公开(公告)号：CN102153979A

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN201110048751.7

申请日：2011-03-01

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 雷永平 ,  兰海婷 ,  夏志东 ,  杨晓军 ,  尹兰礼 ,  史耀武 ,  郭福

IPC: C09J163/02 ,  C09J11/06

Abstract: 本发明公开了一种可用于无铅焊接中的中温快速固化贴片胶，电子工业领域。其组成及质量百分含量：低粘度环氧树脂50.0-60.0％、复配潜伏性固化剂14.0-22.0％、活性稀释剂6.0-15.0％、增塑剂0.0-6.0％、触变剂5.0-10.5％、无机填料7.5-13.5％、颜料0.5-1.0％。本发明可用于无铅焊接中，可在110℃中温下140-155s之间快速固化，固化后具有较高的拉伸剪切强度，且具有可返修能力，成型性较好，铺展、塌落小，可以应用与无铅电子封装技术领域。

公开(公告)号：CN102153979B

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201110048751.7

申请日：2011-03-01

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 雷永平 ,  兰海婷 ,  夏志东 ,  杨晓军 ,  尹兰礼 ,  史耀武 ,  郭福

IPC: C09J163/02 ,  C09J11/06

Abstract: 本发明公开了一种可用于无铅焊接中的中温快速固化贴片胶，电子工业领域。其组成及质量百分含量：低粘度环氧树脂50.0-60.0％、复配潜伏性固化剂14.0-22.0％、活性稀释剂6.0-15.0％、增塑剂0.0-6.0％、触变剂5.0-10.5％、无机填料7.5-13.5％、颜料0.5-1.0％。本发明可用于无铅焊接中，可在110℃中温下140-155s之间快速固化，固化后具有较高的拉伸剪切强度，且具有可返修能力，成型性较好，铺展、塌落小，可以应用与无铅电子封装技术领域。