电子材料用填料和其制造方法、树脂组合物的制造方法、高频用基板以及电子材料用浆料

    公开(公告)号:CN110938238B

    公开(公告)日:2021-03-12

    申请号:CN201911126702.3

    申请日:2019-11-18

    Abstract: 本发明应解决的课题在于提供一种通过减少除物理吸附水以外含有的水分量而能够制造电特性优异的电子材料用填料的制造方法。该制造方法具有如下工序:制备工序,制备利用干式法制造的二氧化硅粒子材料,以及第1表面处理工序,利用具有乙烯基、苯基、苯基氨基、碳原子数4以上的烷基、甲基丙烯酸基或环氧基的硅烷化合物对上述二氧化硅粒子材料进行表面处理而制成第1表面处理过的粒子材料;上述二氧化硅粒子材料在利用干式法被制造后,不与液态的水接触,且粒径为100nm~600nm或者比表面积为5m2/g~35m2/g。通过使用利用干式法制造的二氧化硅粒子材料且在其后的工序中也不与水接触,从而能够减少构成电子材料用填料的二氧化硅粒子材料中含有的水分量,因此能够提高Df值等电特性。

    金属氧化物粒子材料的制造方法

    公开(公告)号:CN111320139A

    公开(公告)日:2020-06-23

    申请号:CN201911376813.X

    申请日:2019-12-27

    Abstract: 本发明应解决的课题是提供一种能够减少含有的水分的量的金属氧化物粒子材料的制造方法。所述金属氧化物粒子材料的制造方法具有如下工序:制备工序,制备具有金属粒子材料和将所述金属粒子材料分散的分散介质的金属粒子材料分散体系,以及燃烧工序,将所述金属粒子材料分散体系供给到氧化气氛气体中,使所述金属粒子材料燃烧,从而制造金属氧化物粒子材料;所述金属氧化物粒子材料的制造方法具有水分量控制工序,将所述分散介质和所述氧化气氛气体中含有的水分控制在一定值以下。

    电子材料用填料和其制造方法、树脂组合物的制造方法、高频用基板以及电子材料用浆料

    公开(公告)号:CN110938238A

    公开(公告)日:2020-03-31

    申请号:CN201911126702.3

    申请日:2019-11-18

    Abstract: 本发明应解决的课题在于提供一种通过减少除物理吸附水以外含有的水分量而能够制造电特性优异的电子材料用填料的制造方法。该制造方法具有如下工序:制备工序,制备利用干式法制造的二氧化硅粒子材料,以及第1表面处理工序,利用具有乙烯基、苯基、苯基氨基、碳原子数4以上的烷基、甲基丙烯酸基或环氧基的硅烷化合物对上述二氧化硅粒子材料进行表面处理而制成第1表面处理过的粒子材料;上述二氧化硅粒子材料在利用干式法被制造后,不与液态的水接触,且粒径为100nm~600nm或者比表面积为5m2/g~35m2/g。通过使用利用干式法制造的二氧化硅粒子材料且在其后的工序中也不与水接触,从而能够减少构成电子材料用填料的二氧化硅粒子材料中含有的水分量,因此能够提高Df值等电特性。

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