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公开(公告)号：CN201294632Y
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200820225425.2
申请日：2008-11-07
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型公开了硅麦克风，包括外壳、线路板、第一声音通道，所述第一声音通道包括设置在所述线路板上的第一声孔，固定在所述线路板内侧且覆盖所述第一声孔的片体，所述片体上设置有第二声孔，所述第一声孔和所述第二声孔相互错开设置，所述第一声孔和所述第二声孔之间设有连通二者的声音中间通道，所述片体对应于所述第二声孔的位置安装有硅麦克风芯片。这种技术利用一个片体和线路板共同形成水平通道，来达到环境保护的目的，可以避免应用过多层数的线路板基材，制造成本降低。
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公开(公告)号：CN201063851Y
公开(公告)日：2008-05-21
申请号：CN200720149479.0
申请日：2007-06-06
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Abstract: 本实用新型一种梁式振膜及其组成的传声器芯片，涉及传声器技术，梁式振膜组成的传声器芯片，为电容式传声器芯片，是振膜在上，背极在下的电容式结构。振膜为梁式结构，在振膜的纵方向上两端固定，在振膜的垂直方向为自由状态，利用梁式振膜中线振幅最大的特点，实现高灵敏度特性，振膜边缘设有无数的小孔，配合声孔释放振膜和背极之间原有的牺牲层，并对传声器的声学特性有改善作用；背极中心有一大孔，为声孔；梁式振膜边缘与背极构成电容。本实用新型具有高灵敏度、低噪声、频带宽的特性，制作工艺简单，可靠性高，容易批量生产。
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公开(公告)号：CN205123999U
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201520890561.3
申请日：2015-11-09
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型提供一种MEMS麦克风，包括由外壳和线路板组成的封装结构，在封装结构内设置有MEMS芯片，MEMS芯片包括基底和设置在基底上的电容器，MEMS芯片通过基底与线路板固定；其中，在基底上设置有第一溶胶槽；或者，在基底上设置有第一溶胶槽，并且在线路板与基底相固定的位置设置有第二溶胶槽。上述本实用新型，能够解决线路板与MEMS芯片之间的液态胶体“溢胶”或者“爬胶”的问题，从而避免影响MEMS麦克风的性能。
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公开(公告)号：CN204464257U
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201520231817.X
申请日：2015-04-16
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H01L23/10 , H01L23/552 , B81B7/02
CPC classification number: H01L2224/05554 , H01L2224/48137 , H01L2924/16151 , H01L2924/16152 , H01L2924/16153
Abstract: 本实用新型提出了一种集成传感器的封装结构，包括：第一基板以及设置在第一基板上的多个传感器，每个传感器均包括MEMS传感器芯片和与MEMS传感器芯片电连接的ASIC芯片；其中，每个传感器均与其它传感器隔离地封装在第一基板上。本实用新型还提出了一种集成传感器的封装结构，所述传感器包括敏感传感器和非敏感传感器，每个敏感传感器均与其它传感器隔离地封装在第一基板上。本实用新型通过腔体分立，将集成传感器的每个传感器单元都进行隔离封装，或者将容易受到干扰的敏感传感器单元进行隔离封装，以屏蔽掉集成传感器的各个传感器单元之间的彼此干扰，有效提升了集成传感器的产品性能。
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公开(公告)号：CN204439662U
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201520069415.4
申请日：2015-01-30
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: G01P15/125
Abstract: 本实用新型提供了一种加速度计中的Z轴结构，包括相对于衬底在Z轴方向上来回移动的质量块，所述质量块的侧壁上设置有第一可动电极极片、第二可动电极极片；还分别设有朝由X轴、Y轴组成的平面方向伸出的第一固定电极极片、第二固定电极极片。本实用新型的Z轴加速度计，摒弃了下极板结构，从而摆脱了下极板对Z轴加速度计的限制，使质量块的运动模式不再是跷跷板式的运动，而是在Z轴方向上、下平动，减小了Z轴加速度计的寄生电容，提高了检测的精度；避免可动质量块与衬底的接触，提高了芯片的可靠性；由于质量块和固定电极在同一层上，首先可以达到比传统Z轴结构更好的一致性，而且可以将锚点设计的更为集中，降低芯片对温度和应力变化的敏感度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN204007944U
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201420288723.1
申请日：2014-05-31
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种微机电传感器，包括外部封装结构，固定设置于所述外部封装结构内的传感器芯片，所述传感器芯片通过固定胶与所述外部封装结构固定，并且：所述外部封装结构对应所述传感器芯片固定位置设置有去料形成的凹陷，所述固定胶填充所述凹陷。本实用新型微机电传感器，外部封装结构凹陷内填充的固定胶增加了传感器芯片与外部封装结构结合的胶体厚度，提高传感器芯片与外部封装结构结合牢固程度，提高微机电传感器可靠性，凹陷将外部应力缓冲抵消，传感器芯片与外部封装结构之间较厚的固定胶可以进一步缓冲外部应力，避免应力作用于传感器芯片上，提高微机电传感器性能。本实用新型微机电传感器具有可靠性高，性能优良的优点。
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公开(公告)号：CN203225887U
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：CN201320173551.9
申请日：2013-04-09
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳包围形成的封装结构，封装结构内部设有MEMS声电芯片，线路板上设有声孔，其中，封装结构内部线路板表面设有覆盖声孔的保护件；MEMS声电芯片设置在保护件上并与保护件包围形成第一声腔；保护件上设有连通孔；连通孔将声孔与第一声腔连通。外界气流首先进入声孔，在保护件的作用下将气流起到缓冲的作用，缓冲后的气流通过保护件上的连通孔进入第一声腔内，通过第一声腔实现声压平衡的效果，然后作用到MEMS声电芯片上实现进声效果，防止了外界气流对MEMS声电芯片膜片的冲击，确保了产品的性能。
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公开(公告)号：CN203225885U
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：CN201320173020.X
申请日：2013-04-09
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳包围形成的封装结构，封装结构内设有MEMS声电芯片，线路板上设有声孔，其中，封装结构内部线路板表面设有覆盖声孔的保护件；保护件与线路板包围形成第一声腔；MEMS声电芯片设置在保护件上并与保护件包围形成第二声腔；保护件上设有连通第一声腔和第二声腔的连通孔，进入产品内部的气流在第一声腔内起到缓冲的效果，缓冲后的气流通过连通孔实现分流进入第二声腔内，通过第二声腔实现声压平衡的效果，然后作用到MEMS声电芯片上实现进声效果，防止了外界气流对MEMS声电芯片的冲击，确保了产品的性能。
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公开(公告)号：CN202679626U
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201220281909.5
申请日：2012-06-15
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型公开了一种集成硅微麦克风与CMOS集成电路的芯片，所述芯片以硅晶圆为基片，硅晶圆一表面划分为两个区域：CMOS集成电路区域和硅微麦克风区域，其中，所述硅微麦克风区域包括两个或更多个MEMS声换能器，MEMS声换能器之间以并联、串联或者差分的方式彼此互联，并且MEMS声换能器之间以及MEMS声换能器与CMOS集成电路之间通过片内的电连接通路实现电气连接。本实用新型一方面相对于多片集成方式可以显著提升MEMS麦克风整体性能、尺寸和功耗，另一方面相对于仅集成单个MEMS声换能器的芯片，能够提高MEMS麦克风的总信噪比增益。
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公开(公告)号：CN202334881U
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201120489899.X
申请日：2011-11-30
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括由塑料外壳和线路板底板形成的外部封装结构，所述封装结构内部的线路板底板表面上安装有MEMS芯片和ASIC芯片，所述外壳的内壁设置有电连接线路板底板接地端上的屏蔽层，并且在所述外壳上还设置有进声孔，并且：所述屏蔽层的内壁上设有覆盖所述进声孔的滤网；所述屏蔽层与所述塑料外壳一体注塑成型。本实用新型在保证防水防尘的前提下，简化了产品的组装工艺，降低了生产成本。
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