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公开(公告)号：CN108463508A
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201780006791.0
申请日：2017-01-13
Applicant: 朋诺株式会社
IPC: C08L83/04 , C08G77/14 , C08K5/5419
Abstract: 本发明的课题在于提供一种缩合反应型聚硅氧烷组合物，其初始固化性优异，并且产生具有强韧性优异的胶粘性、且耐裂纹性、耐孔隙性以及耐热性良好的固化物。本发明是一种缩合反应型聚硅氧烷组合物，其含有：(A)在室温下为固体状的聚倍半硅氧烷，其包含由R1SiO3/2(式中，R1表示碳原子数1～15的烷基等)表示的倍半硅氧烷基单元(TA)，且具有羟基，(B)在室温下为液状的聚倍半硅氧烷，其包含由R2SiO3/2(式中，R2表示碳原子数1～15的烷基等)表示的倍半硅氧烷基单元(TB)，且具有-OR2(式中，R2表示碳原子数1～15的烷基等)，以及(C)缩合反应催化剂。
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公开(公告)号：CN117916289A
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202280060867.9
申请日：2022-09-05
Applicant: 荒川化学工业株式会社 , 朋诺株式会社
IPC: C08G75/045 , C08K5/02 , C08K5/1545 , C08K5/22 , C08K5/353 , C08K5/46 , C08K5/5397 , C09J4/02 , C09J11/06 , C09K3/10 , H01L21/52 , H01L21/60 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 本发明之一的紫外线固化性树脂组合物包含：物质(A)，其为选自聚(甲基)丙烯酸酯(a1)和聚乙烯醚(a2)中的至少1种；化合物(B)，其分子内具有至少2个仲硫醇基；光聚合引发剂(C)，其在浓度500ppm的乙腈溶液的光路长度10mm中的吸光度在385nm处为0.50以上；以及有机化合物(D)，其吸收紫外线而发光，吸收光谱的最大波长为300nm以上且450nm以下的范围，且发射光谱的最大波长为350nm以上且500nm以下的范围；上述化合物(B)的含量，以固体成分换算计，相对于树脂组合物100质量％为10质量％以上且70质量％以下。
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公开(公告)号：CN108475713A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201780006837.9
申请日：2017-01-13
Applicant: 西铁城时计株式会社 , 西铁城电子株式会社 , 荒川化学工业株式会社 , 朋诺株式会社
IPC: H01L33/48 , C08L83/06 , C09J11/02 , C09J183/04 , H01L21/52
CPC classification number: H01L33/60 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08L83/04 , C08L83/06 , C09J183/04 , H01L21/52 , H01L33/48 , H01L33/56 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种电极产生导电不良的可能性低的LED发光装置。芯片粘合剂为对具有被金覆盖的连接面的LED元件进行接合的缩合反应型粘合剂，其含有：(A)室温下为固体状的聚倍半硅氧烷，其具有以R1SiO3/2(式中，R1表示从碳原子数1～15的烷基、苯基和苄基组成的组中选择的一种。)表示的三硅氧基单元(TA)且具有羟基，(B)室温下为液体状的聚倍半硅氧烷，其具有以R2SiO3/2(式中，R2表示从碳原子数1～15的烷基、苯基和苄基组成的组中选择的一种。)表示的三硅氧基单元(TB)且具有-OR2(式中，R2表示从碳原子数1～15的烷基、苯基和苄基组成的组中选择的一种。)，以及(C)缩合反应催化剂。
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公开(公告)号：CN104321394B
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201380022665.6
申请日：2013-03-02
Applicant: 荒川化学工业株式会社 , 朋诺株式会社
IPC: C09D133/00 , C09D183/04 , C09D7/61
CPC classification number: C09K5/14 , C08K3/013 , C08K3/014 , C08L33/08 , C09D5/32 , C09D7/69 , C09D133/00 , C09D161/28 , C09D163/00 , C09D167/00 , C09D175/04 , C09D201/00 , Y10T428/31511 , Y10T428/31609 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明提供液态或糊状的散热性涂料组合物以及将该散热性涂料组合物涂布于发热性物品后进行加热固化而得到的散热性涂膜，所述散热性涂料组合物是适用于发热性物品的散热性涂料组合物，该散热性涂料组合物的特征在于，其含有红外线吸收性粘结剂树脂(A)、红外线吸收性无机颗粒(B)和有机溶剂，对于(A)成分和(B)成分的比例而言，基于两种成分的合计为100体积％，(A)成分为10～70体积％以及(B)成分为90～30体积％，并且满足权利要求1中所规定的条件1、2和3。
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公开(公告)号：CN117916290A
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202280060869.8
申请日：2022-09-05
Applicant: 荒川化学工业株式会社 , 朋诺株式会社
IPC: C08G75/045 , C08K5/07 , C08K5/22 , C08K5/45 , C08K5/46 , C09J4/02 , C09J11/06 , C09K3/10 , H01L21/52 , H01L21/60 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 本发明之一的紫外线固化性树脂组合物包含：物质(A)，其为选自聚(甲基)丙烯酸酯(a1)和聚乙烯醚(a2)中的至少1种；化合物(B)，其分子内具有至少2个硫醇基；光聚合起始剂(C)，其在浓度500ppm的乙腈溶液的光路长度10mm中的吸光度在385nm处为0.10以上；以及光敏剂(D)；上述化合物(B)的含量，以固体成分换算计，相对于树脂组合物100质量％为15质量％以上且70质量％以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104302474A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201380025491.9
申请日：2013-05-16
Applicant: 荒川化学工业株式会社 , 朋诺株式会社
IPC: B32B7/02 , B32B27/18 , H01L23/373 , H05K7/20
CPC classification number: H01L23/3737 , H01L23/3735 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供拉伸伸长率为100％以上的双层结构的伸缩性散热片，其由拉伸伸长率为100％以上的散热层和拉伸伸长率为200％以上的粘接层构成，所述散热层由含有拉伸伸长率为200％以上的树脂(A)、交联剂(B)和红外线吸收性无机颗粒(C)的树脂组合物I得到，所述粘接层由含有粘接性树脂(D)的树脂组合物II得到。另外，本发明还提供贴附有上述双层结构的伸缩性散热片的物品。
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公开(公告)号：CN110199362B
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN201880005499.1
申请日：2018-12-18
Applicant: 朋诺株式会社 , 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本发明的一个芯片状电子部件(100)具备基板(10)和配置在该基板(10)的端面上的端面电极层(980)。在此，端面电极层(80)由混合材料构成，该混合材料包含导电性物质(a')(其包含碳(a)作为导电性物质(a')的一种)、由该导电性物质(a')覆盖的晶须状颗粒(b)、具有导电性的片状颗粒(c)以及分子量为450以上且小于800的四官能羟基苯基型的环氧树脂(d)。此外，将所述晶须状颗粒(b)设为1时的所述片状颗粒(c)的质量比为3/7以上且9以下。
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公开(公告)号：CN108463508B
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN201780006791.0
申请日：2017-01-13
Applicant: 朋诺株式会社
IPC: C08L83/04 , C08G77/14 , C08K5/5419
Abstract: 本发明的课题在于提供一种缩合反应型聚硅氧烷组合物，其初始固化性优异，并且产生具有强韧性优异的胶粘性、且耐裂纹性、耐孔隙性以及耐热性良好的固化物。本发明是一种缩合反应型聚硅氧烷组合物，其含有：(A)在室温下为固体状的聚倍半硅氧烷，其包含由R1SiO3/2(式中，R1表示碳原子数1～15的烷基等)表示的倍半硅氧烷基单元(TA)，且具有羟基，(B)在室温下为液状的聚倍半硅氧烷，其包含由R2SiO3/2(式中，R2表示碳原子数1～15的烷基等)表示的倍半硅氧烷基单元(TB)，且具有‑OR2(式中，R2表示碳原子数1～15的烷基等)，以及(C)缩合反应催化剂。
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公开(公告)号：CN104321394A
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201380022665.6
申请日：2013-03-02
Applicant: 荒川化学工业株式会社 , 朋诺株式会社
IPC: C09D201/00 , C09D7/12
CPC classification number: C09K5/14 , C08K3/013 , C08K3/014 , C08L33/08 , C09D5/32 , C09D7/69 , C09D133/00 , C09D161/28 , C09D163/00 , C09D167/00 , C09D175/04 , C09D201/00 , Y10T428/31511 , Y10T428/31609 , Y10T428/31663 , C08K3/16 , C08K7/26 , C08K2003/162 , C08K2201/014 , C08L2205/03 , C09D183/04 , C08L63/00 , C08L61/28 , C08K3/34 , C08K2003/2241 , C08K2003/385
Abstract: 本发明提供液态或糊状的散热性涂料组合物以及将该散热性涂料组合物涂布于发热性物品后进行加热固化而得到的散热性涂膜，所述散热性涂料组合物是适用于发热性物品的散热性涂料组合物，该散热性涂料组合物的特征在于，其含有红外线吸收性粘结剂树脂(A)、红外线吸收性无机颗粒(B)和有机溶剂，对于(A)成分和(B)成分的比例而言，基于两种成分的合计为100体积％，(A)成分为10～70体积％以及(B)成分为90～30体积％，并且满足权利要求1中所规定的条件1、2和3。
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公开(公告)号：CN108475713B
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201780006837.9
申请日：2017-01-13
Applicant: 西铁城时计株式会社 , 西铁城电子株式会社 , 荒川化学工业株式会社 , 朋诺株式会社
IPC: H01L33/48 , C08L83/06 , C09J11/02 , C09J183/04 , H01L21/52
Abstract: 本发明提供一种电极产生导电不良的可能性低的LED发光装置。芯片粘合剂为对具有被金覆盖的连接面的LED元件进行接合的缩合反应型粘合剂，其含有：(A)室温下为固体状的聚倍半硅氧烷，其具有以R1SiO3/2(式中，R1表示从碳原子数1～15的烷基、苯基和苄基组成的组中选择的一种。)表示的三硅氧基单元(TA)且具有羟基，(B)室温下为液体状的聚倍半硅氧烷，其具有以R2SiO3/2(式中，R2表示从碳原子数1～15的烷基、苯基和苄基组成的组中选择的一种。)表示的三硅氧基单元(TB)且具有‑OR2(式中，R2表示从碳原子数1～15的烷基、苯基和苄基组成的组中选择的一种。)，以及(C)缩合反应催化剂。
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