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公开(公告)号：CN101917821A
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN201010248690.4
申请日：2010-08-06
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明涉及一种高密度线路板对位孔，在所述高密度线路板图形区域周围设置多组对位孔，所述每组对位孔为多行多列的激光盲孔阵列，所述每组对位孔的激光盲孔之间采用导线串联连接以使每组激光盲孔阵列形成一个导电通路。本发明的对位孔，既能完成精确对位，又便于通过检测激光盲孔的导电检测激光盲孔的问题，从而提高了线路板制作的质量和效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109782110A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201910122860.5
申请日：2019-02-19
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: G01R31/02
Abstract: 本发明涉及印制线路板技术领域，具体为一种检测线圈板是否短路的测试方法。本发明通过使用电感测量仪在相同测试条件下测量同一批次各线圈板上环形线圈的电感值，并将线圈板的电感值与平均电感值比较，电感值异常的线圈板则判断是存在短路的线圈板，可快速高效准确的检测剔除环形线路存在异常的线圈板，保障出货产品的品质，而筛选出的存在线路异常的线圈板进入检修环节，检验人员进行分析修理后回收利用，从而减少报废、降低成本。
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公开(公告)号：CN108323037A
公开(公告)日：2018-07-24
申请号：CN201810045409.3
申请日：2018-01-17
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明公开了一种双面阶梯位电金的PCB加工工艺，包括内层子板和外层子板，包括以下步骤：在内层子板上制作内层线路和内层电镀引线；在内层子板上对应阶梯平台处制作阻焊层；在内层子板上对应阶梯平台处贴保护胶带；将内层子板和外层子板压合在一起形成多层板；对多层板依次进行钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路和制作阻焊层工序，制作外层线路时一并制作出外层电镀引线；将多层板上对应阶梯平台处的外层子板锣掉，形成双面阶梯平台；在多层板上贴膜保护住非阻焊开窗位，在阻焊开窗位依次进行电镀镍金和电镀厚金；然后依次对多层板进行成型和电气性能测试工序，制得阶梯板。本发明方法可以一次电镀内层和外层的电金位，节省了一次内层电金流程。
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公开(公告)号：CN101917821B
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN201010248690.4
申请日：2010-08-06
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明涉及一种高密度线路板对位孔，在所述高密度线路板图形区域周围设置多组对位孔，所述每组对位孔为多行多列的激光盲孔阵列，所述每组对位孔的激光盲孔之间采用导线串联连接以使每组激光盲孔阵列形成一个导电通路。本发明的对位孔，既能完成精确对位，又便于通过检测激光盲孔的导电检测激光盲孔的问题，从而提高了线路板制作的质量和效率。
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公开(公告)号：CN108323037B
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN201810045409.3
申请日：2018-01-17
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明公开了一种双面阶梯位电金的PCB加工工艺，包括内层子板和外层子板，包括以下步骤：在内层子板上制作内层线路和内层电镀引线；在内层子板上对应阶梯平台处制作阻焊层；在内层子板上对应阶梯平台处贴保护胶带；将内层子板和外层子板压合在一起形成多层板；对多层板依次进行钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路和制作阻焊层工序，制作外层线路时一并制作出外层电镀引线；将多层板上对应阶梯平台处的外层子板锣掉，形成双面阶梯平台；在多层板上贴膜保护住非阻焊开窗位，在阻焊开窗位依次进行电镀镍金和电镀厚金；然后依次对多层板进行成型和电气性能测试工序，制得阶梯板。本发明方法可以一次电镀内层和外层的电金位，节省了一次内层电金流程。
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公开(公告)号：CN107708297A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201710779108.9
申请日：2017-08-31
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基于焊盘的电镀引线设计，包括设置于线路板上的多个焊盘，多个所述焊盘呈集中相邻排列设置，在多个所述焊盘之间设置电镀引线，且所述电镀引线与两侧的所有焊盘连接，使所述焊盘通过所述电镀引线彼此连通，最终与电镀电流连通。本发明方法在焊盘之间设置电镀引线，解决了目前电镀引线添加在信号线上，在蚀刻后引线残留导致的信号完整性问题，规避目前蚀刻电镀工序中蚀掉信号线造成线幼、线断的问题，避免了组装成PCBA后残留引线造成的外观问题。
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