602142A
公开(公告)日：2005-03-30
申请号：CN03158745.3
申请日：2003-09-22
Applicant: 株式会社东北弘辉 , 株式会社弘辉技术
Inventor： 松浦信博 , 山口薰
IPC: H05K3/34 , B23K3/00
Abstract: 本发明提供一种局部锡焊装置的喷嘴结构，把来自喷嘴的溢流焊锡的放流口设在从开口边缘下降适宜距离的侧壁上，从而即使高密度密集的部件配置，也可以做到在溢流焊锡不接触相邻的电子部件的情况下，可靠地进行锡焊。
