公开(公告)号：CN107228979A

公开(公告)日：2017-10-03

申请号：CN201710399996.1

申请日：2017-05-31

Applicant: 北京航天控制仪器研究所

Inventor： 毕小伟 ,  李兆涵 ,  马日红 ,  马跃飞 ,  邢朝洋 ,  庄海涵

IPC: G01R23/02 ,  H03K23/00

CPC classification number: G01R23/02 ,  H03K23/00

Abstract: 一种基于时钟移相的全数字频率测量系统，包括参考时钟模块、计数器模块、触发器模块、时分复用模块、寄存器模块、状态解码模块以及计算模块。参考时钟模块提供多路频率相同，但存在相位差的高频时钟信号，计数器模块对输入信号和一路高频时钟信号进行脉冲值计数。触发器模块、时分复用模块以及寄存器模块，用于锁定、存储在对输入信号进行计数的起始时刻、结束时刻时各路高频时钟的状态向量。状态解码模块对多路高频时钟的状态向量解码，再通过计算模块得到输入信号频率测量值。本发明避免了传统频率测量单纯追求提高时钟频率，来提高频率分辨率的技术方案，将提高时钟频率转换为存在相位差的多路时钟，实现时钟细分，提高频率测量分辨率。

公开(公告)号：CN105256286B

公开(公告)日：2017-09-22

申请号：CN201510701368.5

申请日：2015-10-26

Applicant: 北京航天控制仪器研究所

Inventor： 李新坤 ,  王巍 ,  刘院省 ,  王学锋 ,  邢朝洋 ,  刘福民 ,  石猛 ,  邓意成 ,  王妍 ,  周维洋

IPC: C23C16/30

Abstract: 本发明提供一种减缓原子自旋弛豫的原子气室内壁镀膜方法，该方法首先采用将铷原子蒸汽充入原子气室内，再通过氢化物固态释气剂(如氢化钛、氢化钙等)向原子气室内释放压强为10Torr～100Torr的氢气，并在温度50℃～150℃下保持数十～数百小时，原子气室内壁会附着一层氢化铷薄膜，最后将气室内残存的氢气抽空，结束镀膜过程，本发明在上述镀膜过程中采用固态释气剂产生氢气，与传统采用高压氢气瓶作为氢源相比，提高了在原子气室内壁进行氢化铷镀膜的工艺安全性，并且氢化铷镀膜后将气室内残余氢气抽空，与将氢气直接密封在气室内相比，有利于提升原子气室性能的稳定性。

公开(公告)号：CN105293428B

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201510679727.1

申请日：2015-10-19

Applicant: 北京航天控制仪器研究所

Inventor： 邢朝洋 ,  胡启方 ,  刘福民 ,  刘国文 ,  徐宇新 ,  刘宇

IPC: B81C1/00 ,  B81C3/00 ,  B81B7/00 ,  B81B7/02

Abstract: 本发明涉及一种MEMS器件的全硅化圆片级真空封装方法及封装器件。采用平面电极引出方案，仅采用单个密封金属环即实现了器件的真空密封。采用平面电极的电信号引出方式有效的避免了全硅圆片封装工艺中常见的引入较大寄生电容的问题。本发明采用硅引线实现电互连，因此整体封装工艺具有更高的工艺兼容温度，从而可以在引线上制备更高密度更高质量的绝缘介质层，从而提高了器件的加工成品率和长期使用的可靠性。

公开(公告)号：CN105253853A

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201510701040.3

申请日：2015-10-26

Applicant: 北京航天控制仪器研究所

Inventor： 梁德春 ,  刘福民 ,  邢朝洋 ,  徐宇新 ,  李昌政 ,  刘宇

IPC: B81C1/00

Abstract: 一种SOG-MEMS芯片中防止ICP过度刻蚀的方法，对于同时刻蚀掉多个矩形和刻蚀透多个同一线宽或不同线宽组成的线形，将光刻板上要刻掉多个矩形中的每个矩形设置中心非暴露区域(12)，使中心非暴露区域(12)与该矩形的边框，即外部非暴露区域(11)，中间形成待刻蚀的暴露区域(14)，且待刻蚀的暴露区域的宽度等于要刻穿的最小线形的线宽；该方法保证刻蚀条宽间的均一性，解决具有不同条宽结构刻蚀过程中Lag效应的问题，同时，当刻蚀完成时，中心非暴露区域(12)会掉到下面的支撑层(1)上，可以准确判断刻蚀已经完成。此项发明有效的防止具有不同刻蚀条宽的MEMS结构在ICP刻蚀中造成严重过度刻蚀。

公开(公告)号：CN105140170A

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201510548813.9

申请日：2015-08-31

Applicant: 北京航天控制仪器研究所

Inventor： 王超 ,  刘国文 ,  邢朝洋 ,  徐宇新

IPC: H01L21/687

CPC classification number: H01L21/68785 ,  H01L2221/683

Abstract: 本发明公开了一种可实现精对准的多陶瓷管壳封帽夹具，包括底座、置于底座上的压板和置于压板上的支架；所述底座为板状结构，板状结构中间区域厚度大于两边，底座上中间厚度区域内阵列设置有管壳容置槽，管壳容置槽用以容置陶瓷管壳；所述压板为板状结构，其上与管壳容置槽中心相对应的位置阵列设置有压板通孔，用以在陶瓷管壳上施加配重；所述支架为板状结构，其上与压板通孔中心相对应的位置阵列设置有用于放置配重的支架通孔。本发明结构简单，易于拆装，导热性能良好，加热迅速，可实现多管壳同时封装，有利于提高芯片批量化封装能力，提高同批产品的一致性。

公开(公告)号：CN104913798A

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201510242855.X

申请日：2015-05-13

Applicant: 北京航天控制仪器研究所

Inventor： 李新坤 ,  王巍 ,  刘院省 ,  王学锋 ,  邢朝洋

IPC: G01D11/00 ,  H03L7/26

Abstract: 本发明提供了一种制备原子气室的原子分装器及制备原子气室的方法，其中本发明的原子分装器，包括分装器主体、气室分支和碱金属源，其中，该分装器的主体采用玻璃圆盘结构，气室分支在圆盘面上形成圆对称分布，而碱金属源位于圆盘另一面的中心位置，所有气室分支相对于碱金属源的距离相等，采用上述结构的原子分装器制备碱金属原子气室，有利于改善碱金属原子向气室中分装的一致性，提高原子气室的成品率，提升原子传感仪表的性能。