-
公开(公告)号：CN109658381B
公开(公告)日：2023-01-06
申请号：CN201811363424.9
申请日：2018-11-16
Applicant: 华南理工大学
IPC: G06T7/00 , G06T7/11 , G06T7/136 , G01N21/956
Abstract: 本发明公开了一种基于超像素的柔性IC封装基板的铜面缺陷检测方法，步骤为：首先对原始彩色图像进行滤波以及初步阈值分割处理，再采用简单线性迭代聚类法得到超像素分割图；然后依据亮度特征选定铜面区域的超像素，结合图像全局特性提取铜面区域超像素的特征，计算超像素内部像素点的亮度差异度找出铜面内部的孔洞、氧化缺陷区域；之后依据像素的梯度和邻域信息找出位于铜面与背景交接处的超像素，获取位于铜面边缘处的边界像素点，通过扫描边界像素点的邻域获取连续的铜面线路，对铜面线路上的边缘像素点进行特征提取和分析，找出线路锯齿缺陷。本发明能够精准地定位出铜面的孔洞、氧化和线路锯齿等缺陷。
-
公开(公告)号：CN108918526A
公开(公告)日：2018-11-30
申请号：CN201810315130.2
申请日：2018-04-10
Applicant: 华南理工大学
IPC: G01N21/88
Abstract: 本发明公开了一种柔性IC封装基板线路的缺口缺陷检测方法，首先获得目标先验知识；提取需要检测的柔性IC封装基板图像的线路的边界轮廓得到轮廓图；将目标先验知识作为Radon变换的约束条件对轮廓图进行Radon变换，提取出轮廓图中边界直线，通过边界直线计算轮廓之间的标准线宽或标准线距；针对于轮廓图中的每一条轮廓，判定出该轮廓上的缺口缺陷以及该轮廓上的曲线部分；将每一轮廓的曲线部分中的每一像素点与下一轮廓的曲线部分之间的距离与该轮廓与下一轮廓之间的标准线距或线宽进行比较，根据比较结果判定轮廓的曲线部分中像素点是否有缺口缺陷。本发明能够准确快速的检测出直线部分和曲线部分的缺口缺陷。
-
公开(公告)号：CN109658381A
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201811363424.9
申请日：2018-11-16
Applicant: 华南理工大学
IPC: G06T7/00 , G06T7/11 , G06T7/136 , G01N21/956
Abstract: 本发明公开了一种基于超像素的柔性IC封装基板的铜面缺陷检测方法，步骤为：首先对原始彩色图像进行滤波以及初步阈值分割处理，再采用简单线性迭代聚类法得到超像素分割图；然后依据亮度特征选定铜面区域的超像素，结合图像全局特性提取铜面区域超像素的特征，计算超像素内部像素点的亮度差异度找出铜面内部的孔洞、氧化缺陷区域；之后依据像素的梯度和邻域信息找出位于铜面与背景交接处的超像素，获取位于铜面边缘处的边界像素点，通过扫描边界像素点的邻域获取连续的铜面线路，对铜面线路上的边缘像素点进行特征提取和分析，找出线路锯齿缺陷。本发明能够精准地定位出铜面的孔洞、氧化和线路锯齿等缺陷。
-
公开(公告)号：CN108918526B
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN201810315130.2
申请日：2018-04-10
Applicant: 华南理工大学
IPC: G01N21/88
Abstract: 本发明公开了一种柔性IC封装基板线路的缺口缺陷检测方法，首先获得目标先验知识；提取需要检测的柔性IC封装基板图像的线路的边界轮廓得到轮廓图；将目标先验知识作为Radon变换的约束条件对轮廓图进行Radon变换，提取出轮廓图中边界直线，通过边界直线计算轮廓之间的标准线宽或标准线距；针对于轮廓图中的每一条轮廓，判定出该轮廓上的缺口缺陷以及该轮廓上的曲线部分；将每一轮廓的曲线部分中的每一像素点与下一轮廓的曲线部分之间的距离与该轮廓与下一轮廓之间的标准线距或线宽进行比较，根据比较结果判定轮廓的曲线部分中像素点是否有缺口缺陷。本发明能够准确快速的检测出直线部分和曲线部分的缺口缺陷。
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.017 seconds)
