-
公开(公告)号：CN103426012A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201310122698.X
申请日：2013-04-10
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K17/00
CPC classification number: G06K7/10366 , B64D11/0629 , B64F5/60 , G06K7/0008 , G06K2017/0051 , G06Q10/08 , G06Q10/087
Abstract: 公开了一种管理装置和管理方法，该管理装置包括：获取单元，被配置成获取通过与第一无线标签通信而获得的结果，该第一无线标签附接到位置信息已被定义的每个可打开存放容器，第一无线标签的可通信范围在存放容器未打开的状态与存放容器打开的状态之间改变；以及管理单元，被配置成基于与第一无线标签的通信结果而管理表示存放容器的打开状态的信息和位置信息，其中使得存放容器的打开状态与位置信息彼此相关联。
-
公开(公告)号：CN101398912A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200810213009.5
申请日：2008-08-20
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/07 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07724 , G06K19/0775 , H05K3/305 , H05K2201/10689 , H05K2201/10719 , H05K2201/10977 , Y02P70/613
Abstract: 本发明涉及一种RFID标签及其制造方法。该RFID标签包括嵌体，该嵌体包括基部、形成在所述基部上的天线以及IC芯片。所述IC芯片被封装在表面安装封装体中并焊接到所述天线上，并且通过所述天线进行无线电通信。所述RFID标签还包括填充所述基部与所述表面安装封装体之间的间隙的底填料、以及封装整个嵌体的护套保护材料。
-
公开(公告)号：CN103426018B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201310129514.2
申请日：2013-04-15
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07798 , G06K19/0723 , G06K19/0739 , G06K19/07749 , G09F3/0311
Abstract: 提供一种无线标签，其包括：天线；构造成与所述天线电连接的集成电路；构造成使所述天线和所述集成电路成一体地接受封装的包装；以及边界部分，所述边界部分构造成位于所述包装中的包括所述集成电路的第一部分与不包括所述集成电路的第二部分之间，其中，所述边界部分构造成比所述包装中的除所述边界部分之外的其他部分更容易撕开。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101944193B
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201010215019.X
申请日：2010-06-28
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/0775
Abstract: 本发明提供一种RFID标签，包括半导体封装、基底和天线图案。半导体封装包括封装在其中的半导体芯片和连接在其上的多个连接端子。多个连接端子包括信号端子和伪端子。半导体封装安装在基底上。天线图案形成在基底上并且电连接到信号端子。天线图案延伸以与半导体封装的底部区域的至少一部分重叠。
-
公开(公告)号：CN105453113A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201380078678.5
申请日：2013-08-15
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/077 , G06K19/07
CPC classification number: G06K19/0723 , G06K19/022 , G06K19/07786 , H01Q1/2208 , H01Q7/00 , H01Q9/065 , H01Q9/285
Abstract: RFID标签如下构成：具备：芯，其由弹性材料形成，具有：第一面；第二面，其位于与所述第一面相反的一侧；以及一对端部，它们与所述第一面和所述第二面连接，且彼此设在相反侧；第1金属层，其被设在所述第一面；半导体芯片，其被设在所述第二面，具有通信部；以及偶极天线，其被设在所述第二面，与所述半导体芯片电连接，在所述第1金属层和所述偶极天线中的一个在所述一对端部处折返而成的折返部分中，所述第1金属层与所述偶极天线重叠。
-
公开(公告)号：CN103426018A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201310129514.2
申请日：2013-04-15
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07798 , G06K19/0723 , G06K19/0739 , G06K19/07749 , G09F3/0311
Abstract: 提供一种无线标签，其包括：天线；构造成与所述天线电连接的集成电路；构造成使所述天线和所述集成电路成一体地接受封装的包装；以及边界部分，所述边界部分构造成位于所述包装中的包括所述集成电路的第一部分与不包括所述集成电路的第二部分之间，其中，所述边界部分构造成比所述包装中的除所述边界部分之外的其他部分更容易撕开。
-
公开(公告)号：CN101398912B
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：CN200810213009.5
申请日：2008-08-20
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/07 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07724 , G06K19/0775 , H05K3/305 , H05K2201/10689 , H05K2201/10719 , H05K2201/10977 , Y02P70/613
Abstract: 本发明涉及一种RFID标签及其制造方法。该RFID标签包括嵌体，该嵌体包括基部、形成在所述基部上的天线以及IC芯片。所述IC芯片被封装在表面安装封装体中并焊接到所述天线上，并且通过所述天线进行无线电通信。所述RFID标签还包括填充所述基部与所述表面安装封装体之间的间隙的底填料、以及封装整个嵌体的护套保护材料，所述护套保护材料是树脂材料，并且具有通过热密封而一体形成的上部和下部。
-
公开(公告)号：CN101944193A
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN201010215019.X
申请日：2010-06-28
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/0775
Abstract: 本发明提供一种RFID标签，包括半导体封装、基底和天线图案。半导体封装包括封装在其中的半导体芯片和连接在其上的多个连接端子。多个连接端子包括信号端子和伪端子。半导体封装安装在基底上。天线图案形成在基底上并且电连接到信号端子。天线图案延伸以与半导体封装的底部区域的至少一部分重叠。
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
8
records
(took 0.052 seconds)
