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公开(公告)号：CN101189922A
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200680009104.2
申请日：2006-11-30
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/326 , H01L23/49811 , H01L24/72 , H01L24/81 , H01L24/90 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/1134 , H01L2224/131 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/3011 , H05K3/28 , H05K3/341 , H05K3/4092 , H05K2201/0311 , H05K2201/0314 , H05K2201/0397 , H01L2924/014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种即使安装高集成化的电子部件，也可以减少发生由电子部件与印刷线路板之间的热膨胀系数之差引起的连接不良的印刷线路板及使用该印刷线路板的电子设备。本发明的电子设备(4)具有印刷线路板(1)及面安装型半导体装置(2)；该印刷线路板(1)具有安装部件用引脚(18)，该面安装型半导体装置(2)具有电极焊盘(3)；安装部件用引脚(18)具有弹性，相对于电极焊盘(3)压接以确保电连接。
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公开(公告)号：CN101098588A
公开(公告)日：2008-01-02
申请号：CN200710128778.0
申请日：2001-01-12
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/18 , H05K1/02 , H01L23/544 , H01L21/60 , H01L23/13 , H01L23/498 , H01L23/538
Abstract: 多层印刷电路板，在芯衬底(30)预先内藏IC芯片(20)，而在该IC芯片(20)的焊盘(pad)(24)上配设过渡(transition)层(38)。因此，可不使用引线(lead)零件和封装树脂，取得IC芯片与多层印刷电路板的电连接。另外，通过在管芯焊盘(die pad)(24)上设置铜制的过渡层(38)，可防止焊盘(24)上的树脂残留，并能使焊盘(24)与通孔(via hole)(60)的连接性与可靠性提高。
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公开(公告)号：CN100336426C
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN01805638.5
申请日：2001-01-12
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
Abstract: 多层印刷电路板，在芯衬底30预先内藏IC芯片20，而在该IC芯片20的焊盘(pad)24上配设过渡(transition)层38。因此，可不使用引线(lead)零件和封装树脂，取得IC芯片与多层印刷电路板的电连接。另外，通过在管芯焊盘(die pad)24上设置铜制的过渡层38，可防止焊盘24上的树脂残留，并能使焊盘24与通孔(via hole)60的连接性与可靠性提高。
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公开(公告)号：CN1319157C
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN00803094.4
申请日：2000-11-24
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 一种多层电路板，是通过粘接剂把在绝缘硬质基板的一个面或两面具有导体电路、并具有在贯通该绝缘硬质基板并延伸到导体电路的开口内充填导电性物质而形成的通孔的多块电路板积层起来并一起进行热压而形成的多层电路板。在上述积层的多块电路板中，在位于最外侧的一块电路板的表面上形成位于上述通孔的正上方的导电性凸缘，在位于最外侧的另一块电路板的表面上配设位于上述通孔的正上方的导电性钉或导电性球。将这样的多层电路板作为封装底板，在其上安装LSI芯片等电子元件，构成半导体装置。此外，把这样的多层电路板作为核心板，在其两面或一面形成组合布线层，在组合布线层的最外侧的导体电路的表面设置焊锡凸缘，此外，在构成组合布线层另一方的最外侧的导体电路的表面设置导电性钉或球，提供对高密度布线和电子元件的高密度安装都有利的多层电路板。
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公开(公告)号：CN1853452A
公开(公告)日：2006-10-25
申请号：CN200480026732.2
申请日：2004-12-06
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/162 , H05K1/0231 , H05K1/0271 , H05K1/113 , H05K3/4602 , H05K2201/0133 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0187 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09718 , H05K2201/09763 , H05K2201/10522 , H05K2201/10734
Abstract: 多层印制线路板(10)具有：安装部(60)，把与布线图形(32)等电连接的半导体元件安装在表面上；以及层状电容器部(40)，具有陶瓷制的高电介质层(43)以及夹住该高电介质层(43)的第1和第2层状电极(41、42)，第1和第2层状电极(41、42)的一方与半导体元件的电源线连接，另一方与接地线连接。在该多层印制线路板(10)中，由于在电源线和接地线之间连接的层状电容器部(40)的高电介质层(43)是陶瓷制的，因而可增大层状电容器部(40)的静电电容。因此，即使在容易发生电位瞬时下降的状况下，也能取得充分的去耦效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1237852C
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN02148010.9
申请日：1998-10-12
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/14
CPC classification number: B32B3/00 , H05K3/0094 , H05K3/383 , H05K3/384 , H05K3/385 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0215 , H05K2201/0257 , H05K2201/0347 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明公开了一种由具有通孔的基板和位于该基板上并嵌在层间绝缘树脂层中的印制线路所构成的多层印制线路板，通孔有粗糙化的内表面并充满填料，通孔中的填料外露部分是被覆盖通孔的导体层覆盖的，位于通孔正上方的通道孔是与覆盖通孔的导体层相连接的。通孔与填料之间不会发生剥离现象，该印制线路板中通孔与内层电路间具有令人满意的连接可靠性，该印制线路板还具有高的布线密度。
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公开(公告)号：CN1474642A
公开(公告)日：2004-02-11
申请号：CN02148010.9
申请日：1998-10-12
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/14
CPC classification number: B32B3/00 , H05K3/0094 , H05K3/383 , H05K3/384 , H05K3/385 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0215 , H05K2201/0257 , H05K2201/0347 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明公开了一种由具有通孔的基板和位于该基板上并嵌在层间绝缘树脂层中的印制线路所构成的多层印制线路板，通孔有粗糙化的内表面并充满填料，通孔中的填料外露部分是被覆盖通孔的导体层覆盖的，位于通孔正上方的通道孔是与覆盖通孔的导体层相连接的。通孔与填料之间不会发生剥离现象，该印制线路板中通孔与内层电路间具有令人满意的连接可靠性，该印制线路板还具有高的布线密度。
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公开(公告)号：CN1350771A
公开(公告)日：2002-05-22
申请号：CN99816643.X
申请日：1999-05-13
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4661 , H05K3/108 , H05K3/381 , H05K3/383 , H05K3/384 , H05K3/385 , H05K3/421 , H05K2201/0195 , H05K2201/09509 , Y10T428/24273
Abstract: 本发明的目的是提出一种采用使非电解镀膜与电解镀膜紧密贴合性优异的半添加法构成导体电路时,不会导致抗镀层的剥离的制造技术方案。本发明的特征是在表面粗糙化的绝缘层上形成导体电路的印刷配线板上,将上述导体电路其绝缘层一侧由非电解镀膜构成,而其相反一侧则由电解镀膜构成,同时,将该绝缘层一侧构成的上述非电解镀膜追随绝缘层的粗糙化的表面形成。此外,该印刷配线板的特征是通过在表面粗糙化的绝缘层上紧接着该绝缘层的粗糙面在绝缘层的粗糙表面形成非电解镀膜的半添加法来制造的。
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公开(公告)号：CN1272298A
公开(公告)日：2000-11-01
申请号：CN98809583.1
申请日：1998-10-12
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: B32B3/00 , H05K3/0094 , H05K3/383 , H05K3/384 , H05K3/385 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0215 , H05K2201/0257 , H05K2201/0347 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明公开了一种由具有通孔的基板和位于该基板上并嵌在层间绝缘树脂层中的印制线路所构成的多层印制线路板,通孔有粗糙化的内表面并充满填料,通孔中的填料外露部分是被覆盖通孔的导体层覆盖的,位于通孔正上方的通道孔是与覆盖通孔的导体层相连接的。通孔与填料之间不会发生剥离现象,该印制线路板中通孔与内层电路间具有令人满意的连接可靠性,该印制线路板还具有高的布线密度。
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公开(公告)号：CN103298256B
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201310062011.8
申请日：2013-02-27
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F17/0013 , H01F2017/002 , H01F2017/0066 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K1/18 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K3/4682 , H05K2201/086 , H05K2201/1003 , H05K2203/0191 , H05K2203/1469
Abstract: 本发明提供了一种印刷线路板、电感器元件和电感器元件的制造方法，所述印刷线路板具有：具有开口部的芯基体，容纳在所述开口部中的电感器元件和填充在所述元件与所述开口部的侧壁之间的填料树脂。所述元件具有支持层、所述支持层上的第一导电性图案、在所述支持层和第一图案上的夹层绝缘层、在所述绝缘层上的第二导电性图案、和在所述绝缘层中并连接所述第一和第二图案的通孔导体，所述绝缘层包括磁性层和覆盖所述磁性层的树脂层，所述磁性层包含磁性材料和树脂材料并具有第一孔，所述绝缘层具有穿透所述树脂层的第二孔从而使所述第二孔穿过所述第一孔并延伸至所述第一图案，并且所述通孔导体形成于所述第二孔中。
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