半导体存储器件
    41.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100565706C

    公开(公告)日:2009-12-02

    申请号:CN200710091805.1

    申请日:2007-03-23

    Inventor: 大泽隆

    Abstract: 本发明涉及一种半导体存储器件,其包括:包括处在电浮动状态的浮动体的存储单元,用来按照浮动体内多数载流子的数目存储数据;接到存储单元的栅极上的字线;接到存储单元上的第一位线,用来发送数据;发送用来检测存储在存储单元内的数据的基准数据的第二位线;分别发送存储在存储单元内的数据和基准数据的第一读出节点和第二读出节点;配置在第一读出节点与第二读出节点之间的第一短路开关;以及在数据读取操作期间向存储单元施加负载电流和放大由于使第一短路开关截断而在第一读出节点与第二读出节点之间产生的电位差的第一触发器。

    半导体存储器件
    42.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100557705C

    公开(公告)日:2009-11-04

    申请号:CN200710005921.7

    申请日:2007-02-15

    Inventor: 大泽隆

    CPC classification number: G11C11/404 G11C11/4076 G11C2211/4016 H01L29/7841

    Abstract: 本发明涉及一种半导体存储器件,包括:具有在电浮动状态下的浮体、并根据在所述浮体内所积累的多个多数载流子的数量来存储数据的存储单元;产生参考信号的虚设单元,基于该参考信号来检测存储于所存储单元中的所述数据;连接到所述存储单元的栅极的字线;连接到所述虚设单元的栅极的虚设字线;连接到所述存储单元的源极或漏极、和所述虚设单元的源极或漏极的位线;以及邻接所述虚设单元的源极或漏极的扩散层,该扩散层的导电类型与所述虚设单元的浮体相同;其中,所述虚设单元的浮体、所述虚设单元的源极或漏极,以及所述扩散层构成双极晶体管。

    半导体存储装置
    43.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100442521C

    公开(公告)日:2008-12-10

    申请号:CN200510092070.5

    申请日:2001-08-17

    Inventor: 大泽隆

    Abstract: 一位存储器单元(MC)由具有与其它部分电隔离的浮置体区的MOS晶体管构成,MOS晶体管的栅电极(13)连接字线(WL)、漏扩散区(14)连接位线(BL)、源扩散区(15)连接固定电位线(SL),将MOS晶体管的体区(12)内注入由碰撞电离而产生的多数载流子并保持的第1阈值状态和随漏侧pn结的正向偏压而放出MOS晶体管的体区(12)的多数载流子的第2阈值状态作为二进制数据进行存储。因此,将简单的晶体管构造作为存储单元,可以提供信号线少,能够动态存储二进制数据的半导体存储装置。

    半导体存储器件
    44.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101042932A

    公开(公告)日:2007-09-26

    申请号:CN200710091805.1

    申请日:2007-03-23

    Inventor: 大泽隆

    Abstract: 本发明涉及一种半导体存储器件,其包括:包括处在电浮动状态的浮动体的存储单元,用来按照浮动体内多数载流子的数目存储数据;接到存储单元的栅极上的字线;接到存储单元上的第一位线,用来发送数据;发送用来检测存储在存储单元内的数据的基准数据的第二位线;分别发送存储在存储单元内的数据和基准数据的第一读出节点和第二读出节点;配置在第一读出节点与第二读出节点之间的第一短路开关;以及在数据读取操作期间向存储单元施加负载电流和放大由于使第一短路开关截断而在第一读出节点与第二读出节点之间产生的电位差的第一触发器。

    半导体器件
    46.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1230905C

    公开(公告)日:2005-12-07

    申请号:CN02141082.8

    申请日:2002-04-26

    CPC classification number: H01L21/823481 H01L21/763

    Abstract: 一种半导体器件,包括:形成在半导体衬底的表层部的MOS晶体管的漏·源区,形成在所述半导体衬底的所述漏·源区之间的沟道区的表面上的栅绝缘膜,形成在所述栅绝缘膜上的栅电极;多个沟型元件隔离区,通过在所述半导体衬底的表层部中形成的多个沟的内壁上形成绝缘膜而形成;背栅电极导电体,被埋入在所述多个沟型元件隔离区中的至少一侧沟型元件隔离区的所述沟内部,通过施加规定的电压,使所述MOS晶体管的所述沟道区以下的区域耗尽。

    半导体存储器及其制造方法

    公开(公告)号:CN1344029A

    公开(公告)日:2002-04-10

    申请号:CN01132802.9

    申请日:2001-09-07

    Abstract: 本发明的半导体存储器包括:源扩散层(形成在半导体衬底上。与固定电位线连接);柱状半导体层(按阵列状配置,形成于源扩散层上。一端与源扩散层连接。通过该源扩散层使柱状半导体层的规定的半导体层之间共同连接。具有积蓄过剩多个载流子的第一阈值电压的第1数据状态和释放过剩多个载流子的第2阈值电压的第2数据状态。);漏扩散层(形成在柱状半导体层的另一端);和栅电极(通过栅绝缘膜与柱状半导体层对置,与字线连接);字线(与栅电极连接);位线(连接到漏扩散层,其中该位线与字线正交)。

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