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公开(公告)号：CN101388277B
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN200810135670.9
申请日：2008-07-09
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
Abstract: 本发明一种变压器与互感值调整方法，该变压器适于配置于一线路基板内，变压器包括一第一平面线圈及一第二平面线圈。第一平面线圈具有多个第一绕圈，而且第二平面线圈具有多个第二绕圈。第一绕圈的至少两相邻者所构成的一第一绕圈束与第二绕圈的至少两相邻者所构成的一第二绕圈束相互跨越。
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公开(公告)号：CN101404456B
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN200810134166.7
申请日：2008-07-23
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
Abstract: 一种变压器包括四个电容及四个电感。第一电容电串连于一第一端点与接地之间。第一电感电串连于第一端点。第二电容电串连于第一电感与接地之间。第二电感电串连于第一电感与第二电容之间。第三电容电串连于一第二端点与接地之间。第三电感电串连于第二端点。第四电容电串连于一第三端点与接地之间。第四电感电串连于第三电感与第三端点之间。
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公开(公告)号：CN101389181A
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：CN200710154228.6
申请日：2007-09-11
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H05K1/00
Abstract: 本发明公开了一种传输差动对的半导体基板，其包括一基板本体及至少一孔。该孔开口于该基板本体的表层，该孔内具有第一导体、第二导体及一接地导体，该第一导体、该第二导体及该接地导体彼此不电性连接，该接地导体电性连接该基板本体的接地层，该第一导体及该第二导体穿过该基板本体的接地层，且与该基板本体的接地层不电性连接。该第一导体用以传送一正差动信号。该第二导体用以传送一负差动信号。由此，传输一差动对信号只需一个孔，而不会占据太多空间。
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公开(公告)号：CN101271883A
公开(公告)日：2008-09-24
申请号：CN200810092981.1
申请日：2008-04-22
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H01L23/538 , H01L23/498 , H01L25/00 , H01L21/48 , H01L21/60 , H05K1/18 , H05K3/32
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明一种线路基板，包括一叠合层、一内埋式电子组件、至少一线路结构以及一焊罩层。其中，内埋式电子组件位于叠合层中。线路结构位于叠合层的表面上，而且线路结构连接参考平面与内埋式电子组件。另外，焊罩层配置于叠合层的表面，而且焊罩层暴露出部分的线路结构，并且可通过切断或导通暴露在焊罩层外的部分线路结构的方式来调整线段的长度。
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公开(公告)号：CN101252345A
公开(公告)日：2008-08-27
申请号：CN200810088325.4
申请日：2008-03-26
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H03H7/01
Abstract: 本发明是关于一种应用于有机基板的带通滤波器，其包括：数个有机基板层及数个电路层。所述电路层包括数个电感线路及数个金属片，所述金属片与所述有机基板层形成数个电容，所述电容及所述电感线路产生一第一寄生电容及一第二寄生电容，上述的电容及电感形成一带通滤波器。所述电容值非常小，可应用于有机基板内，以节省成本。该第一寄生电容及该第二寄生电容可提升该滤波器电路设计的自由度，且利用寄生效应，不需增加额外面积，以有效地降低本发明带通滤波器的面积。另外，本发明带通滤波器利用组件间的耦合以造成额外的低频及高频传输零点，增加禁带衰减率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN219937049U
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202321218154.9
申请日：2023-05-18
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种电子器件，包括：封装结构，包括并排设置的第一管芯和第二管芯，第一管芯具有第一无源面，第二管芯具有第二无源面；加固件，设置在第一无源面和第二无源面上并向第一无源面和第二无源面供电，加固件还包括桥接线路，桥接线路电连接第一管芯和第二管芯。本申请实施例的桥接线路设置在加固件中，通过加固件本身保护桥接线路，避免因电子器件中的热膨胀系数不匹配导致的翘曲造成桥接线路断裂，提高了电子器件的结构稳定性。
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公开(公告)号：CN217847938U
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202221258619.9
申请日：2022-05-24
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种电子器件，该电子器件包括：第一管芯；第二管芯，所述第二管芯堆叠在所述第一管芯上；第一电压调节器，所述第一电压调节器悬架在所述第一管芯和所述第二管芯中的至少一个上方，并且电连接到所述第一管芯和所述第二管芯中的所述至少一个的无源表面，以向所述第一管芯和所述第二管芯中的所述至少一个提供第一电压。上述技术方案至少可以减少电源线路对管芯的I/O端子数量的限制。
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公开(公告)号：CN220400586U
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202321764914.6
申请日：2023-07-06
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H01L23/538 , H01L23/31 , H01L23/488
Abstract: 本申请的实施例公开了一种电子元件，该电子元件可以包括：第一线路；第二线路，设置于所述第一线路下方并且包含一电路，所述电路是稳压电路和滤波电路之中的至少一种；多个芯片，横向间隔地设置于所述第一线路与所述第二线路之间，其中，所述多个芯片用以接收来自所述电路提供的电力。通过将每个芯片设置于第二线路上，每个芯片由第二线路中的电路提供电力，缩短了每个芯片的电力路径，从而可以降低电力损耗，还可以使芯片的尺寸面积减小。
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公开(公告)号：CN219937035U
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202321140243.6
申请日：2023-05-12
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/485 , H01L23/367 , H01L23/538 , H01L23/498
Abstract: 本申请公开了一种封装结构，该封装结构包括：第一芯片，配置为进行电力分配，第一芯片包括第一表面；第二芯片，与第一芯片间隔设置，第二芯片包括第二表面，第二表面具有配置为接收来自第一芯片的第一表面的电力的第一区以及配置为传输热量的第二区；第一重布线层，连接于第一表面及第二表面的第一区，其中，第一表面和第二表面朝向相同方向。上述技术方案，通过为第二芯片增设用于散热的第二区，至少可以改善第二芯片的散热效能。另外，还可以利用第一芯片的第一表面处的虚设焊盘来改善第一芯片的散热效能。
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