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公开(公告)号：CN105764273B
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201610257401.4
申请日：2016-04-22
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
Inventor： 翟青霞
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种嵌入散热块的PCB的制作方法。本发明通过先在第二外层芯板上制作散热通孔并在散热通孔中放入散热块，然后再进行压合，在压合过程中散热块通过半固化片与其它板块压合为一体，减少了丝印粘结材料及烘烤多层板的流程，从而可提高生产效率及降低生产成本。
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公开(公告)号：CN108617113A
公开(公告)日：2018-10-02
申请号：CN201810606883.9
申请日：2018-06-13
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明公开了一种PP加保护胶带制作软硬结合板的方法，包括以下步骤：分别制作软板芯板和硬板芯板的内层线路；所述软板芯板包括软板区域和软硬结合区域；在软板芯板上的软板区域对位贴合覆盖膜；在覆盖膜上贴保护胶带；在硬板芯板上对应所述软板区域处的周边控深铣盲槽，保留一定的余厚作为连接筋；将软板芯板和硬板芯板用可流胶PP压合成生产板，并在可流胶PP上对应所述软板区域处开窗；在生产板上依次制作外层线路和阻焊层，然后进行表面处理；在生产板上对应盲槽的位置处向内锣槽锣去连接筋，揭盖后制得软硬结合板。采用本发明方法有效的保护了软板区域不被药水咬蚀和机械磨损擦花，且有效避免了厚铜软硬结合板的填胶不良风险。
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公开(公告)号：CN108323037A
公开(公告)日：2018-07-24
申请号：CN201810045409.3
申请日：2018-01-17
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明公开了一种双面阶梯位电金的PCB加工工艺，包括内层子板和外层子板，包括以下步骤：在内层子板上制作内层线路和内层电镀引线；在内层子板上对应阶梯平台处制作阻焊层；在内层子板上对应阶梯平台处贴保护胶带；将内层子板和外层子板压合在一起形成多层板；对多层板依次进行钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路和制作阻焊层工序，制作外层线路时一并制作出外层电镀引线；将多层板上对应阶梯平台处的外层子板锣掉，形成双面阶梯平台；在多层板上贴膜保护住非阻焊开窗位，在阻焊开窗位依次进行电镀镍金和电镀厚金；然后依次对多层板进行成型和电气性能测试工序，制得阶梯板。本发明方法可以一次电镀内层和外层的电金位，节省了一次内层电金流程。
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公开(公告)号：CN108200736A
公开(公告)日：2018-06-22
申请号：CN201711260367.7
申请日：2017-12-04
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体为一种可避免压合填充不饱满的PCB的制作方法。本发明通过压合前在内层板上制作油墨层并固化，以此先对无铜区进行树脂填充，消除内层板铜厚对压合工序造成的不良影响，从而解决了厚铜板在压合时出现树脂填充不饱满、压合空洞、压合表面铜皮起皱、压合后多层压合板的板厚分布均匀性差的问题，并且可使多层压合板的厚度公差小于等于+/-5％，满足对PCB更为严格的板厚精度要求。通过本发明方法制作PCB，PCB的板厚均匀性良好，公差小于等于+/-5％，对于厚铜板(≥4OZ)，层间树脂填充饱满，无压合空洞及压合表面铜皮起皱的问题，为钻孔、贴膜等后工序打下良好的基础。
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公开(公告)号：CN105392286B
公开(公告)日：2018-04-24
申请号：CN201510760023.7
申请日：2015-11-10
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种芯板上线路偏移情况的检测方法。本发明通过在芯板上制作线路的同时制作至少一组特定尺寸的检测圆环和检测圆盘，然后通过查看检测圆环内是否透光来判断线路的偏移值是否在允许的最大偏移值的范围内，从而可准确检测判断线路的偏移情况。在芯板上制作多组检测图形，可先通过测量挑选出符合尺寸要求的检测图形，再查看挑选出的检测图形中的检测圆环内是否透光，从而避免了因蚀刻误差造成的判断错误。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107484357A
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201710596035.X
申请日：2017-07-20
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明公开了一种非对称式多板材嵌套拼贴式混压板的制作方法，包括以下步骤：开出板材一、板材二、板材三、PP片一和PP片二，分别在板材一、板材二、板材三、PP片一和PP片二的相应位置处钻定位孔；将板材三和PP片二进行切割成型，在板材二和PP片一对应板材三处均进行开窗；将板材二、PP片一、板材一按顺序排好，并通过铆钉穿过三者间重合的定位孔预铆合，板材二和PP片一上的开窗相重合并形成凹槽；然后将PP片二、板材三按先后顺序放入凹槽处，并在板材三、PP片二和板材一三者相重合的定位孔中插入销钉进行定位，而后进行压合和后续工序加工后，制得线路板。本发明方法能防止多种板料在压合时造成板曲和板翘的现象，且可降低线路板的生产成本。
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公开(公告)号：CN104651912B
公开(公告)日：2017-10-17
申请号：CN201510047043.X
申请日：2015-01-29
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: C25D17/06
Abstract: 本发明涉及PCB制作技术领域，具体为一种电镀浮架。本发明通过在通孔的四周设置可旋转叶片，通过调节可旋转叶片的位置可改变孔径的大小，使电镀浮架可根据待加工电路板的图形情况作针对性调整，从而提高镀层厚度的均匀性；并且针对多样化的电路板提供更具个体差异的电镀浮架，满足不同图形分布的电路板的镀层要求。在侧壁上设置紧密排列的可调节通孔，当电路板较小时，将最上端的一行通孔完全打开可减少电路板被遮挡的面积，从而可以有效改善尺寸较小的电路板的镀层均匀性。此外，在侧壁上设置三行可调节通孔，并且每行可调节通孔按同一孔径参数统一控制，可降低操作的复杂度，降低误操作率。
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公开(公告)号：CN107231764A
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201710507317.8
申请日：2017-06-28
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4611 , H05K3/4697 , H05K2203/068
Abstract: 本发明涉及印制电路板阶梯板制作领域,具体为一种提高台阶平台精度的阶梯线路板的制作方法,本发明通过在台阶平台中设置弹性的压合辅助垫片，转移了阶梯线路板整板板厚公差，将压合辅助垫片取出后，台阶平台的公差精度即为设计精度，由此大大提高了台阶平台的精度。
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公开(公告)号：CN104608511B
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201310538070.8
申请日：2013-11-04
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明适用于印刷电路板的加工领域，提供了一种加印字符的丝网印刷方法，旨在解决现有技术中丝网印刷字符出现字符漏印现象后如何在已插件的电路板上加印字符的问题。该加印字符的丝网印刷方法包括以下步骤：提供电路板，电路板包括插有电子元器件的元器件区域以及局部漏印字符的待加印字符区域；提供加印至待加印字符区域的字符资料；根据字符资料制作菲林；根据待加印字符区域制作相应网板；将网板固定安装于丝网印刷机上；对待加印字符区域丝网印刷字符；以及后烤并固化字符。本发明的丝网印刷方法通过制作网板，以便于在插有电子元器件的电路板上加印字符。这样，可以有效避免因局部漏印字符而将电路板整体报废，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN106961796A
公开(公告)日：2017-07-18
申请号：CN201710217748.0
申请日：2017-04-05
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
CPC classification number: H05K3/0047 , H05K1/0268 , H05K3/429 , H05K2203/0214
Abstract: 本发明涉及印制线路板制造领域,具体为一种便于检测背钻孔精度的PCB的制作方法,此便于检测背钻孔精度的PCB的制作方法，在背钻位的周围设置一个为开环的导电的环形线，完成背钻孔工序后，用万用表通过检测点来测试环形线开路与否，开路则表示钻断环形线，短路则表示没有钻断环形线。通过测量，记下短路的标识记号，标识记号为环形线与背钻孔的距离数值及各环形线所在的层数，则可以通过普通的加减运算，即可得知准确的偏移量，非常直观，使得读取背钻孔的精度变得非常方便简单。当背钻孔的数量比较多时，也非常容易识别不良孔。通过这种方法不仅操作简单，而且可以节约大量检测成本及人工成本，提高了工作效率。
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