电子材料用填料和其制造方法、树脂组合物的制造方法、高频用基板以及电子材料用浆料

    公开(公告)号:CN110938238B

    公开(公告)日:2021-03-12

    申请号:CN201911126702.3

    申请日:2019-11-18

    Abstract: 本发明应解决的课题在于提供一种通过减少除物理吸附水以外含有的水分量而能够制造电特性优异的电子材料用填料的制造方法。该制造方法具有如下工序:制备工序,制备利用干式法制造的二氧化硅粒子材料,以及第1表面处理工序,利用具有乙烯基、苯基、苯基氨基、碳原子数4以上的烷基、甲基丙烯酸基或环氧基的硅烷化合物对上述二氧化硅粒子材料进行表面处理而制成第1表面处理过的粒子材料;上述二氧化硅粒子材料在利用干式法被制造后,不与液态的水接触,且粒径为100nm~600nm或者比表面积为5m2/g~35m2/g。通过使用利用干式法制造的二氧化硅粒子材料且在其后的工序中也不与水接触,从而能够减少构成电子材料用填料的二氧化硅粒子材料中含有的水分量,因此能够提高Df值等电特性。

    金属氧化物粒子材料的制造方法

    公开(公告)号:CN111320139A

    公开(公告)日:2020-06-23

    申请号:CN201911376813.X

    申请日:2019-12-27

    Abstract: 本发明应解决的课题是提供一种能够减少含有的水分的量的金属氧化物粒子材料的制造方法。所述金属氧化物粒子材料的制造方法具有如下工序:制备工序,制备具有金属粒子材料和将所述金属粒子材料分散的分散介质的金属粒子材料分散体系,以及燃烧工序,将所述金属粒子材料分散体系供给到氧化气氛气体中,使所述金属粒子材料燃烧,从而制造金属氧化物粒子材料;所述金属氧化物粒子材料的制造方法具有水分量控制工序,将所述分散介质和所述氧化气氛气体中含有的水分控制在一定值以下。

    二氧化硅粒子及其制造方法以及树脂组合物

    公开(公告)号:CN103687809B

    公开(公告)日:2016-03-23

    申请号:CN201280015451.1

    申请日:2012-07-20

    CPC classification number: C01B33/18 C01P2004/61

    Abstract: 本发明提供一种新的二氧化硅粒子的制造方法。在利用含硅粒子与氧的反应来制造二氧化硅粒子时,通过使其含有电子亲和力比硅元素更小的金属元素,能抑制含硅粒子与氧的反应,由此,反应时的温度升高也得到抑制。结果使得形成二氧化硅粒子时的反应条件变得相对平稳,进而使得所生成的二氧化硅粒子内部难以形成空隙。该二氧化硅粒子的特征在于,是将以金属硅为主成分的含硅粒子与氧反应而得到的,其中,所述含硅粒子是含有由铁元素、磷元素以及铝元素组成的反应抑制元素的合金或金属互化物,构成其本身的一次粒子的至少一部分同时含有硅元素和前述反应抑制元素。

    复合粒子材料和其制造方法、复合粒子材料浆料、树脂组合物

    公开(公告)号:CN110650993B

    公开(公告)日:2020-12-22

    申请号:CN201880032031.1

    申请日:2018-05-17

    Abstract: 本发明的应解决的课题在于提供一种将无机物粒子材料均匀且牢固地接合于树脂粒子材料的表面的用于布线密封材料的复合粒子材料的制造方法。通过使由氟树脂构成的树脂粒子材料与无机物粒子材料熔接,从而能够均匀且牢固地接合。本发明的复合粒子材料的制造方法具有熔接工序,其将树脂粒子材料和无机物粒子材料以漂浮于由气体和/或液体构成的介质中的状态投入到所述树脂粒子材料的玻璃化转变点或软化点以上的高温气氛下,使无机物粒子材料熔接于所述树脂粒子材料的表面。通过使无机物粒子材料熔接于树脂粒子材料的表面,从而能够实现牢固的接合。由于即使不施加外力也会进行熔接,因此,树脂粒子材料与无机物粒子材料能够以混合后的均匀的状态熔接。由于树脂粒子材料与无机物粒子材料的混合物以漂浮于介质中的状态投入到高温气氛下,因此,树脂粒子材料间的熔接·凝聚不易进行。

    电子材料用填料和其制造方法、树脂组合物的制造方法、高频用基板以及电子材料用浆料

    公开(公告)号:CN110938238A

    公开(公告)日:2020-03-31

    申请号:CN201911126702.3

    申请日:2019-11-18

    Abstract: 本发明应解决的课题在于提供一种通过减少除物理吸附水以外含有的水分量而能够制造电特性优异的电子材料用填料的制造方法。该制造方法具有如下工序:制备工序,制备利用干式法制造的二氧化硅粒子材料,以及第1表面处理工序,利用具有乙烯基、苯基、苯基氨基、碳原子数4以上的烷基、甲基丙烯酸基或环氧基的硅烷化合物对上述二氧化硅粒子材料进行表面处理而制成第1表面处理过的粒子材料;上述二氧化硅粒子材料在利用干式法被制造后,不与液态的水接触,且粒径为100nm~600nm或者比表面积为5m2/g~35m2/g。通过使用利用干式法制造的二氧化硅粒子材料且在其后的工序中也不与水接触,从而能够减少构成电子材料用填料的二氧化硅粒子材料中含有的水分量,因此能够提高Df值等电特性。

    复合粒子材料和其制造方法、复合粒子材料浆料、树脂组合物

    公开(公告)号:CN110650993A

    公开(公告)日:2020-01-03

    申请号:CN201880032031.1

    申请日:2018-05-17

    Abstract: 本发明的应解决的课题在于提供一种将无机物粒子材料均匀且牢固地接合于树脂粒子材料的表面的用于布线密封材料的复合粒子材料的制造方法。通过使由氟树脂构成的树脂粒子材料与无机物粒子材料熔接,从而能够均匀且牢固地接合。本发明的复合粒子材料的制造方法具有熔接工序,其将树脂粒子材料和无机物粒子材料以漂浮于由气体和/或液体构成的介质中的状态投入到所述树脂粒子材料的玻璃化转变点或软化点以上的高温气氛下,使无机物粒子材料熔接于所述树脂粒子材料的表面。通过使无机物粒子材料熔接于树脂粒子材料的表面,从而能够实现牢固的接合。由于即使不施加外力也会进行熔接,因此,树脂粒子材料与无机物粒子材料能够以混合后的均匀的状态熔接。由于树脂粒子材料与无机物粒子材料的混合物以漂浮于介质中的状态投入到高温气氛下,因此,树脂粒子材料间的熔接·凝聚不易进行。

    二氧化硅粒子及其制造方法以及树脂组合物

    公开(公告)号:CN103687809A

    公开(公告)日:2014-03-26

    申请号:CN201280015451.1

    申请日:2012-07-20

    CPC classification number: C01B33/18 C01P2004/61

    Abstract: 本发明提供一种新的二氧化硅粒子的制造方法。在利用含硅粒子与氧的反应来制造二氧化硅粒子时,通过使其含有电子亲和力比硅元素更小的金属元素,能抑制含硅粒子与氧的反应,由此,反应时的温度升高也得到抑制。结果使得形成二氧化硅粒子时的反应条件变得相对平稳,进而使得所生成的二氧化硅粒子内部难以形成空隙。该二氧化硅粒子的特征在于,是将以金属硅为主成分的含硅粒子与氧反应而得到的,其中,所述含硅粒子是含有由铁元素、磷元素以及铝元素组成的反应抑制元素的合金或金属互化物,构成其本身的一次粒子的至少一部分同时含有硅元素和前述反应抑制元素。

    树脂组合物用填料、含填料的浆料组合物以及含填料的树脂组合物

    公开(公告)号:CN110520468B

    公开(公告)日:2021-11-02

    申请号:CN201780089370.9

    申请日:2017-07-28

    Abstract: 本发明的要解决的课题在于提供一种树脂组合物用填料,含有该树脂组合物用填料能够降低热膨胀系数。明确了二氧化硅材料中具有由FAU型、FER型、LTA型、MFI型和/或MWW型构成的晶体结构的结晶性二氧化硅质材料具有负的热膨胀系数,但分散在树脂材料中时,会促进该树脂材料的黄变。因此,发现可以通过利用由有机硅化合物构成的表面处理剂对结晶性二氧化硅质材料进行处理,使作为树脂材料黄变的一个原因的来自铝元素的活性点失活,从而能够抑制黄变。而且,即使以能够抑制黄变的程度在表面形成来自表面处理剂的层,也能够将热膨胀系数保持在负的范围。

Patent Agency Ranking