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公开(公告)号：CN110536866B
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201880023045.7
申请日：2018-07-18
Applicant: 株式会社亚都玛科技
Abstract: 本发明的应解决的课题在于提供一种能够制造在分散于有机硅树脂中时能够发挥充分的粘度降低效果的有机硅被覆填料的方法。具有如下工序：第1工序，使具有多个SiH基的第1有机硅材料与由氧化铝构成的粒子材料的表面进行反应，以及第2工序，在第1工序后，使末端具有乙烯基的第2有机硅材料进行加成反应。SiH基可与氧化铝表面的OH基反应，牢固地键合于粒子材料的表面。第2工序中，第2有机硅材料键合于第1有机硅材料。如此能够在粒子材料的表面依次牢固地键合第1有机硅材料以及第2有机硅材料，所制造的有机硅被覆填料在分散于有机硅树脂中时能够发挥充分的粘度降低效果(对照：试验例1，本发明：试验例3～5，比较例：试验例2和6)。
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公开(公告)号：CN112399962A
公开(公告)日：2021-02-23
申请号：CN201980046812.0
申请日：2019-10-17
Applicant: 株式会社亚都玛科技
Abstract: 本发明提供一种在混合于树脂材料中的情况下的粘度低且能够降低介电常数、介电损耗角正切的填料。该填料具有金属氧化物粒子材料、和对上述金属氧化物粒子材料进行表面处理的通式(1)：(RO)3Si－(SiR2－O－)n－SiR3(通式(1)中，R能够从碳原子数1～4的烷基中分别独立地选择。n为10～200)表示的聚有机硅氧烷化合物的填料。在树脂中含有该填料的树脂组合物优选用于电子材料。
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公开(公告)号：CN111836780A
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN201980003518.1
申请日：2019-02-18
Applicant: 株式会社亚都玛科技
IPC: C01F7/02 , C08K3/22 , C08L101/00 , C09K5/14
Abstract: 本发明提供导热性高的粒子材料和含有该粒子材料的导热物质。通过采用球形度略低的粒子材料作为在导热物质中所采用的由氧化铝构成的粒子材料，能够使构成粒子材料的粒子间的接触点增加而表现出高导热性。进而发现通过将构成粒子材料的氧化铝的α化率控制在一定范围，能够得到兼具导热性和对设备的攻击性降低的粒子材料。本发明的粒子材料以氧化铝为主成分，体积平均粒径为70～200μm，球形度为0.89以上且小于0.99，α化率为40～85％，设备磨损试验的结果为0.017g以下。通过将α化率和球形度控制在上述范围，能够提高导热性的同时还能够降低对设备的攻击性。
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公开(公告)号：CN110536866A
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201880023045.7
申请日：2018-07-18
Applicant: 株式会社亚都玛科技
Abstract: 本发明的应解决的课题在于提供一种能够制造在分散于有机硅树脂中时能够发挥充分的粘度降低效果的有机硅被覆填料的方法。具有如下工序：第1工序，使具有多个SiH基的第1有机硅材料与由氧化铝构成的粒子材料的表面进行反应，以及第2工序，在第1工序后，使末端具有乙烯基的第2有机硅材料进行加成反应。SiH基可与氧化铝表面的OH基反应，牢固地键合于粒子材料的表面。第2工序中，第2有机硅材料键合于第1有机硅材料。如此能够在粒子材料的表面依次牢固地键合第1有机硅材料以及第2有机硅材料，所制造的有机硅被覆填料在分散于有机硅树脂中时能够发挥充分的粘度降低效果(对照：试验例1，本发明：试验例3～5，比较例：试验例2和6)。
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公开(公告)号：CN112399962B
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN201980046812.0
申请日：2019-10-17
Applicant: 株式会社亚都玛科技
Abstract: 本发明提供一种在混合于树脂材料中的情况下的粘度低且能够降低介电常数、介电损耗角正切的填料。该填料具有金属氧化物粒子材料、和对上述金属氧化物粒子材料进行表面处理的通式(1)：(RO)3Si－(SiR2－O－)n－SiR3(通式(1)中，R能够从碳原子数1～4的烷基中分别独立地选择。n为10～200)表示的聚有机硅氧烷化合物的填料。在树脂中含有该填料的树脂组合物优选用于电子材料。
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