公开(公告)号：CN110414654A

公开(公告)日：2019-11-05

申请号：CN201910249889.X

申请日：2019-03-29

Applicant: 富士通株式会社 ,  富士通先端科技株式会社

Inventor： 大贯浩史 ,  马场俊二 ,  杉村吉康 ,  庭田刚 ,  宫泽秀夫 ,  三浦明平 ,  斋藤彰彦

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/02

Abstract: RFID标签包括在基底的纵向方向上延伸的第一天线和延伸成中心伸出至基底的横向方向上的相对侧的加固构件。加固构件包括分别在基底纵向方向上的一侧和另一侧与第一天线交叉的第一和第二交叉边缘部分、倾斜成从中心侧朝向基底纵向方向上的一侧靠近第一天线并且耦接至第一交叉边缘部分的一侧的第一倾斜边缘部分、倾斜成从中心侧朝向基底纵向方向上的另一侧靠近第一天线并且耦接至第二交叉边缘部分的一侧的第二倾斜边缘部分、倾斜成从中心侧朝向基底纵向方向上的一侧靠近第一天线并且耦接至第一交叉边缘部分的另一侧的第三倾斜边缘部分以及倾斜成从中心侧朝向基底纵向方向上的另一侧靠近第一天线并且耦接至第二交叉边缘部分的另一侧的第四倾斜边缘部分。

公开(公告)号：CN116745775A

公开(公告)日：2023-09-12

申请号：CN202180091838.4

申请日：2021-02-17

Applicant: 富士通先端科技株式会社

Inventor： 斋藤彰彦 ,  水谷泰尚 ,  杉村吉康 ,  庭田刚 ,  三浦明平 ,  宫泽秀夫 ,  菊川真绪

IPC: G06K19/077

Abstract: RFID标签(1)具有片状的基材(10)、配置在该基材(10)的第1面(10a)上的IC芯片(20)、沿着第1面(10a)位于IC芯片(20)的周围而用于将该IC芯片(20)固定在基材(10)上的导电性粘接材料(30)、形成在基材(10)的第1面(10a)的背侧的第2面(10b)上的天线图案(40)、朝向IC芯片(20)周围的导电性粘接材料(30)贯通基材(10)而用于电连接天线图案(40)和IC芯片(20)的通孔(50)。