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公开(公告)号：CN114978079A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210161338.X
申请日：2022-02-22
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H03H3/02
Abstract: 振动元件的制造方法。提供能够抑制槽深度的偏差的振动元件的制造方法。振动元件的制造方法包括：第1保护膜形成工序，在石英基板的第1面形成第1保护膜；第1干蚀刻工序，隔着第1保护膜从第1面侧对石英基板进行干蚀刻并在第1面形成第1槽和第1振动臂以及第2振动臂的外形；第2保护膜形成工序，在石英基板的第2面形成第2保护膜；以及第2干蚀刻工序，隔着第2保护膜从第2面侧对石英基板进行干蚀刻，在第2面形成第2槽和第1振动臂以及第2振动臂的外形，在设第1、第2干蚀刻工序中形成的第1、第2槽的深度为Wa、第1、第2干蚀刻工序中形成的外形的深度为Aa时，在第1、第2干蚀刻工序中的至少一个工序中满足Wa/Aa
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公开(公告)号：CN112444642A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN202010875967.X
申请日：2020-08-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 提供振动器件，其具有优异的检测特性。该振动器件包含振动元件、基座和相对于基座支承振动元件的支承件。另外，从所述支承件的厚度方向俯视时，支承件具有框状的框架、配置在框架的外侧并固定于基座的底座、配置在框架的内侧并搭载有振动元件的元件保持架、从元件保持架起沿第1方向延伸并连接元件保持架和框架的一对第1梁、以及从框架起沿与第1方向不同的第2方向延伸并连接框架和底座的一堆第2梁。并且，在俯视时，将第1梁在第1方向上的长度设为L1(μm)、第1梁在与第1方向垂直的方向上的宽度W设为W1(μm)时，满足W12/L1＜30。
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公开(公告)号：CN111669127A
公开(公告)日：2020-09-15
申请号：CN202010146827.9
申请日：2020-03-05
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H03B5/32
Abstract: 提供振动器件、电子设备以及移动体，能够抑制大型化并且保护电路元件免受激光影响。振动器件具有：基座；电路元件，其配置于所述基座；振动元件，其在俯视观察时至少一部分与所述电路元件重叠配置；以及支承基板，其配置在所述电路元件与所述振动元件之间，对所述振动元件进行支承。另外，所述振动元件具有频率调整部，该频率调整部是通过将所述振动元件的至少一部分除去来进行频率调整的，所述支承基板具有：基部，其对所述振动元件进行支承；支承部，其对所述基部进行支承；梁部，其将所述基部和所述支承部连接起来；以及具有遮光性的遮蔽部，其配置于所述梁部，在俯视观察时与所述频率调整部重叠。
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公开(公告)号：CN111614340A
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN202010105856.0
申请日：2020-02-20
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 振荡器、电子设备和移动体。提供能够输出高精度的频率信号的振荡器、以及具有所述振荡器的电子设备和移动体。振荡器具有：第1容器；第2容器，其收纳于所述第1容器；振动片，其收纳于所述第2容器；温度传感器，其收纳于所述第2容器；第1电路元件，其收纳于所述第2容器，包含振荡电路，该振荡电路生成使所述振动片振荡并根据所述温度传感器的检测温度进行温度补偿后的振荡信号；以及第2电路元件，其收纳于所述第1容器，包含对所述振荡信号的频率进行控制的频率控制电路，所述第2容器和所述第2电路元件分离，并且在俯视观察时重叠配置。
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公开(公告)号：CN111614339A
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN202010103874.5
申请日：2020-02-20
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 振荡器、电子设备和移动体。提供能够输出高精度的频率信号的振荡器、以及具有所述振荡器的电子设备和移动体。振荡器具有：第1容器；第2容器，其收纳于所述第1容器；振动片，其收纳于所述第2容器；温度传感器，其收纳于所述第2容器；第1电路元件，其收纳于所述第2容器，包含振荡电路，该振荡电路生成使所述振动片振荡并根据所述温度传感器的检测温度进行温度补偿后的振荡信号；以及第2电路元件，其收纳于所述第1容器，包含对所述振荡信号的频率进行控制的频率控制电路，所述第2容器和所述第2电路元件被层叠起来。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110034743A
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201811598539.6
申请日：2018-12-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 提供振动器件、振动器件的制造方法、电子设备以及移动体，在进行了振动元件的频率调整之后安装于封装的情况下，能够减轻施加给振动元件的安装应力，并且能够减轻由于安装应力而引起的振动元件的频率变动。振动器件具有：基座；第1中继基板，其安装于所述基座；第2中继基板，其安装于所述第1中继基板；以及振动元件，其配置成与所述第1中继基板之间隔着所述第2中继基板，且安装于所述第2中继基板，所述第2中继基板具有如下的端子：所述端子与所述振动元件电连接，并且位于在平面观察时与所述第1中继基板重叠而不与所述振动元件重叠的区域。
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公开(公告)号：CN119182372A
公开(公告)日：2024-12-24
申请号：CN202410792368.X
申请日：2024-06-19
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H03H3/02 , H03H9/13 , H10N30/082 , H10N30/87
Abstract: 提供振动元件的制造方法、石英板以及振动元件，能够减少折断振动基板时的断裂位置的偏差。一种振动元件的制造方法，其包括：通过对石英板进行湿蚀刻来形成振动基板、框部和将振动基板与框部连结的连结部；以及通过在连结部处折断振动基板来将振动基板从框部断开，形成所述振动基板、所述框部和所述连结部包括：在所述连结部沿着所述连结部的宽度方向形成作为槽或贯通孔的缺口部，缺口部包括所述宽度方向的一侧的第一端部和所述宽度方向的另一侧的第二端部，所述第一端部和所述第二端部中的至少一方具有靠所述振动基板侧的第一边和靠所述框部侧的第二边，所述第一边与所述第二边之间的距离随着在所述宽度方向上远离所述缺口部的中心而逐渐变小。
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公开(公告)号：CN118740097A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410357893.9
申请日：2024-03-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供振动元件的制造方法、振动元件以及振动器件，电连接优异。振动元件包含：基板，其具有薄壁部和厚壁部；以及电极部，其包含配置在薄壁部的激励电极配置区域的激励电极、配置在厚壁部的焊盘电极配置区域的焊盘电极以及将激励电极与焊盘电极连接起来并配置在基板的引出电极配置区域的引出电极，该振动元件的制造方法包含以下工序：金属层形成工序，在基板上形成金属层；保护膜形成工序，在金属层上的俯视观察时与引出电极配置区域的至少一部分重叠的区域形成保护膜；以及金属层蚀刻工序，通过隔着保护膜进行蚀刻，使配置在激励电极配置区域的金属层薄壁化。
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公开(公告)号：CN118713625A
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202410342542.0
申请日：2024-03-25
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供振动元件和振动器件，接合强度优异。振动元件具有：基板，其包含薄壁部和厚壁部；以及电极部，其包含激励电极、焊盘电极和引出电极，电极部包含：第一电极层，其配置在基板上的焊盘电极配置区域和第一区域；第二电极层，其在第一电极层上配置在与第一电极层重叠的区域，厚度大于第一电极层；第三电极层，其遍及第二电极层上的俯视观察时与焊盘电极配置区域和第一区域重叠的区域、以及基板上的俯视观察时与第二区域和激励电极配置区域重叠的区域，厚度小于第二电极层；以及第四电极层，其在第三电极层上配置在与第三电极层重叠的区域，厚度小于第二电极层。
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公开(公告)号：CN109842396B
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN201811425249.1
申请日：2018-11-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供振动器件、电子设备以及移动体，能够抑制在振动元件上产生应力，并且不使用树脂材料即可将振动元件和电路元件安装于封装体。一种振动器件，其特征在于，该振动器件具有：振动元件；电路元件；中继基板，其配置在所述振动元件与所述电路元件之间；封装体，其收纳所述振动元件、所述电路元件以及所述中继基板；第1金属体，其将所述封装体与所述电路元件接合起来；第2金属体，其将所述电路元件与所述中继基板接合起来；以及第3金属体，其将所述中继基板与所述振动元件接合起来。
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