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公开(公告)号：CN102522466B
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201110456523.3
申请日：2011-12-31
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: H01L33/00
Abstract: 本发明涉及一种LED照明装置的封装方法。传统LED封装方法存在LED照明装置体积大、散热难、等缺点。本发明中的镀层是在布好线的基板固晶位上镀金属层；固晶是使用银胶将LED芯片固定在基板固晶位上；引线键合是通过金线使LED芯片和基板实现电气连接；硅胶围堰是将硅胶涂覆于基板上，形成一个空心多边形；注封装材料是在硅胶围出来的区域内点注封装材料，覆盖在LED芯片上；固化是对整个基板进行烘烤，使封装材料固定成型，制得LED照明装置。本发明采用板上芯片封装工艺，直接将LED芯片固晶于基板上，减少热传导过程，从而减小了LED芯片的热阻，减小尺寸的同时，提高了LED照明装置的散热性能，延长使用寿命。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102522466A
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201110456523.3
申请日：2011-12-31
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: H01L33/00
Abstract: 本发明涉及一种LED照明装置的封装方法。传统LED封装方法存在LED照明装置体积大、散热难、等缺点。本发明中的镀层是在布好线的基板固晶位上镀金属层；固晶是使用银胶将LED芯片固定在基板固晶位上；引线键合是通过金线使LED芯片和基板实现电气连接；硅胶围堰是将硅胶涂覆于基板上，形成一个空心多边形；注封装材料是在硅胶围出来的区域内点注封装材料，覆盖在LED芯片上；固化是对整个基板进行烘烤，使封装材料固定成型，制得LED照明装置。本发明采用板上芯片封装工艺，直接将LED芯片固晶于基板上，减少热传导过程，从而减小了LED芯片的热阻，减小尺寸的同时，提高了LED照明装置的散热性能，延长使用寿命。
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公开(公告)号：CN102447049A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201110456524.8
申请日：2011-12-31
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明涉及一种基于COB封装技术的LED封装结构及LED照明装置。现有的封装应用在室内照明装置中存在体积大、颗粒多、散热难、眩光超标、成本高等问题。本发明中的LED封装结构，包括基板、多组LED芯片封装结构。多组LED芯片封装结构设置在基板上，并由硅胶围合；在该围合区域内填充有荧光粉与胶水的混合体，所述的混合体在围合区域顶部呈平面状。LED照明装置，包括如上所述的LED封装结构；LED封装结构中的每组LED芯片封装结构并联在上总线和下总线之间。本发明结构简单实用、散热性好、反射效果好。
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公开(公告)号：CN102447049B
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201110456524.8
申请日：2011-12-31
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明涉及一种基于COB封装技术的LED封装结构及LED照明装置。现有的封装应用在室内照明装置中存在体积大、颗粒多、散热难、眩光超标、成本高等问题。本发明中的LED封装结构，包括基板、多组LED芯片封装结构。多组LED芯片封装结构设置在基板上，并由硅胶围合；在该围合区域内填充有荧光粉与胶水的混合体，所述的混合体在围合区域顶部呈平面状。LED照明装置，包括如上所述的LED封装结构；LED封装结构中的每组LED芯片封装结构并联在上总线和下总线之间。本发明结构简单实用、散热性好、反射效果好。
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公开(公告)号：CN202373627U
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：CN201120569893.3
申请日：2011-12-31
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本实用新型涉及一种基于COB封装技术的LED封装结构及LED照明装置。现有的封装应用在室内照明装置中存在体积大、颗粒多、散热难、眩光超标、成本高等问题。本实用新型中的LED封装结构，包括基板、多组LED芯片封装结构。多组LED芯片封装结构设置在基板上，并由硅胶围合；在该围合区域内填充有荧光粉与胶水的混合体，所述的混合体在围合区域顶部呈平面状。LED照明装置，包括如上所述的LED封装结构；LED封装结构中的每组LED芯片封装结构并联在上总线和下总线之间。本实用新型结构简单实用、散热性好、反射效果好。
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公开(公告)号：CN202443970U
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201120569897.1
申请日：2011-12-31
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/62 , H01L33/64
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本实用新型涉及一种采用COB技术的LED封装结构。现有的结构生产周期长、成本较高。本实用新型包括基板、多个LED芯片封装单元；多个LED芯片封装单元设置在基板上，并由硅胶围合；在该围合区域内填充有荧光粉与胶水的混合体，所述的混合体在围合区域顶部呈平面状。所述的LED芯片封装单元包括从上至下依次设置的LED芯片、银胶和镀层；镀层设置在基板的固晶位上，LED芯片上表面电极通过金线与基板上表面打线位连接。本实用新型中LED芯片直接封装在基板上，并在基板的固晶位上设置金属镀层，镀层增强了光线反射，减小了热阻，利于散热的同时提高了发光效率，从而也提高了LED的使用寿命。
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