基板输送机构及输送装置、颗粒除去法及程序和存储介质

    公开(公告)号:CN1696030A

    公开(公告)日:2005-11-16

    申请号:CN200510069374.X

    申请日:2005-05-13

    Abstract: 本发明提供一种能将附着在基板上的颗粒剥离及除去的基板输送机构、具有该基板输送机构的基板输送装置、基板输送机构的颗粒除去方法、基板输送装置的颗粒除去方法、实施该方法用的程序、和存储介质。作为基板输送机构的输送臂(12)具有:配置在腔室(1 1)的底面上,绕相对于该底面垂直的轴旋转自如的旋转台(21);连接在该旋转台(21)上的棒状的第一腕部件(22);连接在该第一腕部件(22)上的棒状的第二腕部件(23);和连接在该第二腕部件(23)的另一端上的载置基板(W)的拾取器(24);和控制拾取器(24)的温度用的温度控制装置(28),温度控制装置(28)在拾取器(24)上形成规定的温度梯度。

    减压处理室内的部件清洁方法和基板处理装置

    公开(公告)号:CN1591777A

    公开(公告)日:2005-03-09

    申请号:CN200410057032.1

    申请日:2004-08-25

    CPC classification number: H01L21/67028 B08B3/12 H01J37/32862 H01L21/6831

    Abstract: 为了使附着在减压处理室内的部件上的微颗粒飞散,清洁部件,采用将电压加在部件上,利用麦克斯韦应力使微颗粒飞散的方法;使微颗粒带电,利用库仑力飞散的方法,将气体导入减压处理室中,使气体冲击波到达附着有微颗粒的部件,使微颗粒飞散的方法;使部件温度上升,利用热应力和热泳动力,使微颗粒飞散的方法;或将机械振动给与部件,使微颗粒飞散的方法。另外,使飞散的微颗粒在较高压的气氛下被气体流夹带除去。

    处理装置
    65.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1551293A

    公开(公告)日:2004-12-01

    申请号:CN200410038016.8

    申请日:2004-05-12

    CPC classification number: H01L21/67248 H01L21/6833

    Abstract: 本发明提供一种处理装置,通过提高使静电夹头层和支承部粘接的接合层的热传导率,缩短基板稳定至规定温度所需的时间,还可抑制由等离子体产生的活性种引起的所述接合层的劣化。在利用由氧化铝制成的绝缘层覆盖钨制的夹头电极构成的烧结体形成的静电夹头层和用于支承所述静电夹头层的铝制支承部之间,设置用于使所述支承部和静电夹头层接合的接合层。通过将硅系粘接性树脂浸含至多孔陶瓷中,构成该接合层。另外,设置柔软的覆盖部件例如由PFA等氟树脂制成的热收缩管或橡胶等,以覆盖所述接合层的侧周面,使静电夹头层和支承部的侧周面与该覆盖部件密接。

    清洗等离子加工装置的方法

    公开(公告)号:CN1445826A

    公开(公告)日:2003-10-01

    申请号:CN03119377.3

    申请日:2003-03-14

    CPC classification number: B08B7/04 B24C1/003 Y10S134/902

    Abstract: 本发明提供一种彻底清洗等离子加工装置中待清洗元件表面上的沉积物的方法,不会有任何已经在待清洗元件表面上形成的阳极涂层或喷雾涂层的损伤。这种清洗方法包括浸入有机溶剂(例如丙酮)的化学清洗步骤(a);接着吹入压缩空气,以便去除已经由化学处理过的缓冲板(14)脱落的沉积物的步骤(b);接着,通过采用CO2鼓风装置(105)鼓风物理清除残留在缓冲板(14)边缘的沉积物,和缓冲板(14)浸入纯水(104),并给予超声振动清除保留在缓冲板(14)上的沉积物的f步骤。

    载置台和检查装置
    68.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112838041B

    公开(公告)日:2024-11-19

    申请号:CN202011292452.3

    申请日:2020-11-18

    Abstract: 本发明提供能够抑制载置被检查体的载置台因载荷而产生的移位的载置台和检查装置。提供如下载置台:该载置台载置具有电子器件的被检查体,以对该电子器件施加载荷的方式按压检查装置的探针卡的接触端子,其中,该载置台包括:第1冷却板,其形成有第1制冷剂流路;加热源,其搭载于所述第1冷却板,该加热源具有多个发光元件,用于加热所述被检查体;透过构件,其设于所述加热源之上,使所述加热源所输出的光透过;第2冷却板,其设于所述透过构件之上,保持所述被检查体,并形成有第2制冷剂流路;以及透明树脂层,其以覆盖所述加热源的方式填充在所述第1冷却板和所述透过构件之间。

    载置台、检查装置以及载置台的翘曲的抑制方法

    公开(公告)号:CN113406471B

    公开(公告)日:2024-07-12

    申请号:CN202110261917.7

    申请日:2021-03-10

    Inventor: 中山博之

    Abstract: 本发明提供载置台、检查装置以及载置台的翘曲的抑制方法。抑制将由热膨胀率互不相同的材料形成的构件接合而成的载置台的翘曲。载置台供基板载置,包括:顶板部,在其表面载置基板;光照射机构,其具有多个发光元件,以与载置于顶板部的基板相对的方式配置,利用来自发光元件的光加热基板;以及流路形成构件,其以介于顶板部与光照射机构之间的方式与顶板部的背面接合,在其与顶板部之间形成供能使来自发光元件的光透过的制冷剂流动的制冷剂流路,流路形成构件能使来自发光元件的光透过,顶板部和流路形成构件由热膨胀率互不相同的材料形成,载置台还包括利用能透光的物质或能被流路形成构件吸收的波长的光调节流路形成构件的温度的温度调节部。

    仿真晶片
    70.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113280923A

    公开(公告)日:2021-08-20

    申请号:CN202110174227.8

    申请日:2021-02-09

    Abstract: 本发明提供可获取表示对形成于硅晶片的电子器件的发热所引起的温度分布进行了模拟的温度分布的红外线图像的技术。本发明提供一种仿真晶片,其包括:面状加热器;和夹持上述面状加热器的铝合金制、铝制或者碳化硅制的一对板状部材。

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