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公开(公告)号：CN101928540B
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN200910236312.1
申请日：2009-10-16
Applicant: 北京工业大学
IPC: C09J163/02 , C09J11/04 , C09J9/02
Abstract: 本发明属于微电子表面贴装技术领域，具体涉及一种环氧导电胶及其制备方法。本发明所提供的环氧导电胶的各组分及其所占的质量百分比为：金属粒子：68-72％、促进剂：1-1.5％、环氧树脂：22-25％、固化剂：1-2％，偶联剂：2-3％和抗氧剂：1-2％。本发明通过先将抗氧剂溶解分散在偶联剂与促进剂的混合物中，后而加入到环氧树脂中并搅拌均匀，加入金属粒子分散均匀，最后加入固化剂搅拌均匀，得到环氧导电胶。本发明方法简单易行，成本低，所得导电胶的粘接性能、导电性能及湿热稳定性能好。
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公开(公告)号：CN102153979B
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201110048751.7
申请日：2011-03-01
Applicant: 北京工业大学
IPC: C09J163/02 , C09J11/06
Abstract: 本发明公开了一种可用于无铅焊接中的中温快速固化贴片胶，电子工业领域。其组成及质量百分含量：低粘度环氧树脂50.0-60.0％、复配潜伏性固化剂14.0-22.0％、活性稀释剂6.0-15.0％、增塑剂0.0-6.0％、触变剂5.0-10.5％、无机填料7.5-13.5％、颜料0.5-1.0％。本发明可用于无铅焊接中，可在110℃中温下140-155s之间快速固化，固化后具有较高的拉伸剪切强度，且具有可返修能力，成型性较好，铺展、塌落小，可以应用与无铅电子封装技术领域。
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公开(公告)号：CN102211186A
公开(公告)日：2011-10-12
申请号：CN201110152073.9
申请日：2011-06-08
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明公开了一种树枝状铜粉表面镀银的方法，属于粉体表面处理技术领域。用稀酸酸洗树枝状铜粉，配置主盐溶液和还原剂溶液；当铜粉量小于100g时，将铜粉置入还原剂溶液中，添加主盐按“先快速后缓慢”分段添加工艺；当铜粉量不小于100g时，将还原剂溶液分段添加到铜粉中，主盐按“先较快后慢速”分段添加工艺滴加主盐溶液，每8-18min分步平均添加剩下的还原剂溶液和按“先较快后慢速”分段添加工艺滴加主盐溶液，完成铜粉表面的镀银；粉体在镀液中沉降，倾倒出镀液，用去离子水和乙醇清洗粉体后，真空干燥得到银包铜粉。本发明制备的银包铜粉镀层完全、连续、致密，具有较好的抗氧化性能，银含量在17％-30％之间。
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公开(公告)号：CN101281144B
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200810111685.1
申请日：2008-05-16
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种无铅钎料焊点结晶裂纹的测试与评价方法和装置，属于微电子行业电子组装和无铅钎料制造技术领域。由于电子封装行业中，焊点的尺寸越来越小，其表面的结晶裂纹肉眼难以发现，很容易被忽视，而造成焊点接头的静强度及疲劳强度的下降。本发明借助体式显微镜观察裂纹并测量裂纹的条数和总长度，再利用本发明提出的结晶裂纹的评价等级，对无铅钎料产生结晶裂纹的倾向或结晶裂纹敏感性进行评价。本发明可以重现无铅钎料钎焊过程产生的结晶裂纹，实现对无铅钎料结晶裂纹的物理模拟，同时能够研究和评价钎焊温度循环以及钎焊接头几何拘束条件对结晶裂纹的影响。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101928540A
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN200910236312.1
申请日：2009-10-16
Applicant: 北京工业大学
IPC: C09J163/02 , C09J11/04 , C09J9/02
Abstract: 本发明属于微电子表面贴装技术领域，具体涉及一种环氧导电胶及其制备方法。本发明所提供的环氧导电胶的各组分及其所占的质量百分比为：金属粒子：68-72％、促进剂：1-1.5％、环氧树脂：22-25％、固化剂：1-2％，偶联剂：2-3％和抗氧剂：1-2％。本发明通过先将抗氧剂溶解分散在偶联剂与促进剂的混合物中，后而加入到环氧树脂中并搅拌均匀，加入金属粒子分散均匀，最后加入固化剂搅拌均匀，得到环氧导电胶。本发明方法简单易行，成本低，所得导电胶的粘接性能、导电性能及湿热稳定性能好。
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公开(公告)号：CN100513113C
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200710122090.1
申请日：2007-09-21
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 废弃柔性电路板的回收处理方法属于废弃电子产品资源回收再利用技术领域。目前国内外还没有回收处理柔性线路板的专项专利技术，采用焚烧法回收其中的金属容易产生大气污染。本发明针对柔性电路板的结构特点，采用溶剂溶解或水解的方法处理柔性电路板中的聚合物层，在一定的工艺条件下使柔性电路板的金属部分与非金属部分剥离，从而实现柔性电路板中金属成分的分离回收。本发明所采用的分离回收方法与焚烧法和机械粉碎法相比，具有回收率高、能耗低、污染小的优点。与酸洗法和溶蚀法相比，具有工艺流程简单、废液少的优点。
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公开(公告)号：CN100479963C
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN200710121180.9
申请日：2007-08-31
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K3/00 , B23K3/047 , B23K3/08 , B23K101/36
Abstract: 本发明为可控铜线对接钎焊平台，属于材料制备与连接领域。铜线(9)一端置于模具U型槽(23)中，另一端与X-Y-Z三维移动平台(7)相连接；钎料(10)放置于铜线之间的U型槽(23)内。模具(8)与下方的加热板(3)直接接触，加热板与控温仪(4)连接。热电偶(5)一端连在控温仪(4)和记温仪(6)上，另一端与模具(8)表面接触，从而控制和获得钎焊温度。通过冷却风扇(12)为模具及接头提供快速的降温速率。通过与目镜相连的摄像头(13)采集图像，并将整个钎焊过程显示在计算机屏幕(16)上，可方便铜线间距调节。本发明可精确控制钎焊铜线间隙，固定界面金属间化合物的厚度，钎焊材料既可以是焊球也可以是焊膏。
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公开(公告)号：CN101406998A
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200810226722.3
申请日：2008-11-21
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K35/22
Abstract: 热致液晶聚合物增强的锡银基无铅复合钎料及其制备方法属于无铅复合钎料制造技术领域。现有复合钎料中的增强颗粒可能会降低钎料本身的工艺性能和可靠性。本发明的复合钎料由Sn－3.5Ag钎料膏和聚乙二醇双4－羰苯－临联甲苯酰胺热致液晶聚合物增强颗粒组成，其中钎料膏的含量为98－99.7％，增强颗粒的含量为0.3－2％。本发明通过将增强颗粒添加到钎料膏中，搅拌均匀，制得热致液晶聚合物增强的锡银基无铅复合钎料。本发明所制备的钎料具有润湿性能良好，剪切强度高，力学性能优异，制备工艺简单等优点。
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公开(公告)号：CN101281144A
公开(公告)日：2008-10-08
申请号：CN200810111685.1
申请日：2008-05-16
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种无铅钎料焊点结晶裂纹的测试与评价方法和装置，属于微电子行业电子组装和无铅钎料制造技术领域。由于电子封装行业中，焊点的尺寸越来越小，其表面的结晶裂纹肉眼难以发现，很容易被忽视，而造成焊点接头的静强度及疲劳强度的下降。本发明借助体式显微镜观察裂纹并测量裂纹的条数和总长度，再利用本发明提出的结晶裂纹的评价等级，对无铅钎料产生结晶裂纹的倾向或结晶裂纹敏感性进行评价。本发明可以重现无铅钎料钎焊过程产生的结晶裂纹，实现对无铅钎料结晶裂纹的物理模拟，同时能够研究和评价钎焊温度循环以及钎焊接头几何拘束条件对结晶裂纹的影响。
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