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公开(公告)号：CN103761200B
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201410028003.6
申请日：2014-01-22
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 用于全自动贴片机ISA总线及扩展二级总线并行通信的方法及实现该方法的系统，涉及全自动贴片机ISA总线扩展及扩展二级总线并行通信领域。解决了现有工业控制器PC104的IO地址访问空间有限，导致无法实现对贴片头系统所有设备的实时控制的问题。通过译码器对ISA总线的地址总线和控制总线进行译码，将ISA总线的数据总线中的低八位作为二级总线地址信号实现对ISA总线的扩展，通过在选择二级数据总线信号线上写数据从而选择相应的外围设备进行连接，通过PC104嵌入式系统对外围设备发送的数据进行读取，实现对外围设备的控制。本发明适用于全自动贴片机ISA总线及扩展二级总线并行通信。
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公开(公告)号：CN103745074B
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201410043702.8
申请日：2014-01-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 基于OpenGL ES的全液晶汽车仪表图形框架系统设计方法，涉及一个轻量级的图形框架系统。它是为了解决目前全由于液晶汽车仪表内部原理复杂、设计难度高、对硬件要求高而造成的全液晶汽车仪表设计成本高的问题。本发明减少在框架之上的设计成本和代码量，便于代码的维护和版本升级；内部原理简单、设计容易，开发人员可以灵活的在框架的基础上实现各种预期效果，设计应用于汽车仪表各显示组件的实现方法；描述的图形框架系统底层只依赖于OpenGL ES图形库，而该图形库已经被移植到各个操作系统中，在作出微小的修改后在不同的操作系统间移植，提高了系统的可复用性和可移植性。本发明适用于一个轻量级的图形框架系统。
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公开(公告)号：CN103558761B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201310572538.5
申请日：2013-11-15
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G05B13/04
Abstract: 一种具有控制器输入饱和的非线性化学反应循环不确定时滞系统的控制方法，涉及一种具有控制器输入饱和的非线性化学反应循环不确定时滞系统的控制方法。解决现有技术在控制非线性化学反应循环不确定时滞系统时系统不稳定的问题。本发明中的控制方法是按照建立化学反应循环不确定时滞悬架系统的模型、设计基于指令滤波器的自适应反步递推控制器、调节控制器的设计控制参数三个步骤进行。本发明用于非线性化学反应循环不确定时滞系统的控制。
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公开(公告)号：CN103747666B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201410028001.7
申请日：2014-01-22
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 全自动贴片机吸嘴头升降轴机械原点定位电气控制方法,涉及全自动贴片机自动控制领域。本发明解决了现有全自动贴片机吸嘴头升降轴机械原点定位精确度差的问题。本发明将磁片安装在全自动贴片机的吸嘴头升降轴上，采用霍尔传感器采集磁片位置信息，采用码盘计数器通过固定频率对全自动贴片机的Z轴驱动电机的码盘值进行采样，并判断相邻n次采样中每相邻两次码盘值的差值是否大于预设值，是则降低直流伺服系统的占空比，否则提高直流伺服系统的占空比，当磁片进入霍尔传感器的感应范围内时，霍尔传感器向全自动贴片机的运动控制板输出使能信号，此时磁片的位置作为吸嘴头升降Z轴的机械原点位置。本发明适用于全自动贴片机自动控制领域。
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公开(公告)号：CN103717008B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201410028468.1
申请日：2014-01-22
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H05K3/34
Abstract: 面向高精度贴片机的基板输送控制方法，属于工业传送系统领域，本发明为解决现有工业传送系统无法满足高智能性SMT专用传送系统要求，导致运输量低、整体自动化程度低的问题。本发明方法包括：步骤一、系统初始化，初始化输入寄存器和输出寄存器；步骤二、读取输入寄存器中存储的输入传送带、工作传送带和输出传送带的逻辑状态，并根据所述逻辑状态控制输入传送带、工作传送带和输出传送带执行相应的工作；步骤三、在输入传送带、工作传送带或输出传送带在工作状态时，上位机读取输出寄存器中相应传送带的位置传感器的计数，实现相应传送带的工作状态控制，并在控制过程中定时向上位机发送数据、以更新输入寄存器和输出寄存器内的信息。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104002265B
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201410267750.5
申请日：2014-06-16
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B25B11/00
Abstract: 汽车仪表检测机电一体化检测卡盘，属于汽车仪表检测设备技术领域。解决了现有汽车仪表检测卡盘结构复杂，安装及拆卸仪表复杂和维护复杂的问题。它包括卡盘座，所述的卡盘座的前表面的上部设有两个凹槽，所述的两个凹槽分别定义为1号出线口和2号出线口，且1号出线口和2号出线口之间形成的柱体的上端固定有仪表上固定卡，卡盘座前表面的下部对称固定有两个仪表下固定卡，所述的两个仪表下固定卡分别定义为1号仪表下固定卡和2号仪表下固定卡，1号仪表下固定卡和2号仪表下固定卡的前表面均设有仪表固定销，卡盘座前表面上设有线束接口。主要用于固定汽车仪表。
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公开(公告)号：CN105184770A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201510474957.4
申请日：2015-08-05
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06T7/00
CPC classification number: G06T7/0004 , G06T2207/10004 , G06T2207/30141 , G06T2207/30152
Abstract: 一种用于球栅阵列引脚芯片的焊球定位及其参数识别方法，涉及一种芯片的视觉识别方法。为了解决现有方法存在鲁棒性差，芯片焊球识别精度低的问题。对原芯片图像处理后得二值焊球图像并对每个二值化焊球连通域标记；对连通域标记后的每个二值化焊球在原始图像上对应邻域范围内灰度连通域提取并建立灰度信息列表；建立背景图像并局部分析；边界直线拟合求解芯片的偏转角度和中心位置；确定每行每列等效焊球的直线方程，等效焊球搜索得到每行等效焊球集合和每列等效焊球集合，求解出焊球相关尺寸；直线拟合后将所有相邻行拟合直线间距作为焊球标准行间距，将相邻列拟合直线间距作为焊球标准列间距。对于具有500个焊球引脚规模的芯片识别与定位时间小于200ms。
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公开(公告)号：CN105059078A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201510505294.8
申请日：2015-08-17
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B60G17/00
Abstract: 一种具有磁滞执行器的汽车主动悬架系统的控制方法，它涉及一种汽车主动悬架系统的控制方法。本发明中具有磁滞执行器的汽车主动悬架系统控制器的设计应用了自适应的控制方法。本发明中的控制方法采用对1/4汽车主动悬架系统整体建模的方法，通过在闭环系统中选取关键状态变量列写状态方程，最终得到控制器的表达式。在汽车主动悬架系统中引入了磁滞补偿控制器，提高了汽车主动悬架系统中执行器的性能，从而增强了整车主动悬架系统的性能指标。对1/4汽车主动悬架系统建模后，将磁滞补偿控制器引入到汽车主动悬架系统中，通过对其各方面性能的测试，可明显发现磁滞补偿控制器的作用效果。
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公开(公告)号：CN105046271A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201510358082.1
申请日：2015-06-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: G06K9/6201 , G06T2207/30108
Abstract: 基于模板匹配的MELF元件定位与检测方法，属于元件定位与检测领域。传统模板匹配算法对带旋转角度的元件进行检测时存在计算量大、执行速度慢，导致元件定位与检测速度慢问题。一种基于模板匹配的MELF元件定位与检测方法，通过建立带有角度的模板图像、得到缩小后的元件图像、获得缩小后的元件图像的距离变换图像和原始元件图像的距离变换图像、获取最终最佳匹配模板图像和最佳匹配位置、在带干扰点的边缘图像中提取关键边缘点并形成最小外接矩形、根据最小外接矩形设置偏置量后内部非零像素的个数的过程，得出元件位置正确且元件的长度和宽度在容差范围内，结束定位与检测过程并输出元件位置信息。本发明能减少模板匹配计算搜索位置的个数和匹配计算量，提高模板匹配计算效率且定位与检测正确率达95-98％。
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公开(公告)号：CN105005997A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201510474956.X
申请日：2015-08-05
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06T7/00
Abstract: 一种基于行列直线聚类的多类型BGA芯片视觉识别方法，本发明涉及BGA芯片视觉识别方法。本发明是要解决现有技术对于焊球排布稀疏的BGA芯片鲁棒性较差、采用单阈值二值化图像来提取焊球导致欠分割、过分割以及算法时间复杂度高的问题；本发明是通过1对原始图像进行动态阈值分割、形态学以及连通域标记处理；2建立完整灰度BGA焊球信息列表；3构成等效BGA阵列；4局部分析确定等效BGA阵列粗略偏转角度；5得到每行、每列等效BGA焊球蔟以及边界等效BGA焊球蔟；6求解原始图像中BGA芯片的偏转角度和中心位置；7对BGA焊球蔟进行直线拟合；8求解标准芯片参数等步骤实现的。本发明应用于BGA芯片视觉识别领域。
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