一种输出电压可切换的正弦波逆变器

    公开(公告)号:CN104300825A

    公开(公告)日:2015-01-21

    申请号:CN201410524026.6

    申请日:2014-09-30

    CPC classification number: H02M7/53871 H02M3/3374

    Abstract: 本发明涉及一种输出电压可切换的正弦波逆变器。该逆变器包括推挽升压主电路、全桥逆变主电路、前级驱动保护电路、后级驱动保护电路;24V蓄电池与推挽升压主电路电连接,推挽升压主电路与前级驱动保护电路、后级驱动保护电路、全桥逆变主电路信号连接,全桥逆变主电路与后级驱动保护电路信号连接。该逆变器在接入24V蓄电池时,可输出2种不同幅值的交流电压,通过开关可实现此2种输出电压的即时切换。输出的交流电压为纯正弦波,谐波含量少,对负载的干扰小,整体转换效率可达90%以上。

    一种可弯折的LED灯丝及其灯泡结构

    公开(公告)号:CN104300070A

    公开(公告)日:2015-01-21

    申请号:CN201410521305.7

    申请日:2014-09-30

    Abstract: 本发明公开一种可弯折的LED灯丝及其灯泡结构。该LED灯丝包括透明玻璃基板、LED芯片、荧光粉胶层、两个设于透明玻璃基板外内弧面上的电极、透明玻璃基板两端的电极引出线、金线;LED芯片包括多个芯片单元,每个芯片单元由三个蓝光LED芯片与一个红光LED芯片构成;蓝光LED芯片与红光LED芯片均为倒装芯片,芯片按P-N结顺序设置电极上。一种LED灯由多个LED灯丝、泡壳、螺旋灯头、散热保护气体组成;多个上述的LED灯丝采用两串两并的方式连接密封在泡壳内。本发明通过将透明玻璃基板设置成弧形,有效的增大出光角度和提高出光效率;设置蓝光芯片间隔红光芯片,有效的提高了LED灯丝的显色指数。

    一种集成微带的薄膜环形器及其制造方法

    公开(公告)号:CN104167584A

    公开(公告)日:2014-11-26

    申请号:CN201410400263.1

    申请日:2014-08-13

    Abstract: 本发明公开了一种新型结构集成微带薄膜环形器,属于电子技术领域;其结构包括微波介质基片、金属底电极、铁磁薄膜、微带环形器Y结和硬磁;其特征为金属底电极位于铁磁薄膜与微波介质基片之间。本发明大大降低了微波介质基片对环形器性能的影响,提高了环形器的工作带宽;同时使用铁磁薄膜取代了传统的铁磁块材,降低了器件的重量与体积,提高了器件的集成化。

    一种LED驱动电源EMI抑制方法

    公开(公告)号:CN103619089A

    公开(公告)日:2014-03-05

    申请号:CN201310413703.2

    申请日:2013-09-11

    Inventor: 秦会斌 魏秀梅

    Abstract: 本发明公开了一种LED驱动电源EMI抑制方法。本发明是在LED驱动电源整流桥四个引脚D1、D2、D3、D4上套上铁氧体磁珠;在开关管Q1的栅极G与漏极D上套上铁氧体磁珠;在输出二极管D5、D6的引脚上套上铁氧体磁珠,将铁氧体磁珠加在产生传导EMI噪声的噪声源处,可以抑制传导EMI噪声。本发明抑制LED驱动电源传导EMI干扰方法,无需改变原来电路结构,适用于各种电路拓扑,简单实用,不仅能够抑制传导EMI,对于LED驱动电源辐射也起到一定抑制作用。

    基于电力线载波通信的LED调光电路

    公开(公告)号:CN103313473A

    公开(公告)日:2013-09-18

    申请号:CN201310206213.5

    申请日:2013-05-29

    Abstract: 本发明公开了一种基于电力线载波通信的LED调光电路。本发明包括上位机、主控制器、从控制器、LED调光模块和LED灯组;所述的上位机通过串口与所述的主控制器连接,实现从控制器的地址分配、LED灯组的状态监测和调光控制;所述的主控制器和从控制器之间通过电力线进行数据通信;所述的从控制器根据所述的上位机发出的控制信号输出相应的PWM信号到所述的LED调光模块,通过调节PWM波的占空比改变输出电流的大小进而达到LED灯组的调光目的;采用有线通信技术可靠性高,利用现有的电力线进行通信成本低。

    一种LED照明装置的封装方法

    公开(公告)号:CN102522466B

    公开(公告)日:2013-09-18

    申请号:CN201110456523.3

    申请日:2011-12-31

    Abstract: 本发明涉及一种LED照明装置的封装方法。传统LED封装方法存在LED照明装置体积大、散热难、等缺点。本发明中的镀层是在布好线的基板固晶位上镀金属层;固晶是使用银胶将LED芯片固定在基板固晶位上;引线键合是通过金线使LED芯片和基板实现电气连接;硅胶围堰是将硅胶涂覆于基板上,形成一个空心多边形;注封装材料是在硅胶围出来的区域内点注封装材料,覆盖在LED芯片上;固化是对整个基板进行烘烤,使封装材料固定成型,制得LED照明装置。本发明采用板上芯片封装工艺,直接将LED芯片固晶于基板上,减少热传导过程,从而减小了LED芯片的热阻,减小尺寸的同时,提高了LED照明装置的散热性能,延长使用寿命。

    一种白光LED用荧光粉及其制备方法

    公开(公告)号:CN102295927B

    公开(公告)日:2013-09-04

    申请号:CN201110279518.X

    申请日:2011-09-20

    CPC classification number: Y02B20/181

    Abstract: 本发明涉及一种白光LED用荧光粉及制备方法。该荧光粉化学结构表达式为:Li2SrSiO4:xEu2+,yLa3+,其中0.5%≤x≤1%;0.5%≤y≤3%。该荧光粉可以在近紫外或蓝光下有效激发并发射出宽带橙黄色光。它可作为蓝光LED芯片或紫外芯片激发的白光LED用荧光粉。本发明的荧光粉与现有商用YAG:xCe3+黄色荧光粉相比,具有制备过程中能耗低、激发波长范围宽、亮度高与显色性好等优点。

    一种LED的恒流控制电路
    89.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102740566A

    公开(公告)日:2012-10-17

    申请号:CN201210226585.X

    申请日:2012-07-03

    Abstract: 本发明涉及一种LED的恒流控制电路。本发明包括双运放恒流控制IC芯片U1、滑线变阻器RW、光耦器PC817、第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3、第四电阻R4、第五电阻R5、第六电阻R6、第七电阻R7、第八电阻R8、第九电阻R9、第十电阻R10、第十一电阻R11、第一滤波电容C1、第二电压补偿电容C2、第三电压补偿电容C3、第四电流补偿电容C4、第五滤波电容C5、第六滤波电容C6、第七滤波电容C7、第八滤波电容C8。本发明能在额定条件下实现恒流驱动,输出功率较低时自动切换到恒压驱动,解决了LED应用中由于其自身的不一致性而造成的缺陷,促进LED光效、寿命、可靠性等指标的提升。

    一种LED照明装置的封装方法

    公开(公告)号:CN102522466A

    公开(公告)日:2012-06-27

    申请号:CN201110456523.3

    申请日:2011-12-31

    Abstract: 本发明涉及一种LED照明装置的封装方法。传统LED封装方法存在LED照明装置体积大、散热难、等缺点。本发明中的镀层是在布好线的基板固晶位上镀金属层;固晶是使用银胶将LED芯片固定在基板固晶位上;引线键合是通过金线使LED芯片和基板实现电气连接;硅胶围堰是将硅胶涂覆于基板上,形成一个空心多边形;注封装材料是在硅胶围出来的区域内点注封装材料,覆盖在LED芯片上;固化是对整个基板进行烘烤,使封装材料固定成型,制得LED照明装置。本发明采用板上芯片封装工艺,直接将LED芯片固晶于基板上,减少热传导过程,从而减小了LED芯片的热阻,减小尺寸的同时,提高了LED照明装置的散热性能,延长使用寿命。

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