公开(公告)号：CN104167584B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201410400263.1

申请日：2014-08-13

Applicant: 杭州电子科技大学

Inventor： 郑鹏 ,  郑辉 ,  郑梁 ,  邓江峡 ,  秦会斌 ,  钱杨伟 ,  赵文静

IPC: H01P1/387 ,  H01P11/00

Abstract: 本发明公开了一种新型结构集成微带薄膜环形器，属于电子技术领域；其结构包括微波介质基片、金属底电极、铁磁薄膜、微带环形器Y结和硬磁；其特征为金属底电极位于铁磁薄膜与微波介质基片之间。本发明大大降低了微波介质基片对环形器性能的影响，提高了环形器的工作带宽；同时使用铁磁薄膜取代了传统的铁磁块材，降低了器件的重量与体积，提高了器件的集成化。

公开(公告)号：CN104167584A

公开(公告)日：2014-11-26

申请号：CN201410400263.1

申请日：2014-08-13

Applicant: 杭州电子科技大学

Inventor： 郑鹏 ,  郑辉 ,  郑梁 ,  邓江峡 ,  秦会斌 ,  钱杨伟 ,  赵文静

IPC: H01P1/387 ,  H01P11/00

Abstract: 本发明公开了一种新型结构集成微带薄膜环形器，属于电子技术领域；其结构包括微波介质基片、金属底电极、铁磁薄膜、微带环形器Y结和硬磁；其特征为金属底电极位于铁磁薄膜与微波介质基片之间。本发明大大降低了微波介质基片对环形器性能的影响，提高了环形器的工作带宽；同时使用铁磁薄膜取代了传统的铁磁块材，降低了器件的重量与体积，提高了器件的集成化。