多芯套圈用研磨材料
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112384329B

    公开(公告)日:2024-01-23

    申请号:CN201980045041.3

    申请日:2019-11-12

    Inventor: 富冈祐辅

    Abstract: 本发明提供一种适于研磨多芯套圈的多芯套圈用研磨材料。解决上述课题的本发明的多芯套圈用研磨材料具有由树脂材料构成的粘合剂和分散在上述粘合剂中的磨粒。而且,以上述磨粒和上述粘合剂的质量之和为基准,含有88.5%以上的上述磨粒,以上述磨粒的质量为基准,存在70%以上且小于100%的粒径100nm以下的粒子,上述磨粒由二氧化硅构成。

    复合粒子材料和其制造方法、复合粒子材料浆料、树脂组合物

    公开(公告)号:CN110650993B

    公开(公告)日:2020-12-22

    申请号:CN201880032031.1

    申请日:2018-05-17

    Abstract: 本发明的应解决的课题在于提供一种将无机物粒子材料均匀且牢固地接合于树脂粒子材料的表面的用于布线密封材料的复合粒子材料的制造方法。通过使由氟树脂构成的树脂粒子材料与无机物粒子材料熔接,从而能够均匀且牢固地接合。本发明的复合粒子材料的制造方法具有熔接工序,其将树脂粒子材料和无机物粒子材料以漂浮于由气体和/或液体构成的介质中的状态投入到所述树脂粒子材料的玻璃化转变点或软化点以上的高温气氛下,使无机物粒子材料熔接于所述树脂粒子材料的表面。通过使无机物粒子材料熔接于树脂粒子材料的表面,从而能够实现牢固的接合。由于即使不施加外力也会进行熔接,因此,树脂粒子材料与无机物粒子材料能够以混合后的均匀的状态熔接。由于树脂粒子材料与无机物粒子材料的混合物以漂浮于介质中的状态投入到高温气氛下,因此,树脂粒子材料间的熔接·凝聚不易进行。

    粒子材料和导热物质
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111836780A

    公开(公告)日:2020-10-27

    申请号:CN201980003518.1

    申请日:2019-02-18

    Abstract: 本发明提供导热性高的粒子材料和含有该粒子材料的导热物质。通过采用球形度略低的粒子材料作为在导热物质中所采用的由氧化铝构成的粒子材料,能够使构成粒子材料的粒子间的接触点增加而表现出高导热性。进而发现通过将构成粒子材料的氧化铝的α化率控制在一定范围,能够得到兼具导热性和对设备的攻击性降低的粒子材料。本发明的粒子材料以氧化铝为主成分,体积平均粒径为70~200μm,球形度为0.89以上且小于0.99,α化率为40~85%,设备磨损试验的结果为0.017g以下。通过将α化率和球形度控制在上述范围,能够提高导热性的同时还能够降低对设备的攻击性。

    有机硅被覆填料和其制造方法以及树脂组合物

    公开(公告)号:CN110536866A

    公开(公告)日:2019-12-03

    申请号:CN201880023045.7

    申请日:2018-07-18

    Abstract: 本发明的应解决的课题在于提供一种能够制造在分散于有机硅树脂中时能够发挥充分的粘度降低效果的有机硅被覆填料的方法。具有如下工序:第1工序,使具有多个SiH基的第1有机硅材料与由氧化铝构成的粒子材料的表面进行反应,以及第2工序,在第1工序后,使末端具有乙烯基的第2有机硅材料进行加成反应。SiH基可与氧化铝表面的OH基反应,牢固地键合于粒子材料的表面。第2工序中,第2有机硅材料键合于第1有机硅材料。如此能够在粒子材料的表面依次牢固地键合第1有机硅材料以及第2有机硅材料,所制造的有机硅被覆填料在分散于有机硅树脂中时能够发挥充分的粘度降低效果(对照:试验例1,本发明:试验例3~5,比较例:试验例2和6)。

    电子材料用填料和其制造方法、树脂组合物的制造方法、高频用基板以及电子材料用浆料

    公开(公告)号:CN110938238B

    公开(公告)日:2021-03-12

    申请号:CN201911126702.3

    申请日:2019-11-18

    Abstract: 本发明应解决的课题在于提供一种通过减少除物理吸附水以外含有的水分量而能够制造电特性优异的电子材料用填料的制造方法。该制造方法具有如下工序:制备工序,制备利用干式法制造的二氧化硅粒子材料,以及第1表面处理工序,利用具有乙烯基、苯基、苯基氨基、碳原子数4以上的烷基、甲基丙烯酸基或环氧基的硅烷化合物对上述二氧化硅粒子材料进行表面处理而制成第1表面处理过的粒子材料;上述二氧化硅粒子材料在利用干式法被制造后,不与液态的水接触,且粒径为100nm~600nm或者比表面积为5m2/g~35m2/g。通过使用利用干式法制造的二氧化硅粒子材料且在其后的工序中也不与水接触,从而能够减少构成电子材料用填料的二氧化硅粒子材料中含有的水分量,因此能够提高Df值等电特性。

    有机硅被覆填料和其制造方法以及树脂组合物

    公开(公告)号:CN110536866B

    公开(公告)日:2020-10-30

    申请号:CN201880023045.7

    申请日:2018-07-18

    Abstract: 本发明的应解决的课题在于提供一种能够制造在分散于有机硅树脂中时能够发挥充分的粘度降低效果的有机硅被覆填料的方法。具有如下工序:第1工序,使具有多个SiH基的第1有机硅材料与由氧化铝构成的粒子材料的表面进行反应,以及第2工序,在第1工序后,使末端具有乙烯基的第2有机硅材料进行加成反应。SiH基可与氧化铝表面的OH基反应,牢固地键合于粒子材料的表面。第2工序中,第2有机硅材料键合于第1有机硅材料。如此能够在粒子材料的表面依次牢固地键合第1有机硅材料以及第2有机硅材料,所制造的有机硅被覆填料在分散于有机硅树脂中时能够发挥充分的粘度降低效果(对照:试验例1,本发明:试验例3~5,比较例:试验例2和6)。

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