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公开(公告)号：CN117440919A
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202280040864.9
申请日：2022-02-01
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 用于容纳布线电路基板(C)的布线电路基板用容器(1)具备：容纳部(2A)，其能够容纳1个布线电路基板(C)；以及突起(23A)，其配置在容纳部(2A)内，在布线电路基板(C)容纳于容纳部(2A)内的状态下，该突起(23A)沿布线电路基板(C)的厚度方向延伸，在布线电路基板(C)容纳于容纳部(2A)内的状态下，突起(23A)在与布线电路基板(C)的厚度方向正交的方向上同布线电路基板(C)的边缘(E1)面对。
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公开(公告)号：CN111096087B
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN201880059596.9
申请日：2018-09-05
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 布线电路基板朝向厚度方向的一侧依次具备导体层、绝缘层和屏蔽层。绝缘层被覆导体层且具有绝缘开口部，所述绝缘开口部使导体层的一部分的前述厚度方向的一侧的面露出，屏蔽层配置在绝缘开口部内，以与导体层接触的方式具有朝向厚度方向的另一侧凹陷的凹部。屏蔽层朝向厚度方向的一侧依次具备密合层和主体层。主体层的厚度Tb相对于密合层的厚度Ta之比(Tb/Ta)为4以上。
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公开(公告)号：CN110574165B
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN201880028019.3
申请日：2018-04-23
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L27/146 , H04N23/50 , H04N25/70 , H05K1/02 , H05K3/34
Abstract: 布线电路基板包括：第1绝缘层；端子；第2绝缘层，其配置于端子的厚度方向一侧；以及布线，其在与厚度方向交叉的方向上与端子连续。第1绝缘层具有开口部，该开口部在厚度方向上贯穿第1绝缘层，且随着朝向厚度方向一侧去而开口截面积扩大。端子具有：周缘部，其与第1绝缘层的形成开口部的内侧面相接触；以及实心部，其与周缘部呈一体地配置于周缘部的内侧，周缘部和实心部填充整个开口部。
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公开(公告)号：CN116567910A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202310047779.1
申请日：2023-01-31
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明提供能够抑制点阵图案的识别不良的布线电路基板和布线电路基板集合体。布线电路基板(3)具备金属支承层(4)、基底绝缘层(5)以及布线层(6)。布线电路基板(3)还具备配置于金属支承层(4)的厚度方向一侧的面(4SA)的多个条纹槽部(40)和在金属支承层(4)的厚度方向凹陷的多个凹部(8)。多个凹部(8)形成点阵图案(DP)。点阵图案(DP)中的多个点(82)各自均具有一个凹面(84)。凹面(84)具有大致球冠形状或大致圆锥形状。
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公开(公告)号：CN110603905B
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN201880028044.1
申请日：2018-04-25
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 柔性布线电路基板包括：第1绝缘层；第1布线，其配置于第1绝缘层的厚度方向一侧；粘接剂层，其配置于第1布线的厚度方向一侧；第2绝缘层，其配置于粘接剂层的厚度方向一侧，粘接剂层含有具有绝缘性的强化纤维层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115776777A
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202211064746.X
申请日：2022-09-01
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明涉及一种布线电路基板的制造方法。在该制造方法中，执行准备具有绝缘层(211)和配置在绝缘层(211)的一侧的面(S1)上的导体层(212)的第1基材(21)的第1准备工序、准备具有金属层(221)的第2基材(22)的第2准备工序、以使导体层(212)与金属层(221)接触的方式层叠第1基材(21)和第2基材(22)并对导体层(212)与金属层(221)进行金属接合的接合工序、以及在绝缘层(211)的另一侧的面(S2)上形成导体图案(12)的图案形成工序。
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公开(公告)号：CN115707178A
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN202210891985.6
申请日：2022-07-27
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供绝缘层与金属支承层之间的密合力较高并且刚性和散热性优异的布线电路基板及其制造方法。布线电路基板(1)在厚度方向上依次具备金属支承层(5)、粘接剂层(6)、基底绝缘层(7)以及导体图案(8)。金属支承层(5)在23℃时的拉伸强度为100MPa以上。金属支承层(5)的导热率为30W/m·K以上。布线电路基板(1)的制造方法具备第1工序和第2工序。在第1工序中，通过减成法使导体板(85)形成为导体图案(8)。在第2工序中，借助粘接剂片(65)将23℃时的拉伸强度为100MPa以上且导热率为30W/m·K以上的金属板(55)与具备绝缘板(75)和导体图案(8)的层叠板(91)中的绝缘板(75)粘接。
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公开(公告)号：CN114762465A
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN202080082988.4
申请日：2020-11-05
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K3/28
Abstract: 布线电路基板的制造方法包含第1工序、第2工序以及第3工序。在第1工序中，一边利用卷对卷方式将具有第1面(11)和与该第1面(11)相反的那一侧的第2面(12)的长条的金属制基材(10)即工件薄膜(W)送出并且卷取，一边在第1面(11)上涂布含有感光性树脂的组合物(C1)来形成绝缘膜(20)，且在被卷取的工件薄膜(W)中使保护薄膜(F)介于第2面(12)与绝缘膜(20)之间。在第2工序中，一边利用卷对卷方式将经过了第1工序的工件薄膜(W)送出并且卷取，一边从绝缘膜(20)上剥离保护薄膜(F)，且对绝缘膜(20)进行曝光处理来形成潜像图案。在第3工序中，对经过了第2工序的绝缘膜(20)进行显影处理从而进行图案化。
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公开(公告)号：CN113632595A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202080024325.7
申请日：2020-03-05
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 布线电路基板(1)具有对准标记层(11)。对准标记层(11)具有第1对准标记(41)和第2对准标记(42)。满足条件A或条件B。条件A：第1对准标记(41)具有第1部分(第1起点部分(10)或第1重心部分(C1))。第2对准标记(42)具有第2部分(第2起点部分(17)或第2重心部分(C2))。条件B：第1对准标记(41)具有第1部分，但第2对准标记(42)不具有第2部分，或者第1对准标记(41)不具有第1部分，且第2对准标记(42)不具有第2部分。
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