公开(公告)号：CN106575808B

公开(公告)日：2019-09-24

申请号：CN201580038286.5

申请日：2015-09-17

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 马场贵博 ,  道海雄也

IPC: H01P3/08 ,  H05K1/02

Abstract: 第1接地导体图案(21)与第2接地导体图案(22)通过第1层间连接导体(51)而被连接，第1接地导体图案(21)与第3接地导体图案(23)通过第2层间连接导体(52)而被连接。第1信号导体图案(31)具有绕过第1层间连接导体(51)的第1迂回图案部(41)，第2信号导体图案(32)具有绕过第2层间连接导体(52)的第2迂回图案部(42)。第1迂回图案部(41)与第2迂回图案部(42)的迂回方向是相互相反的。

公开(公告)号：CN102243723B

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201110130354.4

申请日：2011-05-12

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 道海雄也 ,  甲斐下仁平 ,  野野垣裕 ,  后藤良平 ,  山口贵弘 ,  池田和之

IPC: G06K19/077 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/38

CPC classification number: H01Q1/2283 ,  G06K19/07749 ,  H01Q1/38

Abstract: 本发明的目的在于提供一种无线IC器件，该无线IC器件即使是在安装于曲面的情况下，也不会发生主体和辐射体的剥落，且通信特性不易发生变动。所述无线IC器件包括：介质主体(20)，该介质主体(20)形成为长方体形状；金属图案(30)，该金属图案(30)设置于介质主体(20)的表面，起到作为辐射体的功能；以及无线IC元件(50)，该无线IC元件(50)与金属图案(30)的供电部(35a)、(35b)相耦合。在介质主体(20)的表面形成有多个切口(21)，具有柔性。

公开(公告)号：CN104751221A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201510130386.2

申请日：2007-01-12

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 道海雄也 ,  加藤登 ,  石野聪

IPC: G06K19/077 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/38 ,  H01Q9/16 ,  H04B5/00

CPC classification number: H01Q1/38 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07756 ,  H01Q1/2208 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q9/16 ,  H04B5/0012 ,  H04B5/0056 ,  Y02D70/122 ,  Y02D70/166 ,  Y02D70/42

Abstract: 本发明得到能够安装在无线IC器件等、具有稳定的频率特性、并且能够实现宽频带的供电电路。该供电电路(16)与无线IC芯片(5)相连接，包含具有特定谐振频率的谐振电路。辐射板(20)辐射由供电电路(16)提供的发信信号，并且接收收信信号向供电电路(16)提供。供电电路(16)包含形成线圈状电极图案的电感元件(L1,L2)。电感元件(L1,L2)相互并联电连接并且相互磁耦合。

公开(公告)号：CN104081676A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201380007506.9

申请日：2013-02-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 道海雄也 ,  加藤登

IPC: H04B1/40 ,  H01Q1/44

CPC classification number: H04B1/0078 ,  H04B1/0458 ,  H04B1/18 ,  H04B1/3805 ,  H04B1/525 ,  H04B15/04

Abstract: 设置于收发电路(28)的RFID器件(32)对属于902MHz～928MHz或者865MHz～868MHz的频带的RFID载波信号进行处理，来执行近距离无线通信。此外，设置于收发电路(20)的RFIC(24)对属于824MHz～894MHz或者880MHz～960MHz的频带的GSM载波信号进行处理，来执行移动体通信。并且，设置于收发电路(28)的滤波电路将出现RFID载波信号的850MHz～940MHz的频带设为通频带，将出现GSM载波信号的高频分量的1.2GHz以上的频带设为衰减频带。

公开(公告)号：CN103299325A

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201280005356.3

申请日：2012-01-13

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 道海雄也 ,  白木浩司

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  H01Q1/50

CPC classification number: G06K19/0723 ,  G06K19/07786 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q7/00 ,  H01Q9/285

Abstract: 本发明的RFID芯片封装包括：RFID芯片，该RFID芯片具备升压电路，并对UHF频带的RF信号进行处理；以及供电电路（15A），该供电电路（15A）与所述RFID芯片相连接，并至少包含一个电感元件（L1）、（L2）。供电电路（15A）的天线连接用输入输出端子（21a）、（21b）的输入输出阻抗的电抗分量大致为0Ω。

公开(公告)号：CN101601056B

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN200880003286.1

申请日：2008-04-14

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  道海雄也 ,  池本伸郎

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  H04B5/02

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/07758 ,  G06K19/07786

Abstract: 本发明提供一种构成为不直接对无线IC芯片施加来自外部的冲击等的无线IC器件。无线IC器件(10)包括：(a)辐射板(11)；(b)无线IC芯片(24)；及(c)馈电电路基板(22、22a)，该馈电电路基板(22、22a)上安装有无线IC芯片(24)，并具有包含电感元件的谐振电路，并且谐振电路与辐射板(11)进行电磁场耦合。无线IC芯片(24)被配置成夹在辐射板(11)和馈电电路基板(22、22a)之间。

公开(公告)号：CN102187518A

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：CN200980141545.1

申请日：2009-11-17

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  道海雄也

IPC: H01Q13/08 ,  G06K19/07 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/40 ,  H01Q23/00

CPC classification number: H01Q9/045 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/40 ,  H01Q7/00

Abstract: 本发明提供一种制造工序简单、在供电部与发射电极之间发生连接不好的可能性较小的天线及包括所述天线的无线IC器件。天线(20)包括在绝缘体基板(1)的主面(11)上设置的发射电极(2)、与发射电极(2)相对配置的接地电极或相对电极、以及通过连接部(13)与发射电极(2)相连接的磁场电极(7)。磁场电极(7)由线状电极(5)、(6)构成，从由该线状电极(5)、(6)的另一端(8)、(9)构成的供电部(10)通过磁场电极(7)对发射电极(2)供电。

公开(公告)号：CN101953025A

公开(公告)日：2011-01-19

申请号：CN200980105987.0

申请日：2009-04-14

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 片矢猛 ,  加藤登 ,  石野聪 ,  池本伸郎 ,  木村育平 ,  白木浩司 ,  道海雄也

IPC: H01Q9/40 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01Q7/00 ,  H01Q23/00

CPC classification number: H01Q9/40 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73204 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00 ,  H01Q9/285 ,  H05K1/16 ,  Y10T29/49016

Abstract: 本发明的目的在于提供一种无线IC器件和电子设备，不用设置专用天线，能实现小型化，并能使辐射板(电极)的增益提高。无线IC器件将环状电极(31)设置于设置在印刷布线电路基板(20)上的接地电极(21)，使处理接收信号、发送信号的无线IC芯片(5)或电磁耦合模块(1)与所述环状电极(31)耦合。接地电极(21)通过环状电极(31)与无线IC芯片(5)或电磁耦合模块(1)耦合，接收、发送高频信号。在接地电极(21)形成有用于调整其谐振频率的狭缝(23a)、(23b)。

公开(公告)号：CN101901955A

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN201010134377.8

申请日：2007-01-12

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 道海雄也 ,  加藤登 ,  石野聪

IPC: H01Q1/00 ,  H01Q1/24 ,  G06K19/077

CPC classification number: H01Q1/38 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07756 ,  H01Q1/2208 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q9/16 ,  H04B5/0012 ,  H04B5/0056 ,  Y02D70/122 ,  Y02D70/166 ,  Y02D70/42

Abstract: 本发明得到能够安装在无线IC器件等、具有稳定的频率特性、并且能够实现宽频带的供电电路。该供电电路(16)与无线IC芯片(5)相连接，包含具有特定谐振频率的谐振电路。辐射板(20)辐射由供电电路(16)提供的发信信号，并且接收收信信号向供电电路(16)提供。供电电路(16)包含形成线圈状电极图案的电感元件(L1，L2)。电感元件(L1，L2)相互并联电连接并且相互磁耦合。

公开(公告)号：CN101682113A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880021026.7

申请日：2008-07-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  石野聪 ,  片矢猛 ,  木村育平 ,  池本伸郎 ,  道海雄也

IPC: H01Q1/44 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/50 ,  H01Q7/00 ,  H01Q9/30 ,  H04B5/02

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/06187 ,  G06K19/0723 ,  G06K19/07756 ,  G06K19/07773 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  G06K19/07784 ,  G06K19/07786 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6655 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/42 ,  H01Q1/44 ,  H01Q7/00 ,  H01Q9/16 ,  H01Q9/30 ,  H01Q13/10 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/141 ,  H05K1/16 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10522 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种能够实现小型化而不造成辐射特性下降的无线IC器件。本发明的无线IC器件包括电磁耦合模块(1)，该电磁耦合模块(1)由处理发送接收信号的无线IC芯片(5)以及设置了包含电感元件的供电电路的供电电路基板(10)构成。在供电电路基板(10)设置与供电电路电磁场耦合的外部电极，该外部电极与屏蔽外壳(28)或布线电缆电连接。屏蔽外壳(28)或布线电缆起辐射板的作用，无线IC芯片(5)根据屏蔽外壳(28)或布线电缆所接收到的信号进行工作，来自该无线IC芯片(5)的响应信号从屏蔽外壳(28)或布线电缆向外部辐射。起辐射板的作用的金属元器件可以是设置于印刷布线基板(20)上的接地电极。