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公开(公告)号：CN109191433A
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201810858023.4
申请日：2018-07-31
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开柔性IC基板覆铜表面粗糙度Ra的显微成像检测方法，该方法采用柔性IC基板显微成像系统及铜箔表面粗糙度Ra检测分析系统。其中，铜箔表面粗糙度Ra检测分析包括建立训练样本库、分割铜箔表面、提取图像特征、训练神经网络、计算铜箔表面粗糙度Ra模块。本发明利用神经网络建立图像纹理特征与铜箔表面粗糙度的关系，输入待检测的铜箔表面纹理特征参数，从而计算得到铜箔表面粗糙度Ra。本发明方法为非接触式检测方法，避免对铜箔表面的损伤，解决了柔性IC基板覆铜表面粗糙度Ra的快速检测难题。
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公开(公告)号：CN108918526A
公开(公告)日：2018-11-30
申请号：CN201810315130.2
申请日：2018-04-10
Applicant: 华南理工大学
IPC: G01N21/88
Abstract: 本发明公开了一种柔性IC封装基板线路的缺口缺陷检测方法，首先获得目标先验知识；提取需要检测的柔性IC封装基板图像的线路的边界轮廓得到轮廓图；将目标先验知识作为Radon变换的约束条件对轮廓图进行Radon变换，提取出轮廓图中边界直线，通过边界直线计算轮廓之间的标准线宽或标准线距；针对于轮廓图中的每一条轮廓，判定出该轮廓上的缺口缺陷以及该轮廓上的曲线部分；将每一轮廓的曲线部分中的每一像素点与下一轮廓的曲线部分之间的距离与该轮廓与下一轮廓之间的标准线距或线宽进行比较，根据比较结果判定轮廓的曲线部分中像素点是否有缺口缺陷。本发明能够准确快速的检测出直线部分和曲线部分的缺口缺陷。
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公开(公告)号：CN107728589A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201710873080.5
申请日：2017-09-25
Applicant: 华南理工大学
IPC: G05B19/418
Abstract: 本发明公开了一种柔性IC基板蚀刻显影工艺过程的在线监控方法中，步骤：收集工艺过程中正常的历史数据集X，归一化得到 采用KPCA模型提取出的非线性主元矩阵T，对SVDD模型进行训练；非线性主元矩阵T中所有极限点构成极限点数据集；在线采集检测数据y，归一化得 进行以下检测：由当前KPCA模型提取出的非线性主元z′，输入至当前SVDD模型计算统计量，判定出y是否正常；若正常，对当前KPCA模型进行更新，若正常且z′为极限点，则更新极限点数据集；由更新后的极限点数据集对当前SVDD模型进行训练；当下一次在线采集到检测数据时，归一化后重复执行上述检测。本发明能够实现快速且准确的在线监控。
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公开(公告)号：CN106530273A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201610884575.3
申请日：2016-10-10
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了高精度FPC直线线路检测与缺陷定位方法。所述方法包括：多尺度空间下（多次高斯平滑）对FPC图像线路边界的高精度(1um级别)提取；对边界采用渐进像素距离比的方法分析检测直线；对检测为直线的边界进行整合分析，并标记缺陷，测量线宽线距。本发明通过结合多尺度下的图像，解决了图像边界提取的不准确问题；本发明使用像素距离比，快速初步检测出直线段；本发明使用改进的最小二进制拟合法，整合直线段，并标记出直线中的缺陷，测量线宽线距。
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公开(公告)号：CN106527385A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201611179983.5
申请日：2016-12-19
Applicant: 华南理工大学
IPC: G05B19/418
Abstract: 本发明公开了一种大批量LED封装生产过程的品质控制方法，该方法包括LED产品的离线分析和LED涂覆生产过程的在线监控。离线分析包括：⑴采集LED产品的5个质量指标数据并进行预处理；⑵利用多变量控制图判定产品质量是否异常；⑶若异常，采用优化的支持向量机进行多变量异常源识别；⑷采用Apriori算法分析识别的异常质量指标所关联的异常生产参数。涂覆生产过程在线监控包括：⑴采集LED封装生产过程中荧光粉涂覆工艺的6个生产参数；⑵利用多变量控制图判定生产过程是否异常；⑶若异常，采用优化的支持向量机进行多变量异常源识别，确定异常参数。本发明提供了一种大批量LED封装生产过程的智能分析与检测方法，可有效解决LED封装生产过程的品质控制问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104156780A
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201410326534.3
申请日：2014-07-09
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明提供一种基于协同进化的拱架型贴片机集成优化方法；其主要步骤包括：(1)根据贴片机的工作原理，建立吸嘴配置优化模型、以及兼顾喂料器分配和元器件拾贴顺序的集成优化数学模型；(2)利用线性规划求解吸嘴配置优化模型；(3)基于协同进化，采用邻域竞争、交叉、变异和局部搜索的进化策略对喂料器分配和元器件拾贴顺序进行协同优化，使得贴装头在贴装过程中的移动路径最小。本发明具有缩短贴片机的工作时间，有效提高贴装效率的优点，可用于表面组装过程(SMT)中拱架型贴片机的优化控制。本发明的方法克服了传统优化方法在解决该复杂多决策优化问题时的不稳定性和单一性，运用协同进化来进行多个子问题的同时优化。
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公开(公告)号：CN103679359A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310661299.0
申请日：2013-12-09
Applicant: 华南理工大学
IPC: G06Q10/06 , G05B19/418
Abstract: 本发明公开了一种SMT中央智能优化管理与监控系统，包括生产线平衡优化模块，产品质量监控模块，设备故障监控模块，权限管理模块，生产数据管理模块。本发明通过生产线平衡优化模块、产品质量监控模块、设备故障监控模块、权限管理模块和生产数据管理模块对SMT生产线进行生产优化、监控和管理，具有提升生产效率、提高产品质量、降低制造成本、全面提升SMT生产线自动化水平等优点。
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公开(公告)号：CN211512572U
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN201921601724.6
申请日：2019-09-25
Applicant: 华南理工大学
IPC: A61H3/06
Abstract: 本实用新型属于导盲系统技术领域，涉及一种交互式导盲系统。交互式导盲系统包括中央处理器及与其相连的深度相机、高端语音合成装置、麦克风和电源，其中：中央处理器：用于系统控制、目标检测、路径规划、语音识别和信号传递；深度相机：用于对当前场景进行图像采集，生成RGB图像与深度图；高端语音合成装置：用于对所述中央处理器输出的语音信息进行合成，播放寻物结果或道路规划情况；麦克风：用于采集用户语音信息，并传送给中央处理器；电源：用于给所述中央处理器供电。本实用新型能辅助盲人更好地生活，提高盲人的生活质量。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN206696201U
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201720362981.3
申请日：2017-04-07
Applicant: 华南理工大学
IPC: G01N21/956 , G01B11/00
Abstract: 本实用新型公开了一种面向柔性电路板的多尺度自动视觉检测装置，包括载物台、检测平台、二维运动控制机构和计算机；检测平台设置在二维运动控制机构上；检测平台包括第一显微镜、第二显微镜、第一摄像机、第二摄像机、第一测距仪、第二测距仪、第一升降控制机构和第二升降控制机构；第一显微镜物镜为高倍物镜，第二显微镜物镜为低倍物镜；第一显微镜和第二显微镜分别对应设置在第一升降控制机构和第二升降控制机构中；二维运动控制机构、第一摄像机、第二摄像机、第一测距仪、第二测距仪、第一升降控制机构和第二升降控制机构分别连接计算机。本实用新型装置能够对柔性电路板多种尺度线路和缺陷进行高精度检测，具有检测效率以及精度高的优点。
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