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公开(公告)号：CN105307092A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201510891760.0
申请日：2015-12-04
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
CPC classification number: H04R19/04 , B81B7/0029 , B81B7/02 , B81B2201/0257 , B81B2201/0292 , B81C1/00158 , H04R19/005 , H04R31/00 , H04R2201/003
Abstract: 本发明公开了一种MEMS麦克风、环境传感器的集成结构及制造方法，在基材上设置有构成电容器结构的振膜、背极，在所述基材的上端还设有至少一个凹槽；还包括位于基材上方的敏感电极，所述敏感电极包括通过第一牺牲层固定在基材端面上的固定部，以及伸入至凹槽内的弯曲部，所述弯曲部与凹槽的侧壁构成了电容器结构。本发明的集成结构，将麦克风的电容器结构、环境传感器的电容器结构集成在基材上，从而提高了麦克风和环境传感器的集成度，可以大大降低整个封装结构的尺寸。同时，麦克风的振膜、环境传感器的敏感电极可以采用相同的材料和制作工艺，使得可以在共用的基材上同时制作出MEMS麦克风和环境传感器，提高了生产的效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104853299A
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201510210269.7
申请日：2015-04-28
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种微机电系统麦克风芯片、麦克风、电子设备及制造方法。该微机电系统麦克风芯片，包括：第一振动膜、第一隔离层、背极、第二隔离层和第二振动膜，其中，第一振动膜通过第一隔离层被固定到背极的第一表面，由第一振动膜、第一隔离层和背极的第一表面形成第一空腔，第二振动膜通过第二隔离层被固定到背极的第二表面，以及由第二振动膜、第二隔离层和背极的第二表面形成第二空腔。
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公开(公告)号：CN205179361U
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201521005420.5
申请日：2015-12-04
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种MEMS麦克风、环境传感器的集成结构在基材上设置有构成电容器结构的振膜、背极，在所述基材的上端还设有至少一个凹槽；还包括位于基材上方的敏感电极，所述敏感电极包括通过第一牺牲层固定在基材端面上的固定部，以及伸入至凹槽内的弯曲部，所述弯曲部与凹槽的侧壁构成了电容器结构。本实用新型的集成结构，将麦克风的电容器结构、环境传感器的电容器结构集成在基材上，从而提高了麦克风和环境传感器的集成度，可以大大降低整个封装结构的尺寸。同时，麦克风的振膜、环境传感器的敏感电极可以采用相同的材料和制作工艺，使得可以在共用的基材上同时制作出MEMS麦克风和环境传感器，提高了生产的效率。
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公开(公告)号：CN204518076U
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201520265946.0
申请日：2015-04-28
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及微机电系统麦克风芯片、麦克风和电子设备。该微机电系统麦克风芯片包括：第一振动膜、第一隔离层、背极、第二隔离层和第二振动膜，其中，第一振动膜通过第一隔离层被固定到背极的第一表面，由第一振动膜、第一隔离层和背极的第一表面形成第一空腔，第二振动膜通过第二隔离层被固定到背极的第二表面，以及由第二振动膜、第二隔离层和背极的第二表面形成第二空腔。本实用新型所要解决的一个技术问题是如何提供一种新的微机电系统麦克风芯片。实用新型的用途包括移动通信、多媒体系统、消费性电子产品以及助听器等。
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公开(公告)号：CN204316746U
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201420741131.0
申请日：2014-11-28
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型公开了一种MEMS麦克风、MEMS电容传感器。本实用新型提供的一种MEMS电容传感器，包括：基底、背极板、振膜、绝缘层和支撑层；所述振膜的外边缘上设有至少一个缺口，所述背极板上设有开槽，所述开槽与所述振膜的缺口处对应设置；所述背极板、振膜、支持层、绝缘层和基底相互配合，在每个缺口处的所述振膜下方形成用于泄气的泄气通道。本实用新型提供的技术方案能解决现有的MEMS振膜在突然受到大的气压冲击时如吹气，容易造成破损的问题。
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