公开(公告)号：CN103098192B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201280002481.9

申请日：2012-03-08

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 卡尔·阿尔文·迪朗 ,  早川明伸 ,  定永周治郎 ,  畠井宗宏

IPC: H01L21/60 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J185/00 ,  C09J201/00 ,  C09J201/02 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L24/26 ,  C08K9/04 ,  C08K9/06 ,  C09J11/04 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/13099

Abstract: 本发明的目的在于提供抑制空隙的产生，并且不易发生沿半导体芯片上面往上爬的电子零件用粘接剂。另外，本发明的目的还在于提供使用了所述电子零件用粘接剂的半导体芯片安装体的制造方法。本发明为一种电子零件用粘接剂，其是含有固化性化合物、固化剂和无机填充剂的电子零件用粘接剂，其中，将在25℃下使用E型粘度计测得的5rpm下的粘度设为A1(Pa·s)，将0.5rpm下的粘度设为A2(Pa·s)时，A1和A2/A1在图1的由实线和虚线所包围的范围内(但是，包含实线上的点，而不包含虚线上的点)，相对于100重量份的所述固化性化合物，所述固化剂的配合量为5～150重量份，所述无机填充剂的配合量为60～400重量份。

公开(公告)号：CN104115298A

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201380008423.1

申请日：2013-02-07

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 早川明伸 ,  伊藤和志 ,  孙仁德

IPC: H01L51/42

CPC classification number: H01L51/4213 ,  H01L21/02568 ,  H01L21/02628 ,  H01L51/0037 ,  H01L51/0091 ,  H01L51/0092 ,  H01L51/424 ,  H01L51/4253 ,  Y02E10/549 ,  Y02P70/521

Abstract: 本发明目的在于提供光电转换效率高、光电转换层面内的光电转换效率的偏差小且耐久性优异的有机薄膜太阳能电池。本发明提供的是具有光电转换层的有机薄膜太阳能电池，所述光电转换层包含含有元素周期表15族元素的硫化物的部位和含有分子量不足1万的有机半导体部位，所述含有元素周期表15族元素的硫化物的部位与所述含有分子量不足1万的有机半导体的部位相互接触。

公开(公告)号：CN102326239B

公开(公告)日：2013-12-11

申请号：CN201080008175.7

申请日：2010-03-10

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 早川明伸 ,  石泽英亮 ,  竹田幸平 ,  增井良平

IPC: H01L21/52 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/351 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/31663 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明提供一种半导体芯片层叠体的制造方法，其具有：在基板或其它半导体芯片上涂敷半导体部件用胶粘剂的涂敷工序(1)；隔着已涂敷的半导体部件用胶粘剂层叠半导体芯片的半导体芯片层叠工序(2)；在基板或其它半导体芯片上的使半导体芯片接合的整个区域，使半导体部件用胶粘剂均匀地润湿扩展的工序(3)；和、使半导体部件用胶粘剂固化的固化工序(4)，在涂敷工序(1)中，涂敷半导体部件用胶粘剂的区域为使半导体芯片接合的区域的40～90％，刚完成半导体芯片层叠工序(2)之后的半导体部件用胶粘剂润湿扩展的区域为使半导体芯片接合的区域的60％以上且小于100％，在润湿扩展的工序(3)中，半导体部件用胶粘剂的在用E型粘度计测定的0.5rpm下的粘度为1～30Pa·s。

公开(公告)号：CN103098192A

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201280002481.9

申请日：2012-03-08

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 卡尔·阿尔文·迪朗 ,  早川明伸 ,  定永周治郎 ,  畠井宗宏

IPC: H01L21/60 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J185/00 ,  C09J201/00 ,  C09J201/02 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L24/26 ,  C08K9/04 ,  C08K9/06 ,  C09J11/04 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/13099

Abstract: 本发明的目的在于提供抑制空隙的产生，并且不易发生沿半导体芯片上面往上爬的电子零件用粘接剂。另外，本发明的目的还在于提供使用了所述电子零件用粘接剂的半导体芯片安装体的制造方法。本发明为一种电子零件用粘接剂，其是含有固化性化合物、固化剂和无机填充剂的电子零件用粘接剂，其中，将在25℃下使用E型粘度计测得的5rpm下的粘度设为A1(Pa·s)，将0.5rpm下的粘度设为A2(Pa·s)时，A1和A2/A1在图1的由实线和虚线所包围的范围内(但是，包含实线上的点，而不包含虚线上的点)，相对于100重量份的所述固化性化合物，所述固化剂的配合量为5～150重量份，所述无机填充剂的配合量为60～400重量份。

公开(公告)号：CN101755329B

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN200880025299.9

申请日：2008-07-22

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 石泽英亮 ,  早川明伸 ,  竹田幸平

IPC: H01L21/52 ,  H01L25/04

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08G59/42 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/14 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83138 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种可平行地且以正确的间隙距离接合一个电子部件和其他电子部件或支撑构件的电子部件用胶粘剂。另外，本发明的目的还在于提供使用该电子部件用胶粘剂的半导体芯片的层叠方法及半导体装置。本发明的电子部件用胶粘剂是用于以30μm以下的间隙距离且平行地层叠一个电子部件和其他电子部件或支撑构件的电子部件用胶粘剂，其中，所述电子部件用胶粘剂含有固化性化合物、固化剂及间隔粒子，当接合所述一个电子部件和其他电子部件或支撑构件时的温度下的使用E型粘度计测得的10rpm下的粘度为50Pa·s以下，所述间隔粒子的CV值为10％以下，平均粒径为所述一个电子部件和其他电子部件或支撑构件的间隙距离的40～70％。

公开(公告)号：CN101490829A

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200780027527.1

申请日：2007-07-19

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 石泽英亮 ,  早川明伸

IPC: H01L21/52 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: C09J11/04 ,  C08G59/42 ,  C08L63/00 ,  C09J11/08 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/326 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/26135 ,  H01L2224/26165 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29198 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/83138 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199

Abstract: 本发明的目的在于提供能够在接合两个以上半导体芯片等电子部件时以高精度保持电子部件间的距离，且能够得到可靠性高的半导体装置等电子部件的电子部件用粘合剂、使用了该电子部件用粘合剂的半导体芯片层叠体的制造方法及半导体装置。本发明是一种电子部件用粘合剂，其用于接合电子部件，含有：具有固化性化合物及固化剂的粘合组合物、和CV值为10％以下的间隔微粒，在使用E型粘度计，在25℃下测定粘度时，1rpm下的粘度为200Pa·s以下，10rpm下的粘度为100Pa·s以下，且0.5rpm下的粘度为1rpm下的粘度的1.4～3倍，1rpm下的粘度为10rpm下的粘度的2～5倍。