公开(公告)号：CN103049586B

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201110309029.4

申请日：2011-10-12

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 高剑刚 ,  贾福桢 ,  胡晋 ,  金利峰 ,  刘耀 ,  李川 ,  王彦辉

IPC: G06F17/50

Abstract: 一种电源分配系统目标阻抗的获取方法、电源分配系统的仿真方法以及电源分配系统的协同仿真方法。所述电源分配系统目标阻抗的获取方法包括：基于负载芯片的电学特性，获取电源分配系统对所述负载芯片的时域翻转电流；将所述时域翻转电流转换为频域翻转电流；获得与所述频域翻转电流对应的所述电源分配系统的目标阻抗。本发明的技术方案，得到了电源分配系统的准确的目标阻抗，防止了对电源分配系统的去耦电容的过设计，减小了电源分配系统的成本。

公开(公告)号：CN103037614A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201110300236.3

申请日：2011-09-30

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 高剑刚 ,  郑浩 ,  金利峰 ,  李滔 ,  胡晋 ,  王玲秋 ,  吕春阳

IPC: H05K1/02 ,  H01R43/00 ,  H01R12/51 ,  H01R13/02

Abstract: 一种提高高速背板串扰性能的背板及其设计方法，所述设计方法包括：提供印制背板，在所述印制背板上形成多个布线层，对每一层布线层依次形成多个差分信号孔，以及在差分信号孔间布设差分信号线；将多组背板连接器安装到形成有多个布线层的印制背板上，将各背板连接器的针脚通过差分信号孔与差分信号孔对应的差分信号线相连接，将相同端口类型的背板连接器的针脚分配安装至一层或多层布线层上的差分信号线同侧的差分信号孔。本发明的背板及其设计方法，实现了每一层布线层上的顺流布线，保证了每一层布线层上的信号流动方向一致，从而有效地避免了高速信号在同层差分信号线之间的串扰，提高了高速信号的完整性，满足了对高速背板的串扰性能要求。

公开(公告)号：CN102800644A

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN201210324768.5

申请日：2012-09-05

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 胡晋 ,  丁亚军 ,  金利峰 ,  李川 ,  王玲秋 ,  王彦辉

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/49171 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种DDR信号布线封装基板以及DDR信号布线封装方法。在芯片上对称放置多个DDR存储控制模块。在芯片之外的区域中，与多个DDR存储控制模块相对应地对称布置多个存储控制信号引脚。利用对称布置的多个DDR信号线将多个DDR存储控制模块之一分别相对应地连接至多个存储控制信号引脚之一。DDR信号布线封装基板包括依次层叠的地平面层、第一介质层、DDR信号层、第二介质层、以及DDR接口电源平面层；其中DDR接口电源平面层和地平面层同时选择作为DDR信号的参考平面层。通过对称布置的多个DDR信号过孔，将多个DDR存储控制模块之一分别相对应地连接至多个存储控制信号引脚之一。参照多个DDR信号过孔的位置相应地对称布置多个地孔。

公开(公告)号：CN101472403B

公开(公告)日：2011-11-09

申请号：CN200710160668.2

申请日：2007-12-26

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 吕春阳 ,  金利峰 ,  刘耀 ,  王彦辉 ,  贾福祯 ,  郑浩 ,  李滔 ,  周炜 ,  赵鸿昌

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

Abstract: 一种印刷线路板，具有第一至第N配线层，还包括：位于第一配线层上的至少一个第一类连接焊盘，用于电连接半导体封装件；位于第N-1层配线层上的至少一个第二类连接焊盘，与半导体封装件的信号引脚电连接；位于第N层配线层上的至少一个第三类连接焊盘，用于与半导体封装件的接地、电源引脚电连接；贯穿第一配线层至第N-1配线层的与第二类连接焊盘的位置一一对应的至少一个盲孔；贯穿第一配线层至第N配线层的与第三类连接焊盘的位置一一对应的至少一个通孔。所述印刷线路板使耦合电容设置在第三类连接焊盘中间，减小了半导体封装件的接地、电源引脚与耦合电容之间的距离，提高去耦电容的去耦效果。本发明还提供一种印刷线路板的制作方法。

公开(公告)号：CN101472403A

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：CN200710160668.2

申请日：2007-12-26

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 吕春阳 ,  金利峰 ,  刘耀 ,  王彦辉 ,  贾福祯 ,  郑浩 ,  李滔 ,  周炜 ,  赵鸿昌

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

Abstract: 一种印刷线路板，具有第一至第N配线层，还包括：位于第一配线层上的至少一个第一类连接焊盘，用于电连接半导体封装件；位于第N－1层配线层上的至少一个第二类连接焊盘，与半导体封装件的信号引脚电连接；位于第N层配线层上的至少一个第三类连接焊盘，用于与半导体封装件的接地、电源引脚电连接；贯穿第一配线层至第N－1配线层的与第二类连接焊盘的位置一一对应的至少一个盲孔；贯穿第一配线层至第N配线层的与第三类连接焊盘的位置一一对应的至少一个通孔。所述印刷线路板使耦合电容设置在第三类连接焊盘中间，减小了半导体封装件的接地、电源引脚与耦合电容之间的距离，提高去耦电容的去耦效果。本发明还提供一种印刷线路板的制作方法。