公开(公告)号：CN108475713B

公开(公告)日：2021-06-18

申请号：CN201780006837.9

申请日：2017-01-13

Applicant: 西铁城时计株式会社 ,  西铁城电子株式会社 ,  荒川化学工业株式会社 ,  朋诺株式会社

Inventor： 梶原宽夫 ,  小川雄史 ,  佐藤宪一郎 ,  矢口雄太

IPC: H01L33/48 ,  C08L83/06 ,  C09J11/02 ,  C09J183/04 ,  H01L21/52

Abstract: 本发明提供一种电极产生导电不良的可能性低的LED发光装置。芯片粘合剂为对具有被金覆盖的连接面的LED元件进行接合的缩合反应型粘合剂，其含有：(A)室温下为固体状的聚倍半硅氧烷，其具有以R1SiO3/2(式中，R1表示从碳原子数1～15的烷基、苯基和苄基组成的组中选择的一种。)表示的三硅氧基单元(TA)且具有羟基，(B)室温下为液体状的聚倍半硅氧烷，其具有以R2SiO3/2(式中，R2表示从碳原子数1～15的烷基、苯基和苄基组成的组中选择的一种。)表示的三硅氧基单元(TB)且具有‑OR2(式中，R2表示从碳原子数1～15的烷基、苯基和苄基组成的组中选择的一种。)，以及(C)缩合反应催化剂。

公开(公告)号：CN108475713A

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201780006837.9

申请日：2017-01-13

Applicant: 西铁城时计株式会社 ,  西铁城电子株式会社 ,  荒川化学工业株式会社 ,  朋诺株式会社

Inventor： 梶原宽夫 ,  小川雄史 ,  佐藤宪一郎 ,  矢口雄太

IPC: H01L33/48 ,  C08L83/06 ,  C09J11/02 ,  C09J183/04 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L33/60 ,  C08G77/16 ,  C08G77/18 ,  C08L83/04 ,  C08L83/06 ,  C09J183/04 ,  H01L21/52 ,  H01L33/48 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种电极产生导电不良的可能性低的LED发光装置。芯片粘合剂为对具有被金覆盖的连接面的LED元件进行接合的缩合反应型粘合剂，其含有：(A)室温下为固体状的聚倍半硅氧烷，其具有以R1SiO3/2(式中，R1表示从碳原子数1～15的烷基、苯基和苄基组成的组中选择的一种。)表示的三硅氧基单元(TA)且具有羟基，(B)室温下为液体状的聚倍半硅氧烷，其具有以R2SiO3/2(式中，R2表示从碳原子数1～15的烷基、苯基和苄基组成的组中选择的一种。)表示的三硅氧基单元(TB)且具有-OR2(式中，R2表示从碳原子数1～15的烷基、苯基和苄基组成的组中选择的一种。)，以及(C)缩合反应催化剂。