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公开(公告)号：CN104853299A
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201510210269.7
申请日：2015-04-28
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种微机电系统麦克风芯片、麦克风、电子设备及制造方法。该微机电系统麦克风芯片，包括：第一振动膜、第一隔离层、背极、第二隔离层和第二振动膜，其中，第一振动膜通过第一隔离层被固定到背极的第一表面，由第一振动膜、第一隔离层和背极的第一表面形成第一空腔，第二振动膜通过第二隔离层被固定到背极的第二表面，以及由第二振动膜、第二隔离层和背极的第二表面形成第二空腔。
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公开(公告)号：CN105188005A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201510569494.X
申请日：2015-09-09
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本申请公开了一种MEMS麦克风芯片，包括矩形极板和若干位于同一平面内的圆形的振动膜，振动膜平行于矩形极板的板面布置且位于由矩形极板的边缘所限定的矩形投影区域内，矩形极板的长度为a，矩形极板的宽度为b，振动膜的半径为r，至少两个振动膜的中心连线与矩形极板的长边之间具有夹角。本MEMS麦克风芯片中，至少两个振动膜的中心错位布置，这样，在矩形极板的面积相对较小时，中心错位布置比现有的平行并排布置的振动膜的面积大，因此，在减小了MEMS麦克风芯片体积的同时，通过增大振动膜在矩形极板上的面积占比提高了MEMS麦克风的灵敏度和信噪比。本申请还公开了一种包含该MEMS麦克风芯片的MEMS麦克风。
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公开(公告)号：CN105142086A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201510617800.2
申请日：2015-09-24
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种MEMS麦克风芯片，由底部到顶部依次包括基底层、第一绝缘层、振膜层、第二绝缘层和背极层；振膜层的振膜有效振动区的周边连接有振膜固定部；背极层上设置有背极区，背极区通过第一切割线与背极层的其余部位相隔离，第一切割线在振膜层上的投影围绕在振膜有效振动区的周边，背极区通过其周边的背极固定部固定于第二绝缘层上方；振膜层上还设置有第二切割线，第二切割线围绕背极区在振膜层上的投影区域的外边缘以及振膜固定部的外边缘设置，使振膜层上位于第二切割线内的区域与位于第二切割线外的区域隔离，第二切割线外的振膜层不产生寄生电容，降低了寄生电容。本申请还公开了一种包括该MEMS麦克风芯片的传声器和音频设备。
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公开(公告)号：CN105307092A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201510891760.0
申请日：2015-12-04
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
CPC classification number: H04R19/04 , B81B7/0029 , B81B7/02 , B81B2201/0257 , B81B2201/0292 , B81C1/00158 , H04R19/005 , H04R31/00 , H04R2201/003
Abstract: 本发明公开了一种MEMS麦克风、环境传感器的集成结构及制造方法，在基材上设置有构成电容器结构的振膜、背极，在所述基材的上端还设有至少一个凹槽；还包括位于基材上方的敏感电极，所述敏感电极包括通过第一牺牲层固定在基材端面上的固定部，以及伸入至凹槽内的弯曲部，所述弯曲部与凹槽的侧壁构成了电容器结构。本发明的集成结构，将麦克风的电容器结构、环境传感器的电容器结构集成在基材上，从而提高了麦克风和环境传感器的集成度，可以大大降低整个封装结构的尺寸。同时，麦克风的振膜、环境传感器的敏感电极可以采用相同的材料和制作工艺，使得可以在共用的基材上同时制作出MEMS麦克风和环境传感器，提高了生产的效率。
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公开(公告)号：CN205510403U
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201620072017.2
申请日：2016-01-25
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型涉及一种MEMS麦克风芯片及MEMS麦克风，振膜与第一背极板构成的第一电容结构、振膜与第二背极板构成的第二电容结构形成了差分电容结构；在所述第一背极板与振膜之间设置有用于限制振膜朝向第一背极板方向变形的第一限位部；在所述第二背极板与振膜之间设置有用于限制振膜朝向第二背极板方向变形的第二限位部。本实用新型的MEMS麦克风芯片，通过振膜、第一背极板、第二背极板构成了差分电容结构，通过位于第一背极板与振膜之间的第一限位部可以防止振膜与第一背极板发生粘连或短路的问题，通过位于第二背极板与振膜之间的第二限位部可以防止振膜与第二背极板发生粘连或短路的问题，在保证MEMS麦克风芯片声电转换的同时，提高了MEMS麦克风的性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN205283816U
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201521097992.0
申请日：2015-12-25
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本申请公开了一种MEMS麦克风芯片，包括相对层叠设置的背极层和振膜层，振膜层包括固定在一起的绝缘振膜层和振膜导体，振膜导体设置于振膜层的有效振动区内且位于背极层的背极区的导体部位在振膜层上的投影内。本申请中的相对层叠设置的背极层和振膜层形成平行板电容器，而振膜层的振膜导体位于背极区的导体部分在振动膜上的投影内，因此，振膜层能与背极区产生电容的部分与背极区的导体部分重叠或小于背极区导体部分在振动膜上的投影区域，产生的电容仅为平行电容，大大降低了边际电容，减小了平行电容器的非线性程度，从而降低了MEMS麦克风的失真。本申请还提供了一种包含该MEMS麦克风芯片的MEMS麦克风芯片。
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公开(公告)号：CN205179361U
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201521005420.5
申请日：2015-12-04
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种MEMS麦克风、环境传感器的集成结构在基材上设置有构成电容器结构的振膜、背极，在所述基材的上端还设有至少一个凹槽；还包括位于基材上方的敏感电极，所述敏感电极包括通过第一牺牲层固定在基材端面上的固定部，以及伸入至凹槽内的弯曲部，所述弯曲部与凹槽的侧壁构成了电容器结构。本实用新型的集成结构，将麦克风的电容器结构、环境传感器的电容器结构集成在基材上，从而提高了麦克风和环境传感器的集成度，可以大大降低整个封装结构的尺寸。同时，麦克风的振膜、环境传感器的敏感电极可以采用相同的材料和制作工艺，使得可以在共用的基材上同时制作出MEMS麦克风和环境传感器，提高了生产的效率。
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公开(公告)号：CN205177827U
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201520978312.X
申请日：2015-11-30
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H01L23/552
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014
Abstract: 本实用新型公开了一种芯片的封装结构，包括具有接地端的电路板，还包括与电路板围成外部封装的壳体，在所述外部封装的内腔中设置有至少两组芯片；在所述外部封装的内腔中还设有位于相邻两组芯片之间的至少一排屏蔽线，所述屏蔽线与电路板的接地端电连接，以形成用于屏蔽相邻两组芯片之间电磁干扰的屏蔽部。本实用新型的封装结构，在相邻两组芯片之间设置有至少一排与电路板接地端电连接的屏蔽线，该屏蔽线位于相邻两组芯片之间，也就是说，在空间上将相邻两组芯片分割开，由此可以阻断这两组芯片在内腔中相互传递的电磁干扰，使得位于内腔中的各组芯片可以正常工作。
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公开(公告)号：CN205017582U
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201520747972.7
申请日：2015-09-24
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种MEMS麦克风芯片，由底部到顶部依次包括基底层、第一绝缘层、振膜层、第二绝缘层和背极层；振膜层的振膜有效振动区的周边连接有振膜固定部；背极层上设置有背极区，背极区通过第一切割线与背极层的其余部位相隔离，第一切割线在振膜层上的投影围绕在振膜有效振动区的周边，背极区通过其周边的背极固定部固定于第二绝缘层上方；振膜层上还设置有第二切割线，第二切割线围绕背极区在振膜层上的投影区域的外边缘以及振膜固定部的外边缘设置，使振膜层上位于第二切割线内的区域与位于第二切割线外的区域隔离，第二切割线外的振膜层不产生寄生电容，降低了寄生电容。本申请还公开了一种包括该MEMS麦克风芯片的传声器和音频设备。
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