公开(公告)号：CN110199362B

公开(公告)日：2021-12-07

申请号：CN201880005499.1

申请日：2018-12-18

Applicant: 朋诺株式会社 ,  松下知识产权经营株式会社

Inventor： 岩村荣治 ,  石井裕一 ,  伊藤浩克 ,  高岛尚弘 ,  笠岛健

IPC: H01C1/142 ,  H01C7/00

Abstract: 本发明的一个芯片状电子部件(100)具备基板(10)和配置在该基板(10)的端面上的端面电极层(980)。在此，端面电极层(80)由混合材料构成，该混合材料包含导电性物质(a')(其包含碳(a)作为导电性物质(a')的一种)、由该导电性物质(a')覆盖的晶须状颗粒(b)、具有导电性的片状颗粒(c)以及分子量为450以上且小于800的四官能羟基苯基型的环氧树脂(d)。此外，将所述晶须状颗粒(b)设为1时的所述片状颗粒(c)的质量比为3/7以上且9以下。

公开(公告)号：CN110199362A

公开(公告)日：2019-09-03

申请号：CN201880005499.1

申请日：2018-12-18

Applicant: 朋诺株式会社 ,  松下知识产权经营株式会社

Inventor： 岩村荣治 ,  石井裕一 ,  伊藤浩克 ,  高岛尚弘 ,  笠岛健

IPC: H01C1/142 ,  H01C7/00

Abstract: 本发明的一个芯片状电子部件(100)具备基板(10)和配置在该基板(10)的端面上的端面电极层(980)。在此，端面电极层(80)由混合材料构成，该混合材料包含导电性物质(a')(其包含碳(a)作为导电性物质(a')的一种)、由该导电性物质(a')覆盖的晶须状颗粒(b)、具有导电性的片状颗粒(c)以及分子量为450以上且小于800的四官能羟基苯基型的环氧树脂(d)。此外，将所述晶须状颗粒(b)设为1时的所述片状颗粒(c)的质量比为3/7以上且9以下。