半导体存储器及其制造方法

    公开(公告)号:CN1344029A

    公开(公告)日:2002-04-10

    申请号:CN01132802.9

    申请日:2001-09-07

    Abstract: 本发明的半导体存储器包括:源扩散层(形成在半导体衬底上。与固定电位线连接);柱状半导体层(按阵列状配置,形成于源扩散层上。一端与源扩散层连接。通过该源扩散层使柱状半导体层的规定的半导体层之间共同连接。具有积蓄过剩多个载流子的第一阈值电压的第1数据状态和释放过剩多个载流子的第2阈值电压的第2数据状态。);漏扩散层(形成在柱状半导体层的另一端);和栅电极(通过栅绝缘膜与柱状半导体层对置,与字线连接);字线(与栅电极连接);位线(连接到漏扩散层,其中该位线与字线正交)。

    半导体存储器
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1199280C

    公开(公告)日:2005-04-27

    申请号:CN01132802.9

    申请日:2001-09-07

    Abstract: 本发明的半导体存储器包括:源扩散层(形成在半导体衬底上。与固定电位线连接);柱状半导体层(按阵列状配置,形成于源扩散层上。一端与源扩散层连接。通过该源扩散层使柱状半导体层的规定的半导体层之间共同连接。具有积蓄过剩多个载流子的第一阈值电压的第1数据状态和释放过剩多个载流子的第2阈值电压的第2数据状态。);漏扩散层(形成在柱状半导体层的另一端);和栅电极(通过栅绝缘膜与柱状半导体层对置,与字线连接);字线(与栅电极连接);位线(连接到漏扩散层,其中该位线与字线正交)。

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