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公开(公告)号：CN100381537C
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：CN200510068160.0
申请日：1999-08-31
Applicant: 日立化成工业株式会社 , 株式会社日立制作所
IPC: C09K3/14 , H01L21/304
CPC classification number: C09G1/02 , C23F3/00 , C23F3/06 , H01L21/3212
Abstract: 本发明提供金属用研磨液及研磨方法，该金属用研磨液含有(1)金属的氧化剂，(2)氧化金属溶解剂，(3)通过在金属膜表面形成物理吸附和/或化学结合而形成称为氨基酸或唑类的保护膜的第1保护膜形成剂、(4)辅助第1保护膜形成剂形成称为聚丙烯酸、聚酰胺酸或者其盐的第2保护膜形成剂，以及(5)水。
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公开(公告)号：CN100372073C
公开(公告)日：2008-02-27
申请号：CN03812783.0
申请日：2003-05-29
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H01L21/304
CPC classification number: C09G1/02 , H01L21/3212
Abstract: 一种研磨液，含有金属的氧化剂，金属防蚀剂、氧化金属溶解剂，以及水。该氧化金属溶解剂选自第一可解离酸基的解离常数(PKa)大于等于3.5的酸，这些酸的铵盐及这些酸的有机酸酯中1种或1种以上。该研磨液的pH值在3～4间，且该金属氧化剂的浓度为0.01～3重量%。在半导体元件的配线形成工序中，使用低研粒浓度、低金属防蚀剂浓度的研磨液，因而能够以高研磨速度研磨屏障层使用的导体。
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公开(公告)号：CN1943017A
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN200580010955.4
申请日：2005-04-12
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H01L21/304 , B24B37/00
Abstract: 一种金属用研磨液以及使用该研磨液的研磨方法，能够以高Cu研磨速度实现高平坦化，并减少研磨后残留在被研磨面的研磨粒子。该金属用研磨液包含研磨粒子及化学成分，由所述化学成分形成在作为该金属用研磨液的研磨对象的被研磨金属上的反应层或吸附层或它们的混合层的表面电位的电荷与所述研磨粒子的表面电位的电荷符号相同。
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公开(公告)号：CN1659688A
公开(公告)日：2005-08-24
申请号：CN03812783.0
申请日：2003-05-29
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H01L21/304
CPC classification number: C09G1/02 , H01L21/3212
Abstract: 一种研磨液，含有金属的氧化剂，金属防蚀剂、氧化金属溶解剂，以及水。该氧化金属溶解剂选自第一可解离酸基的解离常数(PKa)大于等于3.5的酸，这些酸的铵盐及这些酸的有机酸酯中1种或1种以上。该研磨液的pH值在3～4间，且该金属氧化剂的浓度为0.01～3重量％。在半导体元件的配线形成工序中，使用低研粒浓度、低金属防蚀剂浓度的研磨液，因而能够以高研磨速度研磨屏障层使用的导体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1392215A
公开(公告)日：2003-01-22
申请号：CN02123007.2
申请日：1999-12-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09K3/14 , H01L21/304
CPC classification number: C09G1/04 , C09G1/02 , C09K13/00 , C23F3/00 , C23F3/04 , C23F3/06 , H01L21/3212
Abstract: 本发明可以提供一种含有氧化剂、氧化金属溶解剂、保护膜形成剂、该保护膜形成剂助剂和水的金属研磨液，其制造方法及使用其的研磨方法。而且作为这种金属研磨液的制备材料，本发明还可以提供一种含有氧化金属溶解剂、保护膜形成剂和该保护膜形成剂助剂的金属研磨液材料。
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公开(公告)号：CN1371528A
公开(公告)日：2002-09-25
申请号：CN00811731.4
申请日：2000-08-17
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H01L21/304
Abstract: 本发明提供的化学机械研磨用研磨剂,含有导体氧化剂、金属表面的保护膜形成剂、酸和水,pH低于3,氧化剂浓度为0.01－3重量%,或含有平均粒径在50nm以下、粒径分布的标准偏差值大于5nm的磨料。
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公开(公告)号：CN1138374A
公开(公告)日：1996-12-18
申请号：CN94194593.6
申请日：1994-12-27
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: F24S20/70 , A23B7/0425 , A23B7/144 , A23B7/148 , B22F3/1115 , B22F3/1121 , B22F3/1125 , B22F3/1137 , B22F7/002 , B22F7/006 , B22F2998/00 , F23D1/00 , F23D2201/101 , F24S20/20 , F24S23/74 , F24S23/79 , F24S23/80 , F24S30/452 , F24S2030/14 , F25D17/042 , F25D25/021 , F25D2317/04131 , F25D2317/061 , F28F13/003 , F28F13/18 , F28F21/085 , Y02E10/41 , Y02E10/45 , Y02E10/47 , B22F5/10 , B22F7/004 , B22F5/106
Abstract: 本发明提供一种可使已有的带有散热片的传热管和传热板大幅度提高传热效率的传热管和传热板。在气相中，将预先涂布粘接剂的合成树脂发泡体粘附氧化铜粉之后，使其与粘附同一金属粉的铜板单面叠放，用压辊机轻轻地压接层压。然后，在燃烧中使合成树脂发泡体烧失，在铜板上获得氧化铜的金属发泡体。在氢还原炉等还原气氛中将其还原烧结，即可得到单面具有铜板的铜发泡体。这种铜发泡体可直接用作热交换器的传热板加工材料。
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公开(公告)号：CN203093217U
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201220488164.X
申请日：2012-09-21
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B32B17/10036 , B32B17/10614 , B32B17/10697 , H05K1/036 , H05K3/4605 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209
Abstract: 一种层叠体，其包括2层以上的玻璃基板层，以及位于邻接的2层所述玻璃基板层之间的1层以上的内侧树脂组合物层，所述内侧树脂组合物层由分散有无机填充材料的热固化性树脂构成。一种层叠板，其包括2层以上的玻璃基板层，以及位于邻接的2层所述玻璃基板层之间的1层以上的内侧树脂固化物层，所述内侧树脂固化物层由分散有无机填充材料的热固化性树脂的固化物构成。一种印刷配线板，其具有上述的层叠板和设置在层叠板的表面上的配线。
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公开(公告)号：CN203351575U
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201220488545.8
申请日：2012-09-21
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K1/036 , B32B17/10614 , B32B17/10697 , B32B2262/0238 , B32B2262/0269 , B32B2262/0276 , B32B2262/101 , H01L23/145 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K1/0366 , H05K2201/0209 , H01L2924/00
Abstract: 一种层叠体，其包括1层以上的树脂组合物层及2层以上的玻璃基板层，所述1层以上的树脂组合物层中的至少1层为由分散有纤维基材的热固化性树脂构成的含纤维的树脂组合物层，在任意的2层所述玻璃基板层之间，存在1层以上的所述树脂组合物层。一种层叠板，其包含1层以上的树脂固化物层及2层以上的玻璃基板层，所述1层以上的树脂固化物层中的至少1层为由分散有纤维基材的热固化性树脂的固化物构成的含纤维的树脂固化物层，在任意2层所述玻璃基板层之间，存在1层以上的所述树脂固化物层。一种印刷配线板，其具有上述的层叠板和设置在层叠板的表面上的配线。
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