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公开(公告)号：CN109244126B
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN201811004022.X
申请日：2018-08-30
Applicant: 中国科学院微电子研究所
IPC: H01L29/739 , H01L29/06 , H01L21/331
Abstract: 本发明提供了一种绝缘栅双极晶体管及其制作方法，所述绝缘栅双极晶体管包括：衬底；缓冲层，形成于所述衬底上；外延层，形成于所述缓冲层上；结型场效应结构JFET区，形成于所述外延层内，JFET区的宽度为2.5～12μm；CJI掺杂区，形成于所述JFET区中，且所述掺杂区位于栅介质层的厚度拐点处；第一栅介质层，形成于所述外延层上，所述第一栅介质层的厚度为0.5μm～1.2μm。
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公开(公告)号：CN111223922A
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN202010025949.2
申请日：2020-01-08
Applicant: 中国科学院微电子研究所
IPC: H01L29/739 , H01L29/06 , H01L29/10
Abstract: 一种绝缘栅双极晶体管，包括栅极、集电极、两个发射极和环形N型掺杂埋层，其中：两个发射极均分别位于对应的N+发射极区和部分p型base区上，而所述p型base区位于N型轻掺杂漂移层内，两个所述N+发射极区位于p型base区内；环形N型掺杂埋层，在p型base区内环绕N+发射极区，一端与沟道相接，另一端与表面处层间介质相接，将所述p型base区物理分割为p型base1区和p型base2区。本发明可以有效阻挡空穴电流流经N+发射极下方区域，但对沿着沟道运动的电子不产生影响，从而将电子电流和空穴电流分离，极大减小了流经N+发射极下方的电流，抑制了p-base基区/N+发射极结的正偏，显著提高了器件的抗闩锁特性，提升了器件的坚固性。
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公开(公告)号：CN110828538A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201810894043.7
申请日：2018-08-07
Applicant: 中国科学院微电子研究所
IPC: H01L29/06 , H01L21/331 , H01L29/73
Abstract: 本发明公开了一种双极晶体管，包括：按自下而上的顺序依次设置的集电极、N+衬底、N-集电区、P+基区；设置于所述P+基区上的P-基区，所述P-基区裸露出P+基区的延伸部分，所述延伸部分包括基极接触区和终端区，其中，所述基极接触区上设置有基极，所述终端区包括间隔设置的多个场限环，相邻场限环之间由凹槽分隔开；设置于所述P-基区上的N+发射区；以及设置于所述N+发射区上的发射极。
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公开(公告)号：CN109283298B
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201811349529.9
申请日：2018-11-13
Applicant: 中国科学院微电子研究所
IPC: G01N33/00
Abstract: 一种SiC氧化中SiC‑SiO2界面碳残留浓度的测定方法，包括：提供一个包含SiC‑SiO2界面的碳化硅衬底，所述包含SiC‑SiO2界面的碳化硅衬底由SiC氧化获得；利用离子注入向所述碳化硅衬底内注入18O同位素，18O同位素与SiC‑SiO2界面碳生成一氧化碳C18O；加热所述碳化硅衬底使一氧化碳C18O脱附；收集脱附出来的一氧化碳C18O，并检测其质量；根据一氧化碳C18O的质量计算SiC‑SiO2界面碳残留浓度。本发明的方法操作简单，准确度高，适用于通过各种方法氧化SiC衬底得到的SiC‑SiO2界面碳残留，通过筛选合格碳残留浓度的SiC衬底，可以提高产品的稳定性和可靠性。
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公开(公告)号：CN109768091A
公开(公告)日：2019-05-17
申请号：CN201910192344.X
申请日：2019-03-13
Applicant: 中国科学院微电子研究所
Abstract: 本发明公开了一种双沟槽SS-SiC MOSFET结构，包括：一碳化硅衬底；依次堆叠在衬底之上的一碳化硅N型电子漂移外延层、一碳化硅N型电流扩展外延层、一碳化硅P型基区层、一碳化硅N型重掺杂层、两个对称分布、从碳化硅N型重掺杂层顶部延伸到碳化硅N型电流扩展外延层中的碳化硅源极P型重掺杂离子注入区；两个在碳化硅源极P型重掺杂离子注入区内的源极沟槽；一位于中心的栅极沟槽；一位于栅极沟槽下的P型遮蔽区；一包覆栅极沟槽的二氧化硅层；一栅极多晶硅层。本发明提出的双沟槽SS-SiC MOSFET结构，通过短P型遮蔽区和浅源极沟槽的设计，可以实现在不损失器件的耐压能力的同时，提高器件的电流能力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103839994B
公开(公告)日：2019-03-22
申请号：CN201310087246.2
申请日：2013-03-18
Applicant: 上海联星电子有限公司 , 中国科学院微电子研究所 , 江苏中科君芯科技有限公司
IPC: H01L29/739 , H01L21/331
Abstract: 本发明公开了一种IGBT结构及其制作方法，属于半导体功率器件。该结构从背面到正面依次包括，P+集电极，N+缓冲层、N‑基底、P+基区、栅极和发射极；其中，P+集电极位于IGBT器件的底部，N+缓冲层包括第一缓冲层、第二缓冲层和第三缓冲层，P+型集电极到N‑基底之间依次有第三缓冲层、第二缓冲层和第一缓冲层。本发明可以对IGBT的正向导通压降和关断时间分别优化，从而可以获得更好的导通和关断的折中曲线，进而可以优化IGBT的开关特性。
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公开(公告)号：CN109494147A
公开(公告)日：2019-03-19
申请号：CN201811349424.3
申请日：2018-11-13
Applicant: 中国科学院微电子研究所
IPC: H01L21/02
Abstract: 一种基于交流电压下微波等离子体的碳化硅氧化方法，包括：步骤一、提供碳化硅衬底，将碳化硅衬底放置在微波等离子体发生装置中；步骤二、加入含氧气体，在交流电压下产生氧等离子体；步骤三、通过所述交流电压控制所述氧等离子体中的氧离子与电子的运动，在所述碳化硅衬底上生成预定厚度的氧化层，其中，碳化硅衬底电压为负时，氧离子靠近界面与碳化硅发生氧化反应，碳化硅衬底电压为正时，电子靠近界面与碳化硅发生还原反应，将碳残留去除；步骤四、停止通入含氧气体，反应结束。本发明可以实现对碳化硅氧化层的实时修复，有效减小碳残留，改善界面质量，减小氧化层中的缺陷中心对载流子的散射作用。
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公开(公告)号：CN109341880A
公开(公告)日：2019-02-15
申请号：CN201811156415.2
申请日：2018-09-30
Applicant: 中国科学院微电子研究所
Abstract: 本发明公开了一种环形温度传感器，用于测量晶体管的温度，包括：按由内而外顺序依次设置在所述晶体管的有源区的环形P型重掺杂区、环形N型重掺杂区、环形阳极、环形N阱区以及环形P阱区；以及环形阴极，所述环形阴极设置在所述环形N型重掺杂区；其中，所述环形阴极与所述晶体管的源极短路设置。
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公开(公告)号：CN109166918A
公开(公告)日：2019-01-08
申请号：CN201811004891.2
申请日：2018-08-30
Applicant: 中国科学院微电子研究所
IPC: H01L29/739 , H01L29/06 , H01L21/04
Abstract: 本发明提供一种绝缘栅双晶体管及其制作方法，绝缘栅双极晶体管包括：衬底；缓冲层形成于衬底上；外延层形成于缓冲层上；埋层基区形成于外延层内；沟槽型栅极形成于外延层内；浮空掺杂区形成沟槽型栅极之间，浮空掺杂区内的电位是浮空的；介质层形成外延层上；埋层基区位于沟槽型栅极的一侧，埋层基区位于源区的下方，且在纵向分布上，埋层基区的深度大于所述沟槽型栅极的深度；如此，埋层基区可降低沟槽型栅极底部拐角处的电场强度，提高栅介质层的可靠性及稳定性；沟槽型栅极可以消除JFET区电阻，降低晶体管的正向导通电压；浮空掺杂区可以降低沟槽型栅极底部另一拐角处的电场强度，增大晶体管的元胞节距和优化沟道晶向，提高击穿电压。
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公开(公告)号：CN105762177B
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201610298120.3
申请日：2016-05-04
Applicant: 江苏中科君芯科技有限公司 , 中国科学院微电子研究所
IPC: H01L29/06 , H01L29/739
Abstract: 本发明涉及一种抗闩锁IGBT器件，其在半导体基板的第一导电类型基区内设置若干规则排布且相互平行分布的有源元胞，所述有源元胞包括位于第一导电类型基区内上部的第二导电类型基区以及位于所述第二导电类型基区内的第一导电类型源极区，所述第二导电类型基区、第一导电类型源极区与半导体基板第一主面上的源极金属欧姆接触；在所述第二导电类型基区内还设有第一导电类型阻挡环，所述第一导电类型阻挡环位于第一导电类型源极区的外圈，第一导电类型阻挡环外部以及第一导电类型阻挡环与第一导电类型源极之间是第二导电类型基区，第一导电类型阻挡环的一端通过半导体基板第一主面上的绝缘介质层与源极金属绝缘隔离，另一端与沟道侧壁接触。本发明结构紧凑，能有效减少发生闩锁的风险，为降低导通压降提供基础，与现有工艺相兼容，安全可靠。
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