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公开(公告)号：CN1815807A
公开(公告)日：2006-08-09
申请号：CN200510083997.2
申请日：2005-07-15
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01Q1/36 , G06K19/0726 , G06K19/07749 , H01Q1/22 , H01Q9/26 , H01Q9/285
Abstract: 公开了一种通过将折叠偶极天线的导电图案折叠为曲折状而形成的曲折线天线。该曲折线天线的基本结构包括：下半部分，由折叠导电图案以及设置于该折叠导电图案的大致中央处的用于安装IC芯片的馈电点(c)形成；上半部分，由形状与下半部分相似的折叠导电图案构成；粗调部分(a)，由两个或更多个粗调用短路导电图案(1)构成，所述粗调用短路导电图案(1)按照预定间隔连接下半部分和上半部分中的任一个或全部两个的相对导电图案；以及微调部分(b)，由两个或更多个微调用短路导电图案(2)构成，所述微调用短路导电图案(2)按照预定间隔连接上半部分的相对导电图案，所述相对导电图案位于与馈电点(c)相对的位置处。
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公开(公告)号：CN1542936A
公开(公告)日：2004-11-03
申请号：CN200410001879.8
申请日：2000-08-04
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L21/607 , B23K31/00 , H01L21/58
CPC classification number: H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81444 , H01L2224/83192 , H01L2224/83874 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体芯片安装装置，包括：焊接工具，所述焊接工具在绝缘粘合剂置于提供有突点的半导体芯片和提供有焊盘的基板之间的同时按压半导体芯片，并且将突点超声焊接到焊盘上，其中该焊接工具为方杆形，其侧面相对于焊接工具的相邻拐角之间假想的平坦表面向内弯曲。
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公开(公告)号：CN110414654A
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201910249889.X
申请日：2019-03-29
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077 , G06K19/02
Abstract: RFID标签包括在基底的纵向方向上延伸的第一天线和延伸成中心伸出至基底的横向方向上的相对侧的加固构件。加固构件包括分别在基底纵向方向上的一侧和另一侧与第一天线交叉的第一和第二交叉边缘部分、倾斜成从中心侧朝向基底纵向方向上的一侧靠近第一天线并且耦接至第一交叉边缘部分的一侧的第一倾斜边缘部分、倾斜成从中心侧朝向基底纵向方向上的另一侧靠近第一天线并且耦接至第二交叉边缘部分的一侧的第二倾斜边缘部分、倾斜成从中心侧朝向基底纵向方向上的一侧靠近第一天线并且耦接至第一交叉边缘部分的另一侧的第三倾斜边缘部分以及倾斜成从中心侧朝向基底纵向方向上的另一侧靠近第一天线并且耦接至第二交叉边缘部分的另一侧的第四倾斜边缘部分。
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公开(公告)号：CN105453113A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201380078678.5
申请日：2013-08-15
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/077 , G06K19/07
CPC classification number: G06K19/0723 , G06K19/022 , G06K19/07786 , H01Q1/2208 , H01Q7/00 , H01Q9/065 , H01Q9/285
Abstract: RFID标签如下构成：具备：芯，其由弹性材料形成，具有：第一面；第二面，其位于与所述第一面相反的一侧；以及一对端部，它们与所述第一面和所述第二面连接，且彼此设在相反侧；第1金属层，其被设在所述第一面；半导体芯片，其被设在所述第二面，具有通信部；以及偶极天线，其被设在所述第二面，与所述半导体芯片电连接，在所述第1金属层和所述偶极天线中的一个在所述一对端部处折返而成的折返部分中，所述第1金属层与所述偶极天线重叠。
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公开(公告)号：CN102298722B
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201110077711.5
申请日：2011-03-29
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明涉及无线标签及制造方法。一种无线标签包括：标签插件，该标签插件包括形成在基部上的天线图案和该基部上的连接至所述天线图案的IC芯片；和柔性部件，该柔性部件被设置成将所述标签插件密封在所述柔性部件内部。在所述无线标签中，所述标签插件以折叠方式密封在所述柔性部件中，并且在折叠后的标签插件之间具有由所述柔性部件形成的电介质间隔体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101814155B
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN201010121332.7
申请日：2010-02-22
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07372 , G06K19/07798 , G09F3/0323 , G09F3/0335 , Y10T24/1324 , Y10T24/3413 , Y10T70/411
Abstract: 一种RFID标签，具有IC芯片和连接到所述IC芯片的天线，所述RFID标签包括：间隔件，具有弹性；第一锁住部，被形成在所述IC芯片周围；第二锁住部，被隔着所述间隔件设置在远离所述第一锁住部的位置，所述第二锁住部通过压缩所述间隔件的压力向所述第一锁住部移动并被锁定在所述第一锁住部上，当移除所述压力时经由所述第一锁住部在所述IC芯片周围施加与所述压力相反的反作用力；以及破坏部，通过来自所述第二锁住部的所述反作用力破坏所述IC芯片或所述天线。本发明可以防止被贴附在贴附对象上的RFID标签的非授权使用。
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公开(公告)号：CN102737271A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210091900.2
申请日：2012-03-30
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明公开了这样一种RFID标签，其包括：第一片部，其具有可挠性和弹性；天线，其具有可挠性和弹性并配置为形成在所述第一片部的表面上；IC芯片，其配置为电连接到所述天线；第二片部，其具有可挠性和弹性并配置为附接到所述第一片部并与所述第一片部一起覆盖所述天线和所述IC芯片；以及加强构件，其具有可挠性和弹性并配置为覆盖所述IC芯片与所述天线二者的连接部以及所述IC芯片。
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公开(公告)号：CN101458910B
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN200810186382.6
申请日：2003-09-04
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G02F1/133
CPC classification number: G02F1/13394 , G02F1/1339 , G02F1/1341 , G02F1/134327 , G02F1/13718 , G06K19/0723 , G06K19/077 , G06K19/07703 , G06K19/07749 , G09G3/3614 , G09G3/3629 , G09G2300/0486 , G09G2310/06 , H01Q1/2225 , H01Q1/248
Abstract: 本发明提供一种使用了胆甾型液晶的显示元件的驱动方法，以提高使用非接触IC卡等，例如具有存储性的胆甾型液晶的便携用显示装置的机械耐久性为目的，在具备相对的2块基板(1)，和被基板(1)夹着的显示部(液晶)(2)的显示元件中，是在显示部(2)以外的部分保持基板(1)的壁面构造体，具备壁面与基板(1)垂直且与该壁面垂直的面和基板(1)粘接的壁面材料(3)，把和基板(1)粘接的面的面积设置成比显示部(2)的基板(1)一侧的面的面积大。
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公开(公告)号：CN102298723A
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201110169287.7
申请日：2011-06-22
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07718 , G06K19/07771
Abstract: 本发明公开了无线标签和制造无线标签的方法，该无线标签包括：具有基部构件、天线图案和用于进行无线通信的电路芯片的标签体，所述天线图案和所述电路芯片设置在所述基部构件中；以及上面设置了所述标签体的间隔体。所述间隔体在其纵向方向上的长度是所述标签体在该纵向方向上的长度的两倍以上。所述间隔体具有弯曲部分，所述间隔体能够在该弯曲部分折叠，从而形成待粘附到所述无线标签的粘附对象上的粘附表面。
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公开(公告)号：CN102298722A
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201110077711.5
申请日：2011-03-29
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明涉及无线标签及制造方法。一种无线标签包括：标签插件，该标签插件包括形成在基部上的天线图案和该基部上的连接至所述天线图案的IC芯片；和柔性部件，该柔性部件被设置成将所述标签插件密封在所述柔性部件内部。在所述无线标签中，所述标签插件以折叠方式密封在所述柔性部件中，并且在折叠后的标签插件之间具有由所述柔性部件形成的电介质间隔体。
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