-
公开(公告)号：CN109671052A
公开(公告)日：2019-04-23
申请号：CN201811363529.4
申请日：2018-11-16
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种基于圆形轮廓提取的柔性IC封装基板的过孔检测方法，包括如下步骤：首先对柔性IC封装基板原始彩色图像进行灰度变换，得到灰度图；然后获取灰度图的灰度直方图信息，采用自适应阈值选择法确定分割阈值，对灰度图分割得到二值化图；之后去除二值化图中的噪点区域，进行轮廓提取得到边缘图；再采用圆检测算法方法中提取边缘后的算法对边缘图进行圆检测，提取圆形轮廓，得到圆形轮廓图；最后遍历所有的圆形轮廓，通过计算两两圆形轮廓的圆心位置偏移值，当偏移值满足缺陷过孔的圆形轮廓圆心偏移条件时，则判定该圆形轮廓属于某一缺陷过孔，从而标记出该过孔区域。本发明能够精准地实现缺陷过孔的识别与定位。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112991283A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202110240304.5
申请日：2021-03-04
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种基于超像素的柔性IC基板线宽检测方法、介质和设备，首先针对于柔性IC封装基板图像进行预处理，然后采用超像素分割算法分割图像，得到超像素分割图，基于铜面边缘的超像素，得到铜面区域的轮廓图；接着采用分段拟合法对其进行直线拟合和线段分类，识别每条轮廓包含的线路类型；基于各条轮廓中的各直线段，得到各轮廓所属铜线的平均线宽；基于各条轮廓中的凹凸段得到线路的最大最小线宽。本发明基于超像素算法分割柔性基板图像，能有效减少柔性IC基板中纹理对轮廓提取的干扰，获得精确的铜面边缘，而根据分段拟合法对轮廓进行直线拟合和线段分类后，便于高效计算线路线宽信息。
-
公开(公告)号：CN109658381A
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201811363424.9
申请日：2018-11-16
Applicant: 华南理工大学
IPC: G06T7/00 , G06T7/11 , G06T7/136 , G01N21/956
Abstract: 本发明公开了一种基于超像素的柔性IC封装基板的铜面缺陷检测方法，步骤为：首先对原始彩色图像进行滤波以及初步阈值分割处理，再采用简单线性迭代聚类法得到超像素分割图；然后依据亮度特征选定铜面区域的超像素，结合图像全局特性提取铜面区域超像素的特征，计算超像素内部像素点的亮度差异度找出铜面内部的孔洞、氧化缺陷区域；之后依据像素的梯度和邻域信息找出位于铜面与背景交接处的超像素，获取位于铜面边缘处的边界像素点，通过扫描边界像素点的邻域获取连续的铜面线路，对铜面线路上的边缘像素点进行特征提取和分析，找出线路锯齿缺陷。本发明能够精准地定位出铜面的孔洞、氧化和线路锯齿等缺陷。
-
公开(公告)号：CN109671052B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN201811363529.4
申请日：2018-11-16
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种基于圆形轮廓提取的柔性IC封装基板的过孔检测方法，包括如下步骤：首先对柔性IC封装基板原始彩色图像进行灰度变换，得到灰度图；然后获取灰度图的灰度直方图信息，采用自适应阈值选择法确定分割阈值，对灰度图分割得到二值化图；之后去除二值化图中的噪点区域，进行轮廓提取得到边缘图；再采用圆检测算法方法中提取边缘后的算法对边缘图进行圆检测，提取圆形轮廓，得到圆形轮廓图；最后遍历所有的圆形轮廓，通过计算两两圆形轮廓的圆心位置偏移值，当偏移值满足缺陷过孔的圆形轮廓圆心偏移条件时，则判定该圆形轮廓属于某一缺陷过孔，从而标记出该过孔区域。本发明能够精准地实现缺陷过孔的识别与定位。
-
公开(公告)号：CN109658381B
公开(公告)日：2023-01-06
申请号：CN201811363424.9
申请日：2018-11-16
Applicant: 华南理工大学
IPC: G06T7/00 , G06T7/11 , G06T7/136 , G01N21/956
Abstract: 本发明公开了一种基于超像素的柔性IC封装基板的铜面缺陷检测方法，步骤为：首先对原始彩色图像进行滤波以及初步阈值分割处理，再采用简单线性迭代聚类法得到超像素分割图；然后依据亮度特征选定铜面区域的超像素，结合图像全局特性提取铜面区域超像素的特征，计算超像素内部像素点的亮度差异度找出铜面内部的孔洞、氧化缺陷区域；之后依据像素的梯度和邻域信息找出位于铜面与背景交接处的超像素，获取位于铜面边缘处的边界像素点，通过扫描边界像素点的邻域获取连续的铜面线路，对铜面线路上的边缘像素点进行特征提取和分析，找出线路锯齿缺陷。本发明能够精准地定位出铜面的孔洞、氧化和线路锯齿等缺陷。
-
-
-
-
-
Search Results
6
records
(took 0.016 seconds)
