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公开(公告)号：CN106096705A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610654623.X
申请日：2008-03-27
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q7/00 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H05K1/0239 , H05K1/0243 , H05K1/141 , H05K1/16 , H05K2201/10098
Abstract: 本发明提供一种无线IC器件及电子设备，该无线IC器件无需设置专用的天线，可以实现小型化，阻抗的匹配也容易。无线IC器件包括：处理收发信号的无线IC芯片(5)；安装该无线IC芯片(5)的印刷布线电路基板(20)；形成于该电路基板(20)上的电极(21)；以及形成于电路基板(20)上的环形电极(22)，使其与无线IC芯片(5)电导通，同时与电极(21)进行电磁场耦合。电极(21)通过环形电极(22)与无线IC芯片(5)耦合，收发高频信号。在无线IC芯片(5)和环形电极(22)之间，也可以存在包含谐振电路和/或匹配电路的供电电路基板。
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公开(公告)号：CN101523750B
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN200780036559.8
申请日：2007-10-19
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B5/02 , G06K19/07 , G06K19/077
CPC classification number: H04B5/0012 , G06K7/10178 , G06K19/04 , G06K19/07749
Abstract: 本发明提供一种体积小、具有稳定的频率特性、可以广泛适用于各种物品的带电磁耦合模块的物品。是将电磁耦合模块(1)粘接在PET瓶(20′)上的带电磁耦合模块的物品，该电磁耦合模块(1)由：处理收发信号的无线IC芯片(5)；以及搭载该无线IC芯片(5)、并设置有包含具有规定的谐振频率的谐振电路的供电电路的供电电路基板(10)形成。供电电路将PET瓶(20′)(电介质)与无线IC芯片(5)的特性阻抗进行匹配。PET瓶(20′)起到作为发射体的功能，它发射从供电电路通过电磁场耦合而提供的发送信号，且将接受的接收信号通过电磁场耦合提供给供电电路。
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公开(公告)号：CN105631509A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201610006138.1
申请日：2007-01-12
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G06K19/077 , H01Q1/22 , H01Q1/38 , H01Q9/16 , H04B5/00
CPC classification number: H01Q1/38 , G06K19/07749 , G06K19/07756 , H01Q1/2208 , H01Q1/2225 , H01Q9/16 , H04B5/0012 , H04B5/0056 , Y02D70/122 , Y02D70/166 , Y02D70/42
Abstract: 本发明得到具有稳定的频率特性的无线IC器件以及无线IC器件用零件。该无线IC器件具备：无线IC芯片；与所述无线IC芯片连接，且包含具有规定的谐振频率的谐振电路的供电电路；以及发射由所述供电电路所提供的发信信号，以及/或者接收收信信号以提供给所述供电电路的辐射板，所述供电电路包含由线圈状电极图案构成的电感元件，所述线圈状电极图案的卷绕轴形成在与所述辐射板垂直的方向上，所述供电电路与所述辐射板磁耦合。
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公开(公告)号：CN103038939B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201180036204.5
申请日：2011-09-26
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01Q1/38 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q7/00
CPC classification number: G06K19/0723 , H01L23/66 , H01L2223/6677 , H01L2924/0002 , H01L2924/15311 , H01L2924/19105 , H01Q1/2208 , H01Q1/38 , H01Q7/00 , H01Q21/30 , H05K1/182 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种无线IC器件，能够在不增大基板的情况下，提高辐射增益，并方便地调节阻抗。该无线IC器件由层叠有基材层（11ａ、11ｂ、11ｃ、11ｄ）的多层基板组成。多层基板的上表面称为第1主面，下表面称为第2主面。在多层基板的第1主面一侧设有处理高频信号的无线IC元件（50），在第2主面一侧设有第1辐射体（41），该第1辐射体（41）经由包含第1层间导体（31ａ、31ｂ）的供电电路（20）与无线IC元件（50）进行耦合，另外，在第1主面一侧还设有第2辐射体（42），该第2辐射体（42）经由第2层间导体（32ａ）、（32ｂ）与第1辐射体（41）进行耦合。
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公开(公告)号：CN102576939B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201080043249.0
申请日：2010-08-03
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种容易与无线IC之间进行阻抗匹配、能抑制增益下降的天线、及包括该天线的无线IC器件。天线(101)包括：环形电极(10)，该环形电极(10)形成为环状并具有两个供电点(11、12)；以及辅助电极(20)，该辅助电极(20)与环形电极(10)进行电连接，并且形成于沿着环形电极(10)外周的位置。辅助电极(20)的第一端部与环形电极(10)的一个供电点(11)附近进行电连接。辅助电极(20)的第二端部处于开放状态。用辅助电极(20)和环形电极(10)来构成谐振电路，与用环形电极(10)单体来构成天线的情况相比，能提高天线的阻抗，从而容易与无线IC之间进行阻抗匹配。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104471788A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201380036663.2
申请日：2013-06-07
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: G06K19/0709 , G06K19/073 , G06K19/07754 , G06K19/07784 , G06K19/07786 , H01Q1/2216 , H01Q7/00 , H04B1/0458 , H04B1/18
Abstract: 本发明的通信装置包括：接地导体(21)、移动通信系统用的天线即移动通信用天线(50)、与接地导体(21)以及移动通信用天线(50)相连的移动通信用IC芯片(41)、以及与接地导体相连并将接地导体用作RFID系统用辐射体的RFID用供电电路(12)，并决定包含供电电路(12)在内的RFID用天线的特性，以使得使用了由接地导体(21)和RFID用供电电路(12)构成的RFID用天线的可通信距离达到最长的通信峰值频率位于移动通信系统用的通信频带以外。利用该结构，从而在将印刷布线基板的接地导体等用作移动通信用天线的一部分以及RFID系统用辐射元件的通信终端装置中，能抑制移动通信系统中天线特性的劣化。
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公开(公告)号：CN103370834A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201280008675.X
申请日：2012-07-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 道海雄也
IPC: H01Q1/38 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q1/50 , H04B5/02
CPC classification number: G06K19/0726 , G06K19/07722 , G06K19/07754 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q1/48 , H01Q7/00 , H01Q9/06 , H04B5/0062 , H04B5/0075
Abstract: 无线通信器件(100)包含：无线IC元件(1)；多层基板(2)，该多层基板(2)是多个电介质层的层叠体；电容元件，该电容元件设置在所述多层基板(2)内；以及电感元件(8)，该电感元件(8)设置在该多层基板(2)外，并且，所述无线通信器件(100)包括：谐振电路，该谐振电路与所述无线IC元件(1)相连接；以及辐射导体(5)，该辐射导体(5)与所述谐振电路相连接。
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公开(公告)号：CN101578736B
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN200880001615.9
申请日：2008-07-17
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: G06K19/0723 , G06K19/073 , G06K19/07749 , G06K19/07756 , H01L2224/16225 , H01L2224/73204 , H01Q1/2225 , H01Q1/40 , H01Q7/00 , H01Q9/16 , H01Q9/20 , H04B5/0012
Abstract: 由无线IC芯片(1)和功能基板(20)构成电磁耦合模块，将该电磁耦合模块用粘接剂(40)安装在辐射板(30)上。在辐射板(30)的基体材料(31)的上表面形成2个长条状的辐射电极(32a)、(32b)。在功能基板(20)的底面部包括分别与辐射电极(32a)、(32b)的内侧端部对置的电容耦合电极(24a)、(24b)，并构成在无线IC芯片(1)与辐射电极(32a)、(32b)取得阻抗匹配的匹配电路(23)。由于此结构，使无线IC器件的总体积缩小，便于设计，且成本降低。
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公开(公告)号：CN101682113B
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN200880021026.7
申请日：2008-07-18
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/06187 , G06K19/0723 , G06K19/07756 , G06K19/07773 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , G06K19/07784 , G06K19/07786 , H01L23/49838 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L2223/6655 , H01L2223/6677 , H01L2224/16227 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01Q1/36 , H01Q1/38 , H01Q1/42 , H01Q1/44 , H01Q7/00 , H01Q9/16 , H01Q9/30 , H01Q13/10 , H05K1/0216 , H05K1/0237 , H05K1/0239 , H05K1/141 , H05K1/16 , H05K1/181 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H05K2201/10098 , H05K2201/10371 , H05K2201/10522 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种能够实现小型化而不造成辐射特性下降的无线IC器件。本发明的无线IC器件包括电磁耦合模块(1)，该电磁耦合模块(1)由处理发送接收信号的无线IC芯片(5)以及设置了包含电感元件的供电电路的供电电路基板(10)构成。在供电电路基板(10)设置与供电电路电磁场耦合的外部电极，该外部电极与屏蔽外壳(28)或布线电缆电连接。屏蔽外壳(28)或布线电缆起辐射板的作用，无线IC芯片(5)根据屏蔽外壳(28)或布线电缆所接收到的信号进行工作，来自该无线IC芯片(5)的响应信号从屏蔽外壳(28)或布线电缆向外部辐射。起辐射板的作用的金属元器件可以是设置于印刷布线基板(20)上的接地电极。
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公开(公告)号：CN102763277A
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN201180010058.9
申请日：2011-01-26
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01Q7/00 , G06K19/00 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q1/38 , H05K1/02 , H05K1/14 , H05K3/36 , H05K3/46
CPC classification number: G06K19/07749 , H01Q1/2208 , H01Q1/38 , H01Q23/00 , H05K1/141 , H05K3/3436 , H05K2201/09481 , H05K2201/10098
Abstract: 本发明得到一种适于RFID系统的复合印刷布线基板及无线通信系统，其由简易的结构构成，能够提高辐射增益。包括母基板(10)和装载在该母基板(10)的子基板(20)的复合印刷布线基板。在子基板(20)设置有处理高频信号的无线IC元件(50)、与无线IC元件(50)耦合的环状电极(27)、与环状电极(27)耦合的第一辐射体(25)。在母基板(10)设置有经由电磁场与环状电极(27)耦合的第二辐射体(15)。
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