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公开(公告)号：CN101938682B
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN200910088456.7
申请日：2009-07-01
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Abstract: 一种MEMS传声器，包括：一基底，基底的中心部开设有贯穿孔，贯穿孔的形状为圆形或方形，形成MEMS传声器的背腔；一背极板，设置在基底的上方；背极板延伸出一连接外部电路的连接点；一隔离层，设置在背极板的上方；一振膜，其边缘部分固定在隔离层的上端，将振膜悬空地支撑在隔离层上，该振膜上设有与外部电路相连的连接点。背极板和振膜的形状与基底的贯穿孔形状相同。通过这种设计，可以有效的增加MEMS传声器背极板层的强度，避免振膜层的振动带动背极板层，并且不会牺牲振膜层和背极板层之间的有效相对面积。
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公开(公告)号：CN1968547B
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN200510114889.7
申请日：2005-11-18
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Abstract: 本发明硅传声器，是一种工艺简单的电容式硅传声器，其为振膜在上、背极在下的硅传声器结构，振膜通过悬梁与周围边框相连，振膜上有凹槽支撑振膜。振膜上设有无数小孔，配合悬臂梁结构充分释放振膜的内应力，减小振膜的刚性，提高振膜的机械灵敏度；这些小孔同时作为减小声阻的声孔和腐蚀牺牲层的孔，可以制作出小背极结构，增加背极的刚性，同时也可以减小芯片的尺寸。本发明具有高灵敏度、低噪声、频带宽的特性，芯片的体积小，制作工艺简单，容易批量实现。
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公开(公告)号：CN1960580B
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN200510115447.4
申请日：2005-11-03
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种适于量产的硅麦克风封装，采用整体封装后再分割单元的方法，可以保证高效的大批量封装；本发明硅麦克风封装主要包括基板和外壳形成的屏蔽腔，外壳采用冲压金属或注塑有机物，既可以保证较薄的厚度，又降低成本；外壳下周沿折边设计既保证与基板有效的固接强度，又便于单元切割。本发明适于大批量、低成本的制造体积极小的电容式硅麦克风。
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公开(公告)号：CN101938682A
公开(公告)日：2011-01-05
申请号：CN200910088456.7
申请日：2009-07-01
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Abstract: 一种MEMS传声器，包括：一基底，基底的中心部开设有贯穿孔，贯穿孔的形状为圆形或方形，形成MEMS传声器的背腔；一背极板，设置在基底的上方；背极板延伸出一连接外部电路的连接点；一隔离层，设置在背极板的上方；一振膜，其边缘部分固定在隔离层的上端，将振膜悬空地支撑在隔离层上，该振膜上设有与外部电路相连的连接点。背极板和振膜的形状与基底的贯穿孔形状相同。通过这种设计，可以有效的增加MEMS传声器背极板层的强度，避免振膜层的振动带动背极板层，并且不会牺牲振膜层和背极板层之间的有效相对面积。
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公开(公告)号：CN101516053A
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200810057874.5
申请日：2008-02-20
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Abstract: 本发明电容式传声器芯片，涉及传声器技术，利用振膜和基底即背极形成电容检测结构。振膜通过振膜支撑与背极上表面相连，形成悬臂结构或准自由振膜结构，振膜在水平方向上保持自由，充分的释放振膜的残余应力，提高振膜的上下振动性能；在振膜自由端边缘有上止挡和下止挡，保持振膜的稳定状态；振膜自由端边缘可制作悬梁结构，下止挡设在悬梁结构之下，保持振膜柔软的振动特性。振膜边缘设有的无数小孔改善频响特性，同时作腐蚀孔；本发明具有高灵敏度、低噪声、频带宽的特性，芯片的体积小，制作工艺简单，容易批量生产。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101478710A
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200910013946.0
申请日：2009-01-17
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本发明公开了一种硅电容传声器，包括线路板基板和带有第一声孔的外壳形成的硅电容传声器的保护结构，所述保护结构内部的线路板基板表面上安装有盖子，所述线路板基板表面和所述盖子的边缘密闭结合，所述盖子上设置有第二声孔，MEMS声学芯片安装在所述盖子上并覆盖所述第二声孔，所述盖子还包括有凸起的垂直通道，所述垂直通道的上端设置有第三声孔，所述第三声孔和第一声孔之间通过环形的第一密封圈连通，所述线路板基板表面和所述盖子之间设有水平声音通道，所述水平声音通道连通所述垂直通道和所述第二声孔；本发明结构简单、制作成本低廉、声孔位置设计较为便利。
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公开(公告)号：CN100512511C
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200510011790.4
申请日：2005-05-26
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Abstract: 本发明一种封装硅传声器的微型装置，由金属帽和基座组成；其金属帽下周沿和基座上表面固接，且导电相连，形成屏蔽空腔；微机电系统传感器芯片、IC芯片和电容固定在基座上，位于屏蔽腔内；金属帽上面或者侧面有声孔，基座上面有声腔。本发明硅传声器微型封装，是一种简单易行的封装，包括很少的工艺步骤，可有效节约成本。因采用单层金属帽和薄基座，可降低封装高度，有效地减小封装体积，满足当前蓝牙、助听器、手机等产品不断小型化的需求。
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公开(公告)号：CN205283816U
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201521097992.0
申请日：2015-12-25
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本申请公开了一种MEMS麦克风芯片，包括相对层叠设置的背极层和振膜层，振膜层包括固定在一起的绝缘振膜层和振膜导体，振膜导体设置于振膜层的有效振动区内且位于背极层的背极区的导体部位在振膜层上的投影内。本申请中的相对层叠设置的背极层和振膜层形成平行板电容器，而振膜层的振膜导体位于背极区的导体部分在振动膜上的投影内，因此，振膜层能与背极区产生电容的部分与背极区的导体部分重叠或小于背极区导体部分在振动膜上的投影区域，产生的电容仅为平行电容，大大降低了边际电容，减小了平行电容器的非线性程度，从而降低了MEMS麦克风的失真。本申请还提供了一种包含该MEMS麦克风芯片的MEMS麦克风芯片。
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公开(公告)号：CN205179361U
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201521005420.5
申请日：2015-12-04
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种MEMS麦克风、环境传感器的集成结构在基材上设置有构成电容器结构的振膜、背极，在所述基材的上端还设有至少一个凹槽；还包括位于基材上方的敏感电极，所述敏感电极包括通过第一牺牲层固定在基材端面上的固定部，以及伸入至凹槽内的弯曲部，所述弯曲部与凹槽的侧壁构成了电容器结构。本实用新型的集成结构，将麦克风的电容器结构、环境传感器的电容器结构集成在基材上，从而提高了麦克风和环境传感器的集成度，可以大大降低整个封装结构的尺寸。同时，麦克风的振膜、环境传感器的敏感电极可以采用相同的材料和制作工艺，使得可以在共用的基材上同时制作出MEMS麦克风和环境传感器，提高了生产的效率。
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公开(公告)号：CN204516738U
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201520231806.1
申请日：2015-04-16
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H01L23/10 , H01L23/552 , B81B7/02
CPC classification number: H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2924/16151 , H01L2924/16152 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本实用新型公开了一种集成传感器的封装结构，包括：第一基板和第一外壳，所述第一外壳与所述第一基板围成第一封装腔体；设置在所述第一封装腔体内的多个传感器，每个所述传感器均包括MEMS传感器芯片和与所述MEMS传感器芯片电连接的ASIC芯片；在所述第一封装腔体的内部，至少一个所述传感器的ASIC芯片的外部设有屏蔽结构。本实用新型通过对集成传感器中的容易受到干扰的ASIC芯片的外部设置屏蔽结构，使其与其它传感器单元隔离封装，避免集成传感器中的其它传感器单元对其影响干扰，有效提升了该传感器单元的性能和集成传感器的整体性能。
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