可控铜线对接钎焊平台

    公开(公告)号:CN100479963C

    公开(公告)日:2009-04-22

    申请号:CN200710121180.9

    申请日:2007-08-31

    Abstract: 本发明为可控铜线对接钎焊平台,属于材料制备与连接领域。铜线(9)一端置于模具U型槽(23)中,另一端与X-Y-Z三维移动平台(7)相连接;钎料(10)放置于铜线之间的U型槽(23)内。模具(8)与下方的加热板(3)直接接触,加热板与控温仪(4)连接。热电偶(5)一端连在控温仪(4)和记温仪(6)上,另一端与模具(8)表面接触,从而控制和获得钎焊温度。通过冷却风扇(12)为模具及接头提供快速的降温速率。通过与目镜相连的摄像头(13)采集图像,并将整个钎焊过程显示在计算机屏幕(16)上,可方便铜线间距调节。本发明可精确控制钎焊铜线间隙,固定界面金属间化合物的厚度,钎焊材料既可以是焊球也可以是焊膏。

    可控铜线对接钎焊平台

    公开(公告)号:CN101108438A

    公开(公告)日:2008-01-23

    申请号:CN200710121180.9

    申请日:2007-08-31

    Abstract: 本发明为可控铜线对接钎焊平台,属于材料制备与连接领域。铜线(9)一端置于模具U型槽(23)中,另一端与X-Y-Z三维移动平台(7)相连接;钎料(10)放置于铜线之间的U型槽(23)内。模具(8)与下方的加热板(3)直接接触,加热板与控温仪(4)连接。热电偶(5)一端连在控温仪(4)和记温仪(6)上,另一端与模具(8)表面接触,从而控制和获得钎焊温度。通过冷却风扇(12)为模具及接头提供快速的降温速率。通过与目镜相连的摄像头(13)采集图像,并将整个钎焊过程显示在计算机屏幕(16)上,可方便铜线间距调节。本发明可精确控制钎焊铜线间隙,固定界面金属间化合物的厚度,钎焊材料即可以是焊球也可以是焊膏。

    可控铜线对接钎焊平台
    3.
    实用新型

    公开(公告)号:CN201076960Y

    公开(公告)日:2008-06-25

    申请号:CN200720172886.3

    申请日:2007-08-31

    Abstract: 本实用新型为可控铜线对接钎焊平台,属于材料制备与连接领域。铜线(9)一端置于模具U型槽(23)中,另一端与X-Y-Z三维移动平台(7)相连接;钎料(10)放置于铜线之间的U型槽内。模具(8)与下方的加热板(3)直接接触,加热板与控温仪(4)连接。热电偶(5)一端连在控温仪(4)和记温仪(6)上,另一端与模具(8)表面接触,从而控制和获得钎焊温度。通过冷却风扇(12)为模具及接头提供快速的降温速率。通过与目镜相连的摄像头(13)采集图像,并将整个钎焊过程显示在计算机屏幕(16)上,可方便铜线间距调节。本实用新型可精确控制钎焊铜线间隙,固定界面金属间化合物的厚度,钎焊材料既可以是焊球也可以是焊膏。

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