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公开(公告)号：CN113286454B
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202110491943.9
申请日：2021-05-06
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明公开了一种改善FPC板Air‑gap结构粘结的方法，包括以下步骤：分别在至少两张软板芯板上制作内层线路；软板芯板包括软板区域和软硬结合区域；在软板芯板上的软板区域贴覆盖膜；开出不流胶PP，并在不流胶PP上对应软板区域处进行开窗；在软板芯板的两表面上对位压合一张不流胶PP，形成内层子板；不流胶PP上的开窗与软板芯板上的软板区域上下对应，以露出覆盖膜；对内层子板进行喷砂处理，以去除覆盖膜的表面张力；通过不流胶PP将相邻两张内层子板隔开并依次叠合后压合，形成内层软板；不流胶PP上的开窗与软板芯板上的软板区域上下对应。本发明方法解决了Air‑gap型多层软硬结合板软板区粘结的问题，提升软板区的可弯折性，提升了软硬结合板的使用寿命。
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公开(公告)号：CN111970858A
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN202010675866.8
申请日：2020-07-14
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司 , 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高断差刚挠结合PCB及其制作方法，该方法包括以下步骤：分别制作软板芯板和硬板芯板的内层线路；软板芯板包括软板区域和软硬结合区域；在软板区域的一表面上对位贴合覆盖膜；在硬板芯板上对应软板区域处的外周通过激光烧出盲槽；将软板芯板、第一不流胶PP、第二不流胶PP和硬板芯板依次叠合后压合成生产板，并在第一不流胶PP和第二不流胶PP上均开出大于软板区域尺寸的第一窗口和第二窗口，且第一窗口的尺寸大于第二窗口的尺寸；在软板区域的另一表面上对位贴合覆盖膜；成型时去掉硬板芯板上对应软板区域的部分，制得高断差刚挠结合PCB。本发明利用双层PP不等大开窗的方式有效解决了一层PP片等大开窗造成的溢胶、突起和凹陷问题。
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公开(公告)号：CN105208801B
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201510489172.4
申请日：2015-08-11
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明涉及种刚挠结合板覆盖膜贴合方法,所述方法包括如下步骤:步骤a,开料:将挠性覆铜板、覆盖膜、挡光板分别开料;步骤b,将挠性覆铜板进行图形转移、棕化处理;步骤c,钻定位孔:在垫板,挠性覆铜板,挡光板,覆盖膜上分别钻定位孔;步骤d,将步骤c中的挡光板进行铣槽处理;步骤e,对位:在所述垫板的第定位孔固定铆钉之后,依次将所述挠性覆铜板、挡光板、覆盖膜套于铆钉上进行对位固定;步骤f,预热熔,在所述挡光板的铣槽区域,将所述覆盖膜预熔在所述挠性覆铜板上;步骤g,对步骤f中预熔在所述挠性覆铜板上的覆盖膜进行激光切割,步骤h,去除所述铣槽区域之外的覆盖膜,步骤i,将所述挠性覆铜板和覆盖膜快压。
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公开(公告)号：CN104869761B
公开(公告)日：2018-03-02
申请号：CN201510234010.6
申请日：2015-05-08
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明公开了一种挠性板在外层的刚挠结合线路板的制作方法。所述的制作方法包括挠性板制作、刚性板制作、挠性板和刚性板压合、外层图形制作、阻焊、机械成型；所述机械成型的方法依次包括：在外层挠性板需要成型部分的表面涂覆油墨；烘烤线路板，使油墨形成刚性膜；挠性板表面覆盖盖板；在锣机上锣出线路板的外型，完成机械成型。本发明通过丝印阻焊油墨覆盖填充需要成型部分的挠性板，解决挠性板表面线路铜层区域与成型区域因铜层厚度差造成的空隙问题；此外，阻焊油墨凝固后具有一定的硬度，可提高挠性板的硬度，再采用盖板、垫板对刚挠结合线路板双面进行覆盖，通过双刃铣刀进行成型，则可以完全改善成型时软板毛刺的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105208794B
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201510557984.8
申请日：2015-09-02
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明公开了一种无铅喷锡的PCB软板制作方法，包括如下步骤：S1、开料；S2、钻孔；S3、内层芯板沉铜、全板电镀、内层芯板图形制作；S4、棕化；S5、贴覆盖膜、快速压合；S6、退棕化；S7、加框架，将所述软板固定在框架上；S8、过喷砂处理；S9、无铅喷锡。软板通过板边工具孔和固定孔由铆钉固定连接于框架，防止了框架从喷锡架滑落至锡缸内，并且传统的无铅喷锡方式只能处理铜厚小于或等于1OZ的软板，采用本申请中的方法可以处理铜厚小于或等于4OZ的普通软板，使普通软板均可采用无铅喷锡的方法制备，更加环保，对操作人员身体伤害小。
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公开(公告)号：CN104470267B
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201410755453.5
申请日：2014-12-10
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明公布了一种改善混压材料HDI板层间对位精度的方法，属于电路板制作领域。所述改善混压材料HDI板层间对位精度的方法包括以下步骤：将不同层的子板树脂塞孔后烤板，待树脂没有完全固化时，进行砂带磨板，打磨掉突出板面的树脂；再对子板分段烤板；测量并记录不同层子板的尺寸；将不同层的子板的尺寸公差范围在±50μm的子板分为同一组；将同一组不同层的子板排板压合成HDI板。本发明可以有效的减少因材料CET不同造成的层间偏位，解决了层间对位不准的问题；同时，采用分组排板方法，从板材的自身涨缩出发，减少使用外界物理工具进行定位，一方面提升了对位精度，另一方面减少铆钉等物料的使用，降低了成本。
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公开(公告)号：CN106255334A
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201610716315.5
申请日：2016-08-24
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K3/282 , H05K2203/0165
Abstract: 本发明提供一种用于固定FPC软板的垫板，在FPC阻焊工艺中供所述FPC软板贴合固定，所述垫板包括板本体，所述板本体在供所述FPC软板贴合固定的区域开设有供从所述FPC软板上脱离的阻焊油墨经其掉落的多个通孔。利用该垫板能够减少在FPC阻焊工艺显影步骤中FPC软板鼓起和弯折的情况，进而减少了阻焊油墨的掉落。
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公开(公告)号：CN105307385A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201510583250.7
申请日：2015-09-14
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
CPC classification number: H05K1/0298 , H05K3/4691 , H05K2203/0221 , H05K2203/1105
Abstract: 本发明属于线路板加工领域，具体涉及一种减少陶瓷材料软硬结合板分层起泡的工艺及软硬结合板。所述工艺在所述软硬结合板最后一次压合完以后，在成型锣空区域钻透气通孔，然后再进行树脂塞孔；最后放入烤炉中进行烤板，烤板的温度梯度升温处理。所述工艺放弃了难度大、效率低的背钻，改为在成型锣空区域钻通孔，在软板揭盖区域不钻孔，杜绝了软板区域在揭盖前渗进药水的可能性；优化了烤板方式，用一个烤炉从低温到高温完成，彻底解决了此类型板在树脂塞孔后烤板的分层起泡问题；钻透气孔无需控深，大大提高工作效率；具有极大的市场前景和应用价值。
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公开(公告)号：CN105246263A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201510656913.3
申请日：2015-10-12
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
CPC classification number: H05K3/28 , H05K3/24 , H05K2203/1383
Abstract: 本发明公开了一种保护刚挠结合板内部金手指和焊盘的工艺，包括如下步骤：S1、分别进行开料；S2、前工序；S3、在挠性板表面贴覆覆盖膜并进行第一次快速压合；S4、在挠性板金手指和焊盘贴覆耐高温胶带，进行第二次快速压合；S5、对所述挠性板铜面进行棕化，并进行挠性板、半固化片和刚性板的压合，锣出外形；S6、退耐高温胶带，对露出的金手指区和焊盘区进行沉镍金处理；S7、后工序。通过贴覆耐高温胶带，避免了半固化片在金手指区域和焊盘区域残留残胶，或者金手指和焊盘在层压过程中污染其它杂物，难以清理的问题，退除耐高温胶带后，可对金手指和焊盘做正常表面处理，不会遗留残胶，降低了生产报废率，提高了产品的品质，节约了生产成本。
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