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公开(公告)号:CN1375874A
公开(公告)日:2002-10-23
申请号:CN02107184.5
申请日:2002-03-13
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L27/04 , H01L27/105 , H01L27/108
CPC classification number: G11C11/404 , G11C2211/4016 , H01L27/108 , H01L27/10802 , H01L27/10823 , H01L27/10841 , H01L27/1203 , H01L29/7841
Abstract: 半导体存储器件的各个MIS晶体管具备:半导体层(12);在半导体层上形成的源区(15);在半导体层上与上述源区分离开形成的漏区(14),使源区和漏区之间的半导体层变成为浮置状态的沟道体;用来在沟道体上形成沟道的第1栅极(13);用来借助于电容耦合控制沟道体电位的第2栅极(20);和在沟道体的第2栅极一侧形成的高浓度区(21),具有比沟道体的杂质浓度还高的杂质浓度。
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公开(公告)号:CN1344029A
公开(公告)日:2002-04-10
申请号:CN01132802.9
申请日:2001-09-07
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L27/108 , H01L27/105 , H01L21/8239 , H01L21/8242
CPC classification number: H01L29/42392 , H01L27/108 , H01L27/10873 , H01L27/10876 , H01L27/1203
Abstract: 本发明的半导体存储器包括:源扩散层(形成在半导体衬底上。与固定电位线连接);柱状半导体层(按阵列状配置,形成于源扩散层上。一端与源扩散层连接。通过该源扩散层使柱状半导体层的规定的半导体层之间共同连接。具有积蓄过剩多个载流子的第一阈值电压的第1数据状态和释放过剩多个载流子的第2阈值电压的第2数据状态。);漏扩散层(形成在柱状半导体层的另一端);和栅电极(通过栅绝缘膜与柱状半导体层对置,与字线连接);字线(与栅电极连接);位线(连接到漏扩散层,其中该位线与字线正交)。
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公开(公告)号:CN1215560C
公开(公告)日:2005-08-17
申请号:CN02107184.5
申请日:2002-03-13
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L27/04 , H01L27/105 , H01L27/108
CPC classification number: G11C11/404 , G11C2211/4016 , H01L27/108 , H01L27/10802 , H01L27/10823 , H01L27/10841 , H01L27/1203 , H01L29/7841
Abstract: 半导体存储器件的各个MIS晶体管具备:半导体层(12);在半导体层上形成的源区(15);在半导体层上与上述源区分离开形成的漏区(14),使源区和漏区之间的半导体层变成为浮置状态的沟道体;用来在沟道体上形成沟道的第1栅极(13);用来借助于电容耦合控制沟道体电位的第2栅极(20);和在沟道体的第2栅极一侧形成的高浓度区(21),具有比沟道体的杂质浓度还高的杂质浓度。
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公开(公告)号:CN1199280C
公开(公告)日:2005-04-27
申请号:CN01132802.9
申请日:2001-09-07
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L27/108 , H01L27/105 , H01L21/8239 , H01L21/8242
CPC classification number: H01L29/42392 , H01L27/108 , H01L27/10873 , H01L27/10876 , H01L27/1203
Abstract: 本发明的半导体存储器包括:源扩散层(形成在半导体衬底上。与固定电位线连接);柱状半导体层(按阵列状配置,形成于源扩散层上。一端与源扩散层连接。通过该源扩散层使柱状半导体层的规定的半导体层之间共同连接。具有积蓄过剩多个载流子的第一阈值电压的第1数据状态和释放过剩多个载流子的第2阈值电压的第2数据状态。);漏扩散层(形成在柱状半导体层的另一端);和栅电极(通过栅绝缘膜与柱状半导体层对置,与字线连接);字线(与栅电极连接);位线(连接到漏扩散层,其中该位线与字线正交)。
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