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公开(公告)号：CN105067013A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201510430257.5
申请日：2015-07-21
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Inventor： 张俊德
IPC: G01D5/12
CPC classification number: G01D5/12 , H01L23/31 , H01L2224/16146 , H01L2224/16235 , H01L2224/17181 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15313 , H01L2924/16151 , H01L2924/1815
Abstract: 本发明涉及一种环境传感器，ASIC芯片通过植锡球焊接在电路板上，且ASIC芯片的输出端与设置在电路板上的ASIC输出端导线电连接；所述传感器芯片通过植锡球焊接在所述ASIC芯片的上端，其中，所述传感器芯片的输出端与ASIC芯片的输入端电连接在一起；所述外部封装上还设置有将传感器芯片暴露在外界环境中的通道。本发明的环境传感器，传感器芯片、ASIC芯片分布在外部封装的竖直方向上，降低了整个环境传感器的在横向上的尺寸，从而可以节省外部封装的空间，使得产品可以做的更小，以满足现代电子产品的小型化发展；简化了传感器芯片与ASIC芯片之间的连接方式，使其制造工艺简单，制程效率高，生产成本低。
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公开(公告)号：CN104900599A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201510181953.7
申请日：2015-04-16
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H01L23/10 , H01L23/552 , B81B7/02
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/16152 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种集成传感器的封装结构和封装方法，包括：第一基板以及设置在所述第一基板上的多个传感器，每个所述传感器均包括MEMS传感器芯片和与所述MEMS传感器芯片电连接的ASIC芯片；至少一个由外壳和所述第一基板围成的第一封装腔体，所述第一封装腔体内部和外部均设置有至少一个所述传感器；还包括从整体上封装全部所述传感器和全部所述第一封装腔体的注塑胶封装结构。本发明集成传感器的封装是先利用外壳将较为敏感的传感器封装保护住，然后再利用注塑胶将全部传感器一体封装在第一基板上，克服了注塑胶对敏感传感器的应力作用以及其它传感器对敏感传感器的干扰，提升了集成传感器的工作性能。
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公开(公告)号：CN104779214A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201510182343.9
申请日：2015-04-16
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H01L23/10 , H01L23/552 , B81B7/02
CPC classification number: B81B7/00 , B81B7/02 , H01L23/10 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/15151 , H01L2924/16152 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提出了一种集成传感器的封装结构，包括：第一基板以及设置在第一基板上的多个传感器，每个传感器均包括MEMS传感器芯片和与MEMS传感器芯片电连接的ASIC芯片；其中，每个传感器均与其它传感器隔离地封装在第一基板上。本发明还提出了一种集成传感器的封装结构，所述传感器包括敏感传感器和非敏感传感器，每个敏感传感器均与其它传感器隔离地封装在第一基板上。本发明通过腔体分立，将集成传感器的每个传感器单元都进行隔离封装，或者将容易受到干扰的敏感传感器单元进行隔离封装，以屏蔽掉集成传感器的各个传感器单元之间的彼此干扰，有效提升了集成传感器的产品性能。
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公开(公告)号：CN104743508A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201510182304.9
申请日：2015-04-16
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种含有传感器单元的模组的封装方法，包括以下步骤：S1、提供模组基板、传感器单元的芯片、以及其它单元；S2、先将其它单元贴装在所述模组基板上；S3、再将所述传感器单元的芯片直接加工在所述模组基板上并且进行封装。还公开了一种含有传感器单元的模组的封装结构，包括：模组基板，传感器单元的芯片、封装件；所述传感器单元的芯片直接设置在所述模组基板上，所述封装件与所述模组基板围成封装结构将所述传感器单元封装在内。本发明能够尽量避免SMT焊接过程对传感器性能的影响。
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公开(公告)号：CN103968972A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410181410.0
申请日：2014-04-30
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种压力传感器，包括外部封装结构，设置于所述外部封装结构内的压力传感器芯片和集成电路芯片，以及透气孔，所述透气孔连通所述压力传感器内外部，并且，本发明压力传感器还包括有缓冲部，所述缓冲部设置于所述外部封装结构内，压力传感器芯片通过缓冲部与基板固定，缓冲部的设置避免外部应力通过基板作用于压力传感器芯片上，在压力传感器装配、使用过程中，外部应力传递到基板后，经缓冲部缓冲卸掉，不作用于压力传感器芯片上，避免外部应力对压力传感器产生影响导致传感器误差，提高压力传感器精度，使压力传感器性能稳定。因此，本发明压力传感器具有性能优良的优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105609501A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201610105071.7
申请日：2016-02-25
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Inventor： 张俊德
IPC: H01L27/08 , H01L21/822
CPC classification number: H01L27/0802 , H01L21/822
Abstract: 本发明公开了一种环境传感器、集成装置及其制造方法，包括衬底，在所述衬底上设置有至少一个电阻器，在所述衬底的上方还设置有覆盖所述电阻器的第一绝缘层；还包括形成在所述第一绝缘层上的导电图案，在所述导电图案的上方设置有连接在导电图案中的环境敏感材料层。本发明的一种环境传感器，其结构简单，在敏感材料层的下方设置了电阻器结构，该电阻器通电后，其产生的热量可以通过氧化层传递至敏感材料层上，从而可以对敏感材料层进行加热除湿，或者是来调节环境传感器的工作温度，这不但提高了环境传感器的灵敏度，还提高了环境传感器的应用领域。
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公开(公告)号：CN104990566A
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201510431440.7
申请日：2015-07-21
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Inventor： 张俊德
IPC: G01D5/12
Abstract: 本发明涉及一种环境传感器，包括位于第一外部封装内部的传感器芯片，在第一外部封装外侧通过植锡球焊接有ASIC芯片，ASIC芯片的输入端与第一外部封装上设置的ASIC输入端导线的一端电连接，传感器芯片的输出端与所述ASIC输入端导线的另一端电连接；第一外部封装外侧还设置有用于封装ASIC芯片的第二外部封装。本发明的环境传感器，将ASIC芯片与传感器芯片分开设置，从而可以防止外界异物进入，以保护ASIC芯片不受损坏；同时，允许在竖直方向上安装ASIC芯片、传感器芯片，降低了整个环境传感器的尺寸，从而可以节省外部封装的空间，使得产品可以做的更小，以满足现代电子产品的小型化发展。
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公开(公告)号：CN104990565A
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201510430233.X
申请日：2015-07-21
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Inventor： 张俊德
IPC: G01D5/12
CPC classification number: G01D5/12 , H01L23/31 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/32145 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48235 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2924/15192 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种环境传感器，ASIC芯片通过植锡球焊接在电路板上，且ASIC芯片的输入端与电路板上的ASIC输入端导线电连接在一起，传感器芯片固定在外部封装内部位于ASIC芯片上方的位置，且传感器芯片与ASIC芯片在电路板上的投影至少部分重叠；传感器芯片通过金线与ASIC输入端导线电连接在一起。本发明的环境传感器，传感器芯片、ASIC芯片分布在外部封装内部的竖直方向上，ASIC芯片通过植锡球的方式焊接在电路板上，且传感器芯片通过金线、设置在电路板上的ASIC输入端引线与ASIC芯片电连接在一起，降低了整个环境传感器的在横向上的尺寸，从而可以节省外部封装的空间，以满足现代电子产品的小型化发展。
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公开(公告)号：CN104766831A
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201510181957.5
申请日：2015-04-16
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
CPC classification number: H01L23/02 , H01L23/10 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提出了一种集成传感器的封装结构，包括：第一基板；设置在所述第一基板上的多个传感器，每个所述传感器均包括MEMS传感器芯片和与所述MEMS传感器芯片电连接的ASIC芯片；以及，至少一个由第一外壳和所述第一基板围成的第一封装腔体，所述第一封装腔体内部设置有至少一个由第二外壳和所述第一基板围成的第二封装腔体；其中，每个所述第二封装腔体内设置有至少一个所述传感器。本发明通过腔体分立，将集成传感器的每个传感器单元都进行隔离封装，或者将容易受到干扰的敏感传感器单元进行隔离封装，以屏蔽掉集成传感器的各个传感器单元之间的彼此干扰，有效提升了集成传感器的产品性能。
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公开(公告)号：CN105333889A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201510863339.9
申请日：2015-11-30
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Inventor： 张俊德
IPC: G01D5/12
Abstract: 本发明公开了一种电容式的环境传感器及其制造方法，包括具有容腔的衬底，在衬底上设置有悬置在容腔上方的敏感膜，敏感膜与衬底的容腔围成了密闭腔体；还包括可动极板，可动极板连接在所述敏感膜上；还包括与可动极板构成环境敏感型电容器的固定极板。本发明的环境传感器，可动极板连接在敏感膜上，当外界环境发生变化时，敏感膜会受到外界环境的影响而发生相应的形变(例如上凸或下凹)，使得与其连接的可动极板发生上升或下降的位移，最终通过构成的环境敏感型电容器输出相应的电信号。本发明的环境传感器，将敏感膜的形变转换为可动极板在单一方向(例如水平方向)上的变化，由此可大幅度提高环境敏感型电容器的线性性能。
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