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公开(公告)号：CN113280923B
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202110174227.8
申请日：2021-02-09
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供可获取表示对形成于硅晶片的电子器件的发热所引起的温度分布进行了模拟的温度分布的红外线图像的技术。本发明提供一种仿真晶片，其包括：面状加热器；和夹持上述面状加热器的铝合金制、铝制或者碳化硅制的一对板状部材。
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公开(公告)号：CN104347445B
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201410366542.0
申请日：2014-07-29
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/66 , H01L21/687
CPC classification number: G01R31/2601 , G01R1/07342 , G01R31/2886
Abstract: 本发明提供一种按晶片等级进行在衬底的两面具有电极的功率器件的电特性检查的探测装置，在衬底的背面侧电极与吸盘顶部的载置面导体之间实现接触电阻的降低和均匀化。在该探测装置中，用于将半导体晶片W保持在吸盘顶部12上的吸附机构，在吸盘顶部的载置面导体上以满足Φ＜p≤2Φ的条件的图案(口径Φ、孔距p)设置多个垂直微细孔。作为一个例子，口径Φ＝0.25mm、孔距p＝0.5mm。
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公开(公告)号：CN1977372A
公开(公告)日：2007-06-06
申请号：CN200580022045.8
申请日：2005-06-20
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/68
CPC classification number: H01L21/67379 , H01L21/67775
Abstract: 本发明的托架支承装置(10)支承在垂直方向上设置间隔、以水平姿势容纳有多个接近平板状的被处理体(D)的托架(C)。托架具有在垂直方向上设置间隔的多个组的支承层(槽(1A)的下面)，各个支承层的组分别支承一个被处理体(D)的底面边缘。托架支承装置具有载置托架(C)的载置台(11)、以相对于该载置台自由升降的方式设置的抬升部件(12)、和可升降驱动该抬升部件的驱动机构。抬升部件(12)上升时压紧由托架(C)的最下位的支承层的组支承的被处理体(D)的底面，并从该支承层抬起被处理体(D)。
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公开(公告)号：CN104347445A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201410366542.0
申请日：2014-07-29
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/66 , H01L21/687
CPC classification number: G01R31/2601 , G01R1/07342 , G01R31/2886 , H01L22/30 , H01L21/6838 , H01L21/68714 , H01L22/32 , H01L2221/683
Abstract: 本发明提供一种按晶片等级进行在衬底的两面具有电极的功率器件的电特性检查的探测装置，在衬底的背面侧电极与吸盘顶部的载置面导体之间实现接触电阻的降低和均匀化。在该探测装置中，用于将半导体晶片W保持在吸盘顶部12上的吸附机构，在吸盘顶部的载置面导体上以满足Φ＜p≤2Φ的条件的图案(口径Φ、孔距p)设置多个垂直微细孔。作为一个例子，口径Φ＝0.25mm、孔距p＝0.5mm。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100477143C
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN200580029862.6
申请日：2005-09-05
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/66 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/68742 , G01R31/2886 , G01R31/2893
Abstract: 本发明涉及一种晶片夹具，包括：突出没入在载置台上形成的多个沿铅垂方向的贯通孔的多个销，和使上述多个销升降、突出没入的升降机构，该晶片夹具构成为使上述多个销从上述载置台的载置面突出而进行晶片授受。在上述多个销的各个上端面上设置有与对应各贯通孔之间实质上不形成间隙的接受面部，设置有使该接受面与上述载置面对齐的单元。
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公开(公告)号：CN100452343C
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200580022045.8
申请日：2005-06-20
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/68
CPC classification number: H01L21/67379 , H01L21/67775
Abstract: 本发明的托架支承装置(10)支承在垂直方向上设置间隔、以水平姿势容纳有多个接近平板状的被处理体(D)的托架(C)。托架具有在垂直方向上设置间隔的多个组的支承层(槽(1A)的下面)，各个支承层的组分别支承一个被处理体(D)的底面边缘。托架支承装置具有载置托架(C)的载置台(11)、以相对于该载置台自由升降的方式设置的抬升部件(12)、和可升降驱动该抬升部件的驱动机构。抬升部件(12)上升时压紧由托架(C)的最下位的支承层的组支承的被处理体(D)的底面，并从该支承层抬起被处理体(D)。
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公开(公告)号：CN113917307B
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202110726775.7
申请日：2021-06-29
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明提供一种载置台的温度调节方法和检查装置。所述载置台的基片载置面被划分为多个区域，对多个区域分别设置有加热器，温度调节方法包括：对多个区域中的与检查对象器件对应的主区域的加热器进行反馈控制，以使该主区域的温度成为设定温度的步骤；和控制基片载置面上的多个区域中与主区域相邻的副区域的加热器的步骤，在控制副区域的加热器的步骤中，在主区域的温度没有发生过冲的情况下，控制副区域的加热器以使主区域与副区域的温度差成为规定值，在主区域的温度发生过冲的情况下，控制副区域的加热器以使设定温度与副区域的温度之差成为规定值。根据本发明，能够不使载置台发生翘曲地提高载置台所实现的来自检查对象器件的吸热性能。
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公开(公告)号：CN113917307A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202110726775.7
申请日：2021-06-29
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明提供一种载置台的温度调节方法和检查装置。所述载置台的基片载置面被划分为多个区域，对多个区域分别设置有加热器，温度调节方法包括：对多个区域中的与检查对象器件对应的主区域的加热器进行反馈控制，以使该主区域的温度成为设定温度的步骤；和控制基片载置面上的多个区域中与主区域相邻的副区域的加热器的步骤，在控制副区域的加热器的步骤中，在主区域的温度没有发生过冲的情况下，控制副区域的加热器以使主区域与副区域的温度差成为规定值，在主区域的温度发生过冲的情况下，控制副区域的加热器以使设定温度与副区域的温度之差成为规定值。根据本发明，能够不使载置台发生翘曲地提高载置台所实现的来自检查对象器件的吸热性能。
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公开(公告)号：CN101010790A
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：CN200580029862.6
申请日：2005-09-05
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/66 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/68742 , G01R31/2886 , G01R31/2893
Abstract: 本发明涉及一种晶片夹具，包括：突出没入在载置台上形成的多个沿铅垂方向的贯通孔的多个销，和使上述多个销升降、突出没入的升降机构，该晶片夹具构成为使上述多个销从上述载置台的载置面突出而进行晶片授受。在上述多个销的各个上端面上设置有与对应各贯通孔之间实质上不形成间隙的接受面部，设置有使该接受面与上述载置面对齐的单元。
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