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公开(公告)号：CN105208788B
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201510489855.X
申请日：2015-08-11
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/28
Abstract: 本发明公开了一种提高阻焊层与阻焊层对位精度的方法，其包括第一次阻焊和第二次阻焊流程，其中，第一次阻焊包括步骤：a1前工序；b1前处理；c1阻焊丝印；d1预烘烤；e1曝光，采用外层蚀刻靶标作为曝光对位点，将曝光菲林贴在板面上进行曝光；f1显影；g1后固化，得到第一阻焊层；第二次阻焊包括步骤：a2前工序；b2前处理；c2阻焊丝印；d2预烘烤；e2曝光，采用步骤e1中阻焊开窗设计的靶标作为曝光对位点，将曝光菲林贴在板面上进行曝光；f2显影；g2后固化，得到第二阻焊层。本发明使第一次阻焊和第二次阻焊的对位偏差降到25μm以内，良率可从现有技术的10‑20％提高至90％以上，显著提升了PCB的质量的同时大幅降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN104812177B
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201410032643.4
申请日：2014-01-23
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/40
Abstract: 本发明适用于印制线路板技术领域，提供了一种通用垫板的使用方法以及通用垫板。该通用垫板的使用方法包括以下步骤：提供由透明亚克力制成的垫板，在垫板上加工定位孔；提供具有定位通孔和导通孔的印制线路板，将印制线路板放置于垫板上并使定位孔和定位通孔相互贯通，利用定位针沿定位通孔插入定位孔内；打开工作台的底灯并布置探针，采用胶纸将探针固定。该通用垫板的使用方法利用透明亚克力材料制作垫板，以防止印制线路板整板报废；通过在垫板上设置与印制线路板之定位通孔相通的定位孔，对于不同型号的印制线路板，只需将其定位通孔与相应的定位孔相对位，而无需更换不同的垫板，通用性好，减少了垫板的存放空间，降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN104883818A
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201410075152.8
申请日：2014-02-28
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明适用于印制线路板的技术领域，提供了一种印制线路板的对位方法，旨在解决现有技术中三次阻焊曝光对位精准度无法保证的问题。该印制线路板的对位方法包括以下步骤：制作对位标靶、制作挡点区域、至少一次对位和丝印绿油和最后一次对位和丝印绿油，利用每次曝光处理时，每次第一对位标靶处的反光度相同，从而确保了曝光的对准度，即每次对位和丝印绿油后第一对位标靶处的第一阻焊油墨都没有残留，一方面不容易增加经多次对位和丝印绿油后形成绿油的厚度，另一方面也有利于曝光机精准地抓取第一对位标靶，防止出现偏差，从而保证经多次对位和丝印绿油后第一对位标靶的圆心距偏差在要求范围之内，满足对位精准度要求。
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公开(公告)号：CN104812177A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201410032643.4
申请日：2014-01-23
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/40
CPC classification number: H05K3/4038
Abstract: 本发明适用于印制线路板技术领域，提供了一种通用垫板的使用方法以及通用垫板。该通用垫板的使用方法包括以下步骤：提供由透明亚克力制成的垫板，在垫板上加工定位孔；提供具有定位通孔和导通孔的印制线路板，将印制线路板放置于垫板上并使定位孔和定位通孔相互贯通，利用定位针沿定位通孔插入定位孔内；打开工作台的底灯并布置探针，采用胶纸将探针固定。该通用垫板的使用方法利用透明亚克力材料制作垫板，以防止印制线路板整板报废；通过在垫板上设置与印制线路板之定位通孔相通的定位孔，对于不同型号的印制线路板，只需将其定位通孔与相应的定位孔相对位，而无需更换不同的垫板，通用性好，减少了垫板的存放空间，降低了生产成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104159409A
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201410356866.6
申请日：2014-07-24
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/22
Abstract: 本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种印制电路板的表面处理方法，包括对印制电路板依次进行的磨板、微蚀、清洁板面、热风整平、后处理清洁五个工序；磨板工序是用磨刷对印制电路板表面进行刷磨。本发明通过在微蚀工序前增加磨板工序，可除去印制电路板上因显影不干净而残留的阻焊油墨，从而通过后续的热风整平工序可在导通孔孔口处覆上一层完整的锡层，解决了静电喷涂制作阻焊层的喷锡印制电路板的孔口不上锡的问题。对印制电路板进行横纵向或纵横向磨板，可确保孔口四周残留的阻焊油墨可完全清理干净。通过本发明的表面处理方法可显著提高制作喷锡印制电路板的良品率，喷锡处理阶段的良品率可由80％提高到100％，降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN104608511B
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201310538070.8
申请日：2013-11-04
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明适用于印刷电路板的加工领域，提供了一种加印字符的丝网印刷方法，旨在解决现有技术中丝网印刷字符出现字符漏印现象后如何在已插件的电路板上加印字符的问题。该加印字符的丝网印刷方法包括以下步骤：提供电路板，电路板包括插有电子元器件的元器件区域以及局部漏印字符的待加印字符区域；提供加印至待加印字符区域的字符资料；根据字符资料制作菲林；根据待加印字符区域制作相应网板；将网板固定安装于丝网印刷机上；对待加印字符区域丝网印刷字符；以及后烤并固化字符。本发明的丝网印刷方法通过制作网板，以便于在插有电子元器件的电路板上加印字符。这样，可以有效避免因局部漏印字符而将电路板整体报废，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN104608511A
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201310538070.8
申请日：2013-11-04
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明适用于印刷电路板的加工领域，提供了一种加印字符的丝网印刷方法，旨在解决现有技术中丝网印刷字符出现字符漏印现象后如何在已插件的电路板上加印字符的问题。该加印字符的丝网印刷方法包括以下步骤：提供电路板，电路板包括插有电子元器件的元器件区域以及局部漏印字符的待加印字符区域；提供加印至待加印字符区域的字符资料；根据字符资料制作菲林；根据待加印字符区域制作相应网板；将网板固定安装于丝网印刷机上；对待加印字符区域丝网印刷字符；以及后烤并固化字符。本发明的丝网印刷方法通过制作网板，以便于在插有电子元器件的电路板上加印字符。这样，可以有效避免因局部漏印字符而将电路板整体报废，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN104883818B
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201410075152.8
申请日：2014-02-28
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明适用于印制线路板的技术领域，提供了一种印制线路板的对位方法，旨在解决现有技术中三次阻焊曝光对位精准度无法保证的问题。该印制线路板的对位方法包括以下步骤：制作对位标靶、制作挡点区域、至少一次对位和丝印绿油和最后一次对位和丝印绿油，利用每次曝光处理时，每次第一对位标靶处的反光度相同，从而确保了曝光的对准度，即每次对位和丝印绿油后第一对位标靶处的第一阻焊油墨都没有残留，一方面不容易增加经多次对位和丝印绿油后形成绿油的厚度，另一方面也有利于曝光机精准地抓取第一对位标靶，防止出现偏差，从而保证经多次对位和丝印绿油后第一对位标靶的圆心距偏差在要求范围之内，满足对位精准度要求。
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公开(公告)号：CN105208788A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201510489855.X
申请日：2015-08-11
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K3/282 , H05K2203/166
Abstract: 本发明公开了一种提高阻焊层与阻焊层对位精度的方法，其包括第一次阻焊和第二次阻焊流程，其中，第一次阻焊包括步骤：a1前工序；b1前处理；c1阻焊丝印；d1预烘烤；e1曝光，采用外层蚀刻靶标作为曝光对位点，将曝光菲林贴在板面上进行曝光；f1显影；g1后固化，得到第一阻焊层；第二次阻焊包括步骤：a2前工序；b2前处理；c2阻焊丝印；d2预烘烤；e2曝光，采用步骤e1中阻焊开窗设计的靶标作为曝光对位点，将曝光菲林贴在板面上进行曝光；f2显影；g2后固化，得到第二阻焊层。本发明使第一次阻焊和第二次阻焊的对位偏差降到25μm以内，良率可从现有技术的10-20％提高至90％以上，显著提升了PCB的质量的同时大幅降低了生产成本。
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